本技术涉及芯片封装设备,具体为一种用于芯片封装的锡珠机。背景技术:1、焊锡是在电路板中焊接线路时连接电子元器件的重要材料,常用于芯片的封装使用,目前的芯片封装多采用电焊,在持续焊接过程中会产生的较多的......