智能卡的制作方法

本申请涉及智能卡，尤其涉及一种智能卡。

背景技术：

1、智能卡通常指内嵌有芯片模块的卡片。智能卡包括标准卡，尺寸大小均为特定的数值，材料也均为塑料材。智能卡是用于识别个体和储存个体信息的介质。各种智能卡，例如，工作证、身份证、各种金融交易卡、会员卡等已在人们的生活中得以广泛的应用。

2、受到现有的智能卡的结构材料限制，现有的智能卡的使用性能不能满足需求。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种智能卡，本实施例提供的智能卡由于采用第一硬质基体、第二硬质基体，材料硬度以及结构强度更高，不易发生变形，提高智能卡的使用性能。

2、本申请实施例提供了一种智能卡，包括：第一硬质基体，所述第一硬质基体包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面设有第一开槽；第二硬质基体，设于所述第一硬质基体的所述第二表面一侧，所述第二表面或所述第二硬质基体朝向所述第一硬质基体的一侧表面设有第二开槽；当所述第二开槽设置于所述第二表面时，在沿所述智能卡的厚度方向，所述第一开槽和所述第二开槽不交叠；信息载体部，设于所述第一开槽内；天线单元，设于所述第二开槽内。

3、根据本申请提供的实施例，还包括芯片，所述芯片和所述天线单元电连接，且至少部分设于所述第二开槽内。

4、根据本申请提供的实施例，所述第二硬质基体还包括贯穿所述第二硬质基体的第三开槽；所述智能卡还包括芯片模块，所述芯片模块至少部分设于所述第三开槽内，所述芯片模块和所述天线单元电连接。

5、根据本申请提供的实施例，所述第二表面还设有第四开槽，所述第四开槽和所述第三开槽相连通，以容纳部分所述芯片模块。

6、根据本申请提供的实施例，所述芯片模块包括相连接的载带、芯片以及设于所述芯片背离所述载带一侧的封装胶；所述载带、所述芯片至少部分设于所述第三开槽内，所述封装胶设于所述第四开槽内。

7、根据本申请提供的实施例，在沿所述智能卡的厚度方向，所述第三开槽的深度大于所述载带的厚度。

8、根据本申请提供的实施例，还包括胶层，所述胶层设于所述第一硬质基体和所述第二硬质基体之间，以粘接所述第一硬质基体和所述第二硬质基体。

9、根据本申请提供的实施例，所述信息载体部包括磁条、防伪标识、签名条中的至少一者。

10、根据本申请提供的实施例，所述第一表面设有至少两个间隔设置的所述第一开槽，所述磁条、所述防伪标识、所述签名条中的至少两者分别设于不同的所述第一开槽内。

11、根据本申请提供的实施例，所述天线单元在所述第一硬质基体上的正投影图形和所述第二开槽在所述第一硬质基体上的正投影图形相匹配。

12、根据本申请提供的实施例，所述天线单元包括第一环状部以及连接于所述第一环状部外周侧的第二环状部，所述第二环状部和所述芯片模块电连接；或，所述天线单元包括第一环状部以及连接于所述第一环状部内周侧的第二环状部，所述第二环状部和所述芯片模块电连接。

13、根据本申请提供的实施例，所述天线单元包括柔性天线。

14、根据本申请提供的实施例，还包括图案层，所述图案层设于所述第一表面和/或所述第二硬质基体背离所述第一硬质基体一侧表面，所述图案层通过丝印、电镀、彩烧、光刻方式中的一者成型。

15、根据本申请提供的实施例，还包括防指纹层，所述防指纹层设于所述第一表面一侧和/或所述第二硬质基体背离所述第一硬质基体的表面一侧。

16、根据本申请提供的实施例，所述第一硬质基体和所述第二硬质基体包括硬质材料，所述硬质材料为陶瓷或石材。

17、根据本申请提供的实施例，所述硬质材料为蓝宝石材料。本实用新型实施例所提供的智能卡包括第一硬质基体、第二硬质基体、天线单元以及信息载体部，通过在第一硬质基体的第一表面设置第一开槽，第二表面或第二硬质基体朝向第一硬质基体的一侧表面设置第二开槽，以容纳信息载体部和天线单元，当第二开槽设置于第二表面时，在沿智能卡的厚度方向，第一开槽和第二开槽不交叠，以避免第一硬质基体在制备第一开槽和第二开槽时，因应力释放造成薄弱区域第一硬质基体破裂，即保证第一硬质基体的厚度满足需求，提高其结构强度，本实施例提供的智能卡由于采用第一硬质基体、第二硬质基体，材料硬度以及结构强度更高，不易发生变形，提高智能卡的使用性能。

技术特征：

1.一种智能卡，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，还包括芯片，所述芯片和所述天线单元电连接，且至少部分设于所述第二开槽内。

3.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述第二硬质基体还包括贯穿所述第二硬质基体的第三开槽；

4.根据权利要求3所述的智能卡，其特征在于，所述第二表面还设有第四开槽，所述第四开槽和所述第三开槽相连通，以容纳部分所述芯片模块。

5.根据权利要求4所述的智能卡，其特征在于，所述芯片模块包括相连接的载带、芯片以及设于所述芯片背离所述载带一侧的封装胶；

6.根据权利要求5所述的智能卡，其特征在于，在沿所述智能卡的厚度方向，所述第三开槽的深度大于所述载带的厚度。

7.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，还包括胶层，所述胶层设于所述第一硬质基体和所述第二硬质基体之间，以粘接所述第一硬质基体和所述第二硬质基体。

8.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述信息载体部包括磁条、防伪标识、签名条中的至少一者。

9.根据权利要求8所述的智能卡，其特征在于，所述第一表面设有至少两个间隔设置的所述第一开槽，所述磁条、所述防伪标识、所述签名条中的至少两者分别设于不同的所述第一开槽内。

10.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述天线单元在所述第一硬质基体上的正投影图形和所述第二开槽在所述第一硬质基体上的正投影图形相匹配。

11.根据权利要求3所述的智能卡，其特征在于，所述天线单元包括第一环状部以及连接于所述第一环状部外周侧的第二环状部，所述第二环状部和所述芯片模块电连接；或，

12.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述天线单元包括柔性天线。

13.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，还包括图案层，所述图案层设于所述第一表面和/或所述第二硬质基体背离所述第一硬质基体一侧表面，所述图案层通过丝印、电镀、彩烧、光刻方式中的一者成型。

14.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，还包括防指纹层，所述防指纹层设于所述第一表面一侧和/或所述第二硬质基体背离所述第一硬质基体的表面一侧。

15.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述第一硬质基体和所述第二硬质基体包括硬质材料，所述硬质材料为陶瓷或石材。

16.根据权利要求15所述的智能卡，其特征在于，所述硬质材料为蓝宝石材料。

技术总结本申请公开了一种智能卡。智能卡，包括：第一硬质基体，第一硬质基体包括相对的第一表面和第二表面，第一表面设有第一开槽；第二硬质基体，设于第一硬质基体的第二表面一侧，第二表面或第二硬质基体朝向第一硬质基体的一侧表面设有第二开槽；当第二开槽设置于第二表面时，在沿智能卡的厚度方向，第一开槽和第二开槽不交叠；信息载体部，设于第一开槽内；天线单元，设于第二开槽内。本实施例提供的智能卡由于采用第一硬质基体、第二硬质基体，材料硬度以及结构强度更高，不易发生变形，提高智能卡的使用性能。技术研发人员：余敏杰,曾腾,陈武林受保护的技术使用者：捷德（中国）科技有限公司技术研发日：20240510技术公布日：2024/12/23