一种激光表面强化过程的温度采集装置的制作方法

本技术涉及温度采集，具体为一种激光表面强化过程的温度采集装置。

背景技术：

1、激光表面强化是一种利用高功率密度的激光束对材料表面进行非平衡快速加热和冷却的技术，实现相变硬化在激光表面强化技术中，温度控制是至关重要的环节。

2、传统的温度采集装置往往存在一些问题，如测温探头与测温点位之间的间距难以调节，容易导致测温精度不稳定，且传统的温度采集装置通常只能提供温度数据，缺乏对温度数据的深入分析和图形化显示，使得使用不够方便，此外传统的温度采集装置在非使用状态下缺乏有效的保护机制，容易造成探头的损坏。为此我们提出一种激光表面强化过程的温度采集装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种激光表面强化过程的温度采集装置，以解决上述背景技术提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种激光表面强化过程的温度采集装置，包括盒体，所述盒体一侧安装有显示屏，所述盒体内腔安装有与显示屏电性连接的控制设备，所述盒体内腔底部安装有限位板，所述限位板外侧滑动安装有升降板，所述盒体内腔设置有用于带动升降板运动的调节组件；

3、所述升降板底面安装有多个档杆，相邻两个所述档杆之间固定安装有抵触环，所述抵触环一侧固定安装有连接块，多个所述连接块之间固定安装有红外测温探头，所述红外测温探头与控制设备之间电性连接，所述盒体底部开设有通孔，所述盒体底部固定安装有安装座，所述安装座一侧转动安装有盖体，所述盖体与安装座之间设置有弹性件。

4、优选的，所述调节组件包括电机，所述电机通过螺栓固定安装在盒体内腔，所述电机输出端固定安装有螺纹杆，所述螺纹杆螺纹贯穿升降板。

5、优选的，所述盒体顶部铰接有可开合的盒盖。

6、优选的，所述通孔开设位置与红外测温探头安装位置垂直对应，所述通孔尺寸可满足档杆、抵触环、连接块和红外测温探头垂直运动时穿过。

7、优选的，所述弹性件具体为扭转弹簧，所述扭转弹簧一端固定安装在安装座一侧，所述扭转弹簧另一端固定安装在盖体一侧。

8、优选的，所述盖体轴截面面积大于通孔的轴截面面积，所述盖体用于封堵通孔。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1.该激光表面强化过程的温度采集装置，通过红外测温探头对激光强化材料表面温度进行测量，并将测量数据实时传输至控制设备，控制设备对数据进行分析，并实时输出波形图至显示屏，显示屏能够对温度变化进行实时显示，实现了对温度数据的深入分析和图形化显示。

11、2.该激光表面强化过程的温度采集装置，通过电机改变升降板的高度，能够调节红外测温探头距离材料表面被测点位的位置，保证测温精准，控制升降板上升，直至红外测温探头、档杆和抵触环均进入盒体内，失去了抵触环以及档杆抵触的盖体，能够在扭转弹簧的弹力作用下复位，从而使得盖体将通孔封住，在不使用时对红外测温探头进行有效保护。

技术特征：

1.一种激光表面强化过程的温度采集装置，包括盒体(1)，其特征在于：所述盒体(1)一侧安装有显示屏(2)，所述盒体(1)内腔安装有与显示屏(2)电性连接的控制设备(3)，所述盒体(1)内腔底部安装有限位板(4)，所述限位板(4)外侧滑动安装有升降板(5)，所述盒体(1)内腔设置有用于带动升降板(5)运动的调节组件；

2.根据权利要求1所述的一种激光表面强化过程的温度采集装置，其特征在于：所述调节组件包括电机(6)，所述电机(6)通过螺栓固定安装在盒体(1)内腔，所述电机(6)输出端固定安装有螺纹杆(7)，所述螺纹杆(7)螺纹贯穿升降板(5)。

3.根据权利要求1所述的一种激光表面强化过程的温度采集装置，其特征在于：所述盒体(1)顶部铰接有可开合的盒盖。

4.根据权利要求1所述的一种激光表面强化过程的温度采集装置，其特征在于：所述通孔(12)开设位置与红外测温探头(11)安装位置垂直对应，所述通孔(12)尺寸可满足档杆(8)、抵触环(9)、连接块(10)和红外测温探头(11)垂直运动时穿过。

5.根据权利要求1所述的一种激光表面强化过程的温度采集装置，其特征在于：所述弹性件具体为扭转弹簧(15)，所述扭转弹簧(15)一端固定安装在安装座(13)一侧，所述扭转弹簧(15)另一端固定安装在盖体(14)一侧。

6.根据权利要求1所述的一种激光表面强化过程的温度采集装置，其特征在于：所述盖体(14)轴截面面积大于通孔(12)的轴截面面积，所述盖体(14)用于封堵通孔(12)。

技术总结本技术公开一种激光表面强化过程的温度采集装置，包括盒体，所述盒体一侧安装有显示屏，所述盒体内腔安装有与显示屏电性连接的控制设备，所述盒体内腔底部安装有限位板，所述限位板外侧滑动安装有升降板，所述盒体内腔设置有用于带动升降板运动的调节组件，所述升降板底面安装有多个档杆，相邻两个所述档杆之间固定安装有抵触环，所述抵触环一侧固定安装有连接块，多个所述连接块之间固定安装有红外测温探头，所述盒体底部开设有通孔。本技术通过调节组件改变升降板的高度位置，从而控制红外测温探头穿过通孔伸出盒体进行温度采集工作，其高度位置可调，保证温度采集精度，不使用时将红外测温探头收入盒体内保护。技术研发人员：臧铭心,鲁绪康,王传钰,王子阳受保护的技术使用者：山东省威科泰激光科技有限公司技术研发日：20240218技术公布日：2024/12/23