芯片级 - 技术新讯

堆叠芯片级半导体器件的制作方法

背景技术：1、便携式消费电子设备需求的强劲增长推动了对高容量存储设备的需求。非易失性半导体存储器设备，诸如闪存存储器卡，被广泛使用来满足对数字信息存储和交换的日益增长的需求。它们的便携性、多功能性和坚......

2024-08-02 83

本发明涉及温度控制，尤其是一种模块化的芯片级热电温控系统。背景技术：1、随着电子设备的小型化以及各种功能的进一步集成，其热流密度的不断增大，对电子设备的热设计要求也越来越严峻。在模块或单机整体热功耗增......

2024-07-31 53

本技术涉及原子钟，特别是涉及芯片级原子钟物理系统。背景技术：1、原子钟是用于计时的精密系统，主要有高精度、小型化和低功耗三个技术发展方向。随着mems（micro electro mechanical......

2024-07-30 73

本技术属于涉及原子钟、原子磁力仪、原子陀螺仪等器件的，具体涉及一种基于微机电系统（mems, micro-electro-mechanical systems）技术的芯片级碱金属原子气室。背景技术：1......

2024-07-27 58

一种复合式mems传感器及芯片级封装方法技术领域1.本发明涉及一种复合式mems传感器及芯片级封装方法，属于敏感元件与传感器领域。背景技术：2.mems传感器是基于微机电系统(mems，microel......

2024-07-27 60

1.本发明属于微光机电系统（moems）领域，具体是一种异构集成的芯片级光谱调谐微系统。背景技术：2.微光机电系统（moems）是近些年在微机电系统（mems）中发展起来的一支极具活力的新技术系统，它......

2024-07-27 77