一种气流传感器及其电子烟的制作方法

本技术涉及电子烟，特别涉及一种气流传感器。

背景技术：

1、现有的气流传感器中的电容器件基本由可形变的膜片与金属极板构成，在气流或声音振动过程中，可形变的膜片发生形状或与极板的距离变化，从而出现电容值的变化，进而进行相关的功能控制。

2、在实际应用中，由于膜片的表面可能接触到各类化学材料和成分，膜片的两面容易出现张力差，该张力差作用于膜片与金属固定组件的连接处，容易使膜片与金属固定件的粘连处松脱，并导致膜片出现异常形变。

3、可见，现有技术还有待改进和提高。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种气流传感器，其可使导电膜片的两面在形变时的张力保持不变，避免导电膜片因张力差的影响导致异常形变、异常撕裂等问题。

2、为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

3、一种气流传感器，包括壳体、极板部和膜片组件，所述壳体内设置有安装腔，所述极板部和所述膜片组件分别设置在所述安装腔内，且所述极板部和所述膜片组件之间形成有电容腔槽；所述膜片组件包括导电环和设置在所述导电环内的导电膜片，所述导电膜片的两面分别设置有导电薄片；所述安装腔内设置有电路板，所述极板部和所述导电环分别与所述电路板电性连接，所述电路板用于检测所述电容腔槽的容值的变化情况并输出控制信号。

4、所述的气流传感器中，所述导电薄片为金属导电薄片，且两块所述导电薄片的厚度一致。

5、所述的气流传感器中，所述电路板的顶部和底部分别设置有第一电极和第二电极；所述极板部包括电极板和绝缘环，所述绝缘环套设在所述电极板的外围，且所述绝缘环与所述安装腔的腔壁抵接，所述电极板与所述第二电极触接；所述导电环与所述安装腔的腔壁抵接，所述壳体的顶部往所述第一电极的方向延伸形成有导通壁，所述导通壁与所述第一电极触接。

6、所述的气流传感器中，所述电路板和所述电极板上均设置有至少一个透气孔。

7、所述的气流传感器中，所述电极板和所述导电膜片之间设置有绝缘垫环。

8、所述的气流传感器中，所述安装腔远离所述电路板的一端腔口设置有防尘滤网。

9、本申请还提供一种电子烟，包括如上所述的气流传感器。

10、有益效果：

11、本实用新型提供了一种气流传感器，在使用时，通过在导电膜片的两面分别设置导电薄片以提高薄膜结构整体的强度，并且通过在导电膜片的两面均设置导电薄片以使导电膜片两面的表面张力保持一致，避免导电膜片在形变时引起两面出现张力差，防止导电膜片在工作时出现异常形变、异常撕裂等问题。

技术特征：

1.一种气流传感器，其特征在于，包括壳体、极板部和膜片组件，所述壳体内设置有安装腔，所述极板部和所述膜片组件分别设置在所述安装腔内，且所述极板部和所述膜片组件之间形成有电容腔槽；所述膜片组件包括导电环和设置在所述导电环内的导电膜片，所述导电膜片的两面分别设置有导电薄片；所述安装腔内设置有电路板，所述极板部和所述导电环分别与所述电路板电性连接，所述电路板用于检测所述电容腔槽的容值的变化情况并输出控制信号。

2.根据权利要求1所述的一种气流传感器，其特征在于，所述导电薄片为金属导电薄片，且两块所述导电薄片的厚度一致。

3.根据权利要求1所述的一种气流传感器，其特征在于，所述电路板的顶部和底部分别设置有第一电极和第二电极；所述极板部包括电极板和绝缘环，所述绝缘环套设在所述电极板的外围，且所述绝缘环与所述安装腔的腔壁抵接，所述电极板与所述第二电极触接；所述导电环与所述安装腔的腔壁抵接，所述壳体的顶部往所述第一电极的方向延伸形成有导通壁，所述导通壁与所述第一电极触接。

4.根据权利要求3所述的一种气流传感器，其特征在于，所述电路板和所述电极板上均设置有至少一个透气孔。

5.根据权利要求3所述的一种气流传感器，其特征在于，所述电极板和所述膜片组件之间设置有绝缘垫环。

6.根据权利要求1所述的一种气流传感器，其特征在于，所述安装腔远离所述电路板的一端腔口设置有防尘滤网。

7.一种电子烟，其特征在于，所述的电子烟包括如权利要求1-6任一项所述的气流传感器。

技术总结本技术公开了一种气流传感器及其电子烟，包括壳体、极板部和膜片组件，壳体内设置有安装腔，极板部和膜片组件分别设置在安装腔内，且极板部和膜片组件之间形成有电容腔槽；膜片组件包括导电环和设置在导电环内的导电膜片，导电膜片的两面分别设置有导电薄片；安装腔内设置有电路板，极板部和导电环分别与电路板电性连接，电路板用于检测电容腔槽的容值的变化情况并输出控制信号；在使用时，通过在导电膜片的两面分别设置导电薄片以提高薄膜结构整体的强度，并且通过在导电膜片的两面均设置导电薄片以使导电膜片两面的表面张力保持一致，避免导电膜片在形变时引起两面出现张力差，防止导电膜片在工作时出现异常形变、异常撕裂等问题。技术研发人员：赵启东,陆鹏飞受保护的技术使用者：杭州拓尔微电子有限公司技术研发日：20230706技术公布日：2024/2/1