一种用于芯片封装的锡珠机的制作方法

本技术涉及芯片封装设备，具体为一种用于芯片封装的锡珠机。

背景技术：

1、焊锡是在电路板中焊接线路时连接电子元器件的重要材料，常用于芯片的封装使用，目前的芯片封装多采用电焊，在持续焊接过程中会产生的较多的烟气，对工作环境造成影响，同时烟气中会掺杂部分锡质颗粒物，导致原材料的损失；并且，目前的电焊多为单点作业，导致作业效率较低，更换待封装芯片耗费时间。

2、为此，本申请提出一种用于芯片封装的锡珠机，以实现对上述问题的改进。

技术实现思路

1、本实用新型旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

2、为此，本实用新型所采用的技术方案为：

3、一种用于芯片封装的锡珠机，所述锡珠焊机包括机座、固定于机座上侧面后部的支臂、固定于支臂前端的升降座，以及固定于升降座的伸缩端的锡焊端，所述定位工装包括固定于所述机座前部中间位置的转盘、固定于转盘上侧面的芯片盒、设置于芯片盒底部的垫块、固定于芯片盒开口处侧边的弹性压片，所述废气处理组件包括活动设置于转盘中部的气杆、固定于气杆顶部的锥形进气帽、连接于气杆底部的气泵、与气泵输出端相连的废气处理箱。

4、优选的，所述芯片盒边侧设置有信号接收器，其信号接收器与所述锡焊端侧面设置的信号发生器相对应。

5、优选的，所述转盘中部嵌入设置有轴承，其轴承内部套接气杆，所述转盘的下侧中部设置有传动齿轮，其传动齿轮啮合有主动齿轮，主动齿轮固定于减速电机的输出端，所述减速电机固定于气杆周侧。

6、优选的，所述气杆底部穿透机座，且机座固定于废气处理箱上侧，所述气泵固定于废气处理箱一侧。

7、优选的，所述废气处理箱一侧上部设置有注液管和排气口，且所述废气处理箱的一侧下部设置有排液管，且所述注液管与排液管周侧均设置有控制阀。

8、优选的，所述锥形进气帽与所述锡焊端高度齐平，且所述锥形进气帽的周侧等距设置有进气口。

9、通过采用上述技术方案，本实用新型所取得的有益效果为：

10、1.本实用新型中，通过设置定位工装对待封装芯片的定位，多个芯片盒在转盘的作用下旋转，带动芯片盒内置的待封装芯片逐次与锡焊端接触，以实现该芯片封装用的锡珠机的持续焊接，其中，转盘在减速电机、主动齿轮以及传动齿轮的协同传动下转动，而转盘的停止，则是通过信号发生器与信号接收器之间的相互感应，以上述方式，实现对待封装芯片的持续锡焊，提高封装效率。

11、2.本实用新型中，基于上述的锡焊过程，增设废气处理组件，对焊接封装中产生的废气的吸收处理，以实现对工作环境的保护，并且能够对废气中掺杂的含锡颗粒物的回收，减少资源的浪费，其中，锡焊过程中产生的废气经锥形进气帽进入至气杆内部，在气泵的作用下，通入废气处理箱内部的处理液中，经过净化处理后排出，实现上述效果。

技术特征：

1.一种用于芯片封装的锡珠机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的锡珠机，其特征在于，所述芯片盒(22)边侧设置有信号接收器(25)，其信号接收器(25)与所述锡焊端(14)侧面设置的信号发生器(15)相对应。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的锡珠机，其特征在于，所述转盘(21)中部嵌入设置有轴承，其轴承内部套接气杆(31)，所述转盘(21)的下侧中部设置有传动齿轮(26)，其传动齿轮(26)啮合有主动齿轮(27)，主动齿轮(27)固定于减速电机(28)的输出端，所述减速电机(28)固定于气杆(31)周侧。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的锡珠机，其特征在于，所述气杆(31)底部穿透机座(11)，且机座(11)固定于废气处理箱(34)上侧，所述气泵(33)固定于废气处理箱(34)一侧。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的锡珠机，其特征在于，所述废气处理箱(34)一侧上部设置有注液管(35)和排气口(36)，且所述废气处理箱(34)的一侧下部设置有排液管(37)，且所述注液管(35)与排液管(37)周侧均设置有控制阀。

6.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的锡珠机，其特征在于，所述锥形进气帽(32)与所述锡焊端(14)高度齐平，且所述锥形进气帽(32)的周侧等距设置有进气口。

技术总结本技术公开了一种用于芯片封装的锡珠机，锡珠焊机包括机座、固定于机座上侧面后部的支臂、固定于支臂前端的升降座，以及固定于升降座的伸缩端的锡焊端，定位工装包括固定于机座前部中间位置的转盘、固定于转盘上侧面的芯片盒、固定于芯片盒开口处侧边的弹性压片，废气处理组件包括活动设置于转盘中部的气杆、固定于气杆顶部的锥形进气帽、连接于气杆底部的气泵、与气泵输出端相连的废气处理箱。本技术通过设置定位工装对待封装芯片的定位以及旋转，实现该芯片封装用的锡珠机的持续焊接，提高锡焊效率；同时，增设废气处理组件，对焊接封装中产生的废气的吸收处理，对工作环境的保护，对废气中掺杂的含锡颗粒物的回收，减少资源的浪费。技术研发人员：杨富贵受保护的技术使用者：武汉哲锦科技有限公司技术研发日：20231031技术公布日：2024/9/17