本发明涉及电子设计自动化领域,具体一种3d芯片层间通孔布置方法。背景技术:1、近年来,3d-ic(三维集成电路)技术因其在芯片设计方面的优势而吸引了大量关注。与传统的2d-ic(二维集成电路)相比,3......