一种半导体芯片加工用贴片装置的制作方法

本技术涉及芯片加工，尤其涉及一种半导体芯片加工用贴片装置。

背景技术：

1、集成电路（ic）工业是当前全球经济发展的高速增长点，其中，半导体制造工艺的进步和市场对微小芯片需求的快速增长，使芯片i/o密度越来越高，芯片引线间距和焊盘直径持续减小，同时，为提高生产效率，封装速度逐年递增，因而对后封装设备的定位精度和运行速度提出了极高的要求，贴片设备决定着芯片装片工艺的精度、效率和稳定性，是芯片封装工艺的关键设备。

2、经检索，中国专利公告号：cn217740503u，公开了一种半导体芯片加工用贴片装置，该装置通过启动第二电动伸缩杆带动第二电机升降到合适位置，然后启动第二电机带动三角板转动，三角板带动第二齿轮公转的同时自转，使清扫刷发生转动，对半导体芯片表面的灰尘进行清理，从而更便于对半导体芯片表面的灰尘起到一个清扫作用，进而避免了在贴片过程中灰尘过多而影响贴片效果的情况。

3、上述装置在使用过程中存在一定的缺陷，在对半导体芯片进行贴片处理，需要手动或通过其他设备进行翻转，显著降低生产效率。为此提出一种半导体芯片加工用贴片装置来解决上述问题。

技术实现思路

1、为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种半导体芯片加工用贴片装置，旨在改善了现有技术中在对半导体芯片进行贴片处理，需要手动或通过其他设备进行翻转，显著降低生产效率的问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体芯片加工用贴片装置，包括底座，所述底座的表面设置有贴片组件，所述贴片组件包括立柱，所述立柱固定连接在底座的表面上，所述立柱的侧壁开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有横梁，所述横梁的底面固定连接有贴片头，所述横梁对称设置有两组，两组所述横梁之间通过双向螺纹杆螺纹连接。

3、作为上述技术方案的进一步描述：

4、所述底座的表面固定连接有四组对称设置的支撑腿，所述支撑腿的顶端固定连接有固定框，所述固定框的内部设置有夹持组件，所述夹持组件包括两组对称设置夹持块，所述夹持块滑动连接在固定框的内壁，所述夹持块与固定框的内壁之间固定连接有伸缩杆。

5、作为上述技术方案的进一步描述：

6、所述横梁的表面固定连接有气泵，所述横梁的两侧固定连接有喷头，所述喷头通过软管与气泵的输出端固定连接。

7、作为上述技术方案的进一步描述：

8、所述立柱的表面固定连接有电机，所述电机的输出轴贯穿且转动连接在滑槽的内壁上，所述电机的输出轴与双向螺纹杆的端部固定连接。

9、作为上述技术方案的进一步描述：

10、所述伸缩杆的外壁上套接有复位弹簧，所述复位弹簧的一端固定连接在固定框的内壁上，所述复位弹簧的另一端固定连接在夹持块的侧壁上。

11、作为上述技术方案的进一步描述：

12、所述夹持块的侧壁固定连接有丝杆，所述丝杆贯穿且转动连接在固定框的侧壁上。

13、作为上述技术方案的进一步描述：

14、所述丝杆的外壁上螺纹连接有螺纹套筒。

15、本实用新型具有如下有益效果：

16、1、本实用新型中，通过电机驱动双向螺纹杆进行转动，从而使得两组横梁相向移动，并带动两组贴片头与半导体芯片的底面与表面贴合，从而对半导体芯片的双面同时进行加工，提高工作效率。

17、2、本实用新型中，通过转动螺纹套筒可以控制丝杆的长度，使的夹持块的移动距离可以进行控制，从而可以有效的避免复位弹簧的弹力较大对半导体芯片造成破坏，提高半导体芯在加工过程中的安全性。

技术特征：

1.一种半导体芯片加工用贴片装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的表面设置有贴片组件（2），所述贴片组件（2）包括立柱（21），所述立柱（21）固定连接在底座（1）的表面上，所述立柱（21）的侧壁开设有滑槽（22），所述滑槽（22）的内部滑动连接有横梁（23），所述横梁（23）的底面固定连接有贴片头（24），所述横梁（23）对称设置有两组，两组所述横梁（23）之间通过双向螺纹杆（28）螺纹连接。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片加工用贴片装置，其特征在于：所述底座（1）的表面固定连接有四组对称设置的支撑腿（3），所述支撑腿（3）的顶端固定连接有固定框（4），所述固定框（4）的内部设置有夹持组件（5），所述夹持组件（5）包括两组对称设置夹持块（51），所述夹持块（51）滑动连接在固定框（4）的内壁，所述夹持块（51）与固定框（4）的内壁之间固定连接有伸缩杆（52）。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片加工用贴片装置，其特征在于：所述横梁（23）的表面固定连接有气泵（25），所述横梁（23）的两侧固定连接有喷头（26），所述喷头（26）通过软管（27）与气泵（25）的输出端固定连接。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片加工用贴片装置，其特征在于：所述立柱（21）的表面固定连接有电机（29），所述电机（29）的输出轴贯穿且转动连接在滑槽（22）的内壁上，所述电机（29）的输出轴与双向螺纹杆（28）的端部固定连接。

5.根据权利要求2所述的半导体芯片加工用贴片装置，其特征在于：所述伸缩杆（52）的外壁上套接有复位弹簧（53），所述复位弹簧（53）的一端固定连接在固定框（4）的内壁上，所述复位弹簧（53）的另一端固定连接在夹持块（51）的侧壁上。

6.根据权利要求2所述的半导体芯片加工用贴片装置，其特征在于：所述夹持块（51）的侧壁固定连接有丝杆（54），所述丝杆（54）贯穿且转动连接在固定框（4）的侧壁上。

7.根据权利要求6所述的半导体芯片加工用贴片装置，其特征在于：所述丝杆（54）的外壁上螺纹连接有螺纹套筒（55）。

技术总结本技术涉及芯片加工技术领域，公开了一种半导体芯片加工用贴片装置，包括底座，所述底座的表面设置有贴片组件，所述贴片组件包括立柱，所述立柱固定连接在底座的表面上，所述立柱的侧壁开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有横梁，所述横梁的底面固定连接有贴片头，所述横梁对称设置有两组，两组所述横梁之间通过双向螺纹杆螺纹连接，所述横梁的表面固定连接有气泵，所述横梁的两侧固定连接有喷头，所述喷头通过软管与气泵的输出端固定连接。本技术中，通过电机驱动双向螺纹杆进行转动，从而使得两组横梁相向移动，并带动两组贴片头与半导体芯片的底面与表面贴合，从而对半导体芯片的双面同时进行加工，提高工作效率。技术研发人员：单亚辉受保护的技术使用者：大宁县治诚科技有限公司技术研发日：20240511技术公布日：2024/12/23