一种电子烟和电子烟的制造方法与流程
- 国知局
- 2024-07-12 11:31:52
本发明涉及电子烟测温,特别涉及一种电子烟和电子烟的制造方法。
背景技术:
1、电子烟通过加热但是不燃烧的雾化方式产生烟雾。相较于传统香烟,其可具有不同口味,产生的有害物质更少以至于相对更健康的特点。电子烟加热过程中,若温度过高,则会产生焦糊味且产生有害物质,因此精确测量加热区域温度非常有必要。现有的电子烟通过温度传感器检测加热件的温度。然而,现有的电子烟的温度传感器的ntc芯片外部由各种封装材料包裹,尺寸较大,热损耗较大,测温速度也会显著变慢,测温偏差大。
2、因此,需要对现有的电子烟的制造方法进行改进,以提高电子烟的测温速度并改善测温偏差。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种电子烟和电子烟的制造方法,以解决现有的电子烟测温速度慢并且测温偏差大的问题。
2、为解决上述技术问题,本发明提供一种电子烟的制造方法,包括:将ntc芯片置于加热件的其中一电极上;对ntc芯片进行封装,且ntc芯片的引线伸出封装结构;将ntc芯片的引线的伸出部分接入电子烟控制电路;加热件另一电极接入电子烟控制电路。
3、可选的,将所述ntc芯片放置到加热件的负极上。
4、可选的,将ntc芯片通过第一导电层放置到加热件的负极上。
5、可选的,ntc芯片的引线通过第二导电层与ntc芯片电连接。
6、可选的,所述加热件为加热网。
7、可选的,所述ntc芯片的引线为杜美丝。
8、可选的,还包括:将封装材料置于ntc芯片处,加热封装材料,并加热至封装材料包覆ntc芯片后冷却收缩。
9、可选的,所述封装材料的材质为玻璃。
10、可选的,还包括:将引线与分压电阻连接,分压电阻接到电子烟控制电路。
11、本发明还提供一种电子烟,包括加热件、ntc芯片、引线、封装层和电子烟控制电路,所述ntc芯片的一个电极设置在所述加热件的一个电极上,所述引线设置在所述ntc芯片的另一个电极上,所述引线与所述电子烟控制电路连接,所述加热件的另一个电极与所述电子烟控制电路连接,所述封装层包覆在所述ntc芯片上。
12、本发明提供的一种电子烟和电子烟的制造方法,具有以下有益效果:
13、由于将ntc芯片置于加热件的其中一电极上,且ntc芯片的引线伸出封装结构,因此,所述ntc芯片可与所述加热件直接连接,从而可通过所述ntc芯片直接采集加热件的温度信息,如此,可提高ntc芯片采集加热件的温度信息的速度,提高采集的温度信息的准确度。
技术特征:1.一种电子烟的制造方法,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的电子烟的制造方法,其特征在于,将所述ntc芯片放置到加热件的负极上。
3.如权利要求1所述的电子烟的制造方法,其特征在于,将ntc芯片通过第一导电层放置到加热件的负极上。
4.如权利要求1所述的电子烟的制造方法,其特征在于,ntc芯片的引线通过第二导电层与ntc芯片电连接。
5.如权利要求1所述的电子烟的制造方法,其特征在于,所述加热件为加热网。
6.如权利要求1所述的电子烟的制造方法,其特征在于,所述ntc芯片的引线为杜美丝。
7.如权利要求1所述的电子烟的制造方法,其特征在于,还包括:
8.如权利要求7所述的电子烟的制造方法,其特征在于,所述封装材料的材质为玻璃。
9.如权利要求1所述的电子烟的制造方法,其特征在于,还包括:
10.一种电子烟,其特征在于,包括加热件、ntc芯片、引线、封装层和电子烟控制电路,所述ntc芯片的一个电极设置在所述加热件的一个电极上,所述引线设置在所述ntc芯片的另一个电极上,所述引线与所述电子烟控制电路连接,所述加热件的另一个电极与所述电子烟控制电路连接,所述封装层包覆在所述ntc芯片上。
技术总结本发明提供一种电子烟的制造方法和电子烟,包括:将NTC芯片置于加热件的其中一电极上;对NTC芯片进行封装,且NTC芯片的引线伸出封装结构;将NTC芯片的引线的伸出部分接入电子烟控制电路;加热件另一电极接入电子烟控制电路。本发明可解决现有的电子烟测温速度慢并且测温偏差大的问题。技术研发人员:聂波,王瑞兵,阳星,管志鹏,杨雷,田义臣受保护的技术使用者:孝感华工高理电子有限公司技术研发日:技术公布日:2024/2/6本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20240614/93447.html
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