一种半导体引线框架的制作方法

本技术涉及半导体领域，具体为一种半导体引线框架。

背景技术：

1、众所周知，半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

2、在半导体制作过程中，经常需要用到引线框架，引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

3、现有的引线框架在使用时，结构简单，当其自身的功率过大时，无法及时的将其自身的热量散热出去，散热效率低。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体引线框架。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体引线框架，包括引线框架本体以及底板，所述引线框架本体的两侧固定设置侧板，所述侧板上设有多个支脚，所述引线框架本体的下方固定设置散热板，所述散热板的下端设有多个散热片，所述侧板的底部设有限位槽，所述底板的两端固定在限位槽的内部，所述底板的上端设有出风板，所述出风板上设有多个出风孔，所述底板的下端固定设置风机，所述风机的出风端与出风孔连通。

5、为了使底板便于操作，本实用新型的改进有，所述底板的下端设有拨动块。

6、为了使底板便于装配，本实用新型的改进有，所述底板的两端设有空腔，所述空腔的内部设有弹簧，所述弹簧的上端设有卡块，所述限位槽的内壁上设有卡槽，所述卡块与卡槽配合。

7、进一步的，本实用新型的改进有，所述卡槽以及卡块均为半球体结构。

8、进一步的，本实用新型的改进有，所述散热板粘接在引线框架本体的下端。

9、进一步的，本实用新型的改进有，所述底板与出风板为一体式结构。

10、(三)有益效果

11、与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体引线框架，具备以下有益效果：

12、该半导体引线框架，通过支脚能将引线框架本体固定在指定的位置，引线框架本体上产生的热量会通过散热片散发出来，启动风机，此时出风孔处会出风，能给散热片提供一个散热作用，能加速散热片对引线框架本体的散热作用，当引线框架本体的功率过大时，能及时的将其自身的热量散热出去，散热效率高。

技术特征：

1.一种半导体引线框架，包括引线框架本体(1)以及底板(5)，所述引线框架本体(1)的两侧固定设置侧板(3)，所述侧板(3)上设有多个支脚(2)，其特征在于：所述引线框架本体(1)的下方固定设置散热板(8)，所述散热板(8)的下端设有多个散热片(9)，所述侧板(3)的底部设有限位槽(4)，所述底板(5)的两端固定在限位槽(4)的内部，所述底板(5)的上端设有出风板(6)，所述出风板(6)上设有多个出风孔(7)，所述底板(5)的下端固定设置风机(10)，所述风机(10)的出风端与出风孔(7)连通。

2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架，其特征在于：所述底板(5)的下端设有拨动块。

3.根据权利要求2所述的一种半导体引线框架，其特征在于：所述底板(5)的两端设有空腔，所述空腔的内部设有弹簧(11)，所述弹簧(11)的上端设有卡块(13)，所述限位槽(4)的内壁上设有卡槽(12)，所述卡块(13)与卡槽(12)配合。

4.根据权利要求3所述的一种半导体引线框架，其特征在于：所述卡槽(12)以及卡块(13)均为半球体结构。

5.根据权利要求4所述的一种半导体引线框架，其特征在于：所述散热板(8)粘接在引线框架本体(1)的下端。

6.根据权利要求5所述的一种半导体引线框架，其特征在于：所述底板(5)与出风板(6)为一体式结构。

技术总结本技术涉及半导体领域，具体为一种半导体引线框架，所述引线框架本体的下方固定设置散热板，所述散热板的下端设有多个散热片，所述侧板的底部设有限位槽，所述底板的两端固定在限位槽的内部，所述底板的上端设有出风板，所述出风板上设有多个出风孔，所述底板的下端固定设置风机，引线框架本体上产生的热量会通过散热片散发出来，启动风机，此时出风孔处会出风，能给散热片提供一个散热作用，能加速散热片对引线框架本体的散热作用，当引线框架本体的功率过大时，能及时的将其自身的热量散热出去，散热效率高。技术研发人员：王森忠,谷庆芳受保护的技术使用者：东莞市元航精密电子科技有限公司技术研发日：20240112技术公布日：2024/12/23