一种用于芯片封装的锡珠机的制作方法

本技术涉及芯片封装设备，具体为一种用于芯片封装的锡珠机。背景技术：1、焊锡是在电路板中焊接线路时连接电子元器件的重要材料，常用于芯片的封装使用，目前的芯片封装多采用电焊，在持续焊接过程中会产生的较多的......

2024-09-19 81

#制作方法#芯片#锡珠机