电子雾化装置的制作方法

本申请涉及电子雾化，特别涉及一种电子雾化装置。

背景技术：

1、电子雾化装置用于加热气溶胶制品形成气溶胶，从而供人吸食。目前的电子雾化装置内的咪头通过两侧的压差进行感应，实现电子雾化装置的启动。

2、目前安装在电路板上的咪头，咪头与电路板之间会间隔0.6-1.0mm空间来进行通气，从而实现咪头两侧压差感应，但是间隙和电路板的平整度难控制，忽高忽低，组装不便，成本高，会导致咪头靠近电路板一侧通气差，影响咪头的灵敏度。

技术实现思路

1、本申请提供了一种电子雾化装置，可解决咪头组装不便，灵敏度差问题。

2、为解决上述技术问题，本申请提供了一种电子雾化装置，包括：壳体、主气道、咪头容纳腔、咪头启动气道、电路板、咪头、咪头复位气道。

3、所述壳体设有复位孔；

4、所述主气道设于所述壳体内；

5、所述咪头容纳腔设于所述壳体内；

6、所述咪头启动气道设于所述壳体内，所述咪头启动气道一端连通所述主气道，另外一端连通所述咪头容纳腔；

7、所述电路板设于所述壳体内，所述电路板设有通气孔；

8、所述咪头包括第一端面、第二端面、侧面，所述第一端面与所述第二端面相对设置，所述第一端面抵接于所述电路板，并至少部分与所述通气孔重合，所述第一端面抵接于所述电路板的部分焊接于所述电路板，所述第二端面置于所述咪头容纳腔内，所述侧面抵接于所述咪头容纳腔的侧壁；

9、所述咪头复位气道一端连通所述复位孔，另外一端连通所述通气孔。

10、在本申请一种可能的实施方式中，所述咪头复位气道与所述咪头容纳腔位于所述电路板的同一侧，所述通气孔一端延伸至所述第一端面，另外一端延伸至连通所述咪头复位气道。

11、在本申请一种可能的实施方式中，所述通气孔由所述电路板设有所述咪头的一面贯穿至所述电路板相对的另外一面，该电子雾化装置还包括盖合部，所述盖合部位于所述电路板远离所述咪头的一面，所述盖合部盖合于所述通气孔，所述盖合部与所述通气孔形成一个通气道。

12、在本申请一种可能的实施方式中，所述盖合部设有泄压孔，所述泄压孔连通所述通气道和所述主气道。

13、在本申请一种可能的实施方式中，所述壳体内具有容置腔，所述电路板远离所述咪头一面置于所述容置腔内，所述容置腔连通所述主气道，所述泄压孔连通所述容置腔。

14、在本申请一种可能的实施方式中，所述盖合部为薄片结构，所述盖合部贴合于所述电路板。

15、在本申请一种可能的实施方式中，该电子雾化装置包括密封座，所述密封座设有所述咪头容纳腔和所述咪头复位气道，所述密封座抵接于所述电路板设有所述咪头的一面。

16、在本申请一种可能的实施方式中，所述密封座为硅胶材质。

17、在本申请一种可能的实施方式中，所述壳体包括底盖，具有容纳槽，所述底盖设有所述复位孔，所述电路板和所述咪头容纳腔、所述咪头复位气道位于所述容纳槽内。

18、在本申请一种可能的实施方式中，所述底盖设有进气孔，所述容纳槽内形成有空腔，所述进气孔、所述主气道、所述咪头启动气道均连通所述空腔。

19、本申请的电子雾化装置通过壳体、主气道、咪头容纳腔、咪头启动气道、电路板、咪头、咪头复位气道。所述壳体设有复位孔；所述主气道设于所述壳体内；所述咪头容纳腔设于所述壳体内；所述咪头启动气道设于所述壳体内，所述咪头启动气道一端连通所述主气道，另外一端连通所述咪头容纳腔；所述电路板设于所述壳体内，所述电路板设有通气孔；所述咪头包括第一端面、第二端面、侧面，所述第一端面与所述第二端面相对设置，所述第一端面抵接于所述电路板，并至少部分与所述通气孔重合，所述第一端面抵接于所述电路板的部分焊接于所述电路板，所述第二端面置于所述咪头容纳腔内，所述侧面抵接于所述咪头容纳腔的侧壁；所述咪头复位气道一端连通所述复位孔，另外一端连通所述通气孔。以此使咪头可直接焊接在电路板上，通过复位孔、咪头复位气道及电路板上的通气孔，使咪头的第一端面与壳体外部连通，通过咪头启动气道使咪头的第二端面与主气道连通，使咪头灵敏度更加稳定，组装也更加方便。

技术特征：

1.一种电子雾化装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子雾化装置，其特征在于，所述咪头复位气道与所述咪头容纳腔位于所述电路板的同一侧，所述通气孔一端延伸至所述第一端面，另外一端延伸至连通所述咪头复位气道。

3.根据权利要求2所述的电子雾化装置，其特征在于，所述通气孔由所述电路板设有所述咪头的一面贯穿至所述电路板相对的另外一面，该电子雾化装置还包括盖合部，所述盖合部位于所述电路板远离所述咪头的一面，所述盖合部盖合于所述通气孔，所述盖合部与所述通气孔形成一个通气道。

4.根据权利要求3所述的电子雾化装置，其特征在于，所述盖合部设有泄压孔，所述泄压孔连通所述通气道和所述主气道。

5.根据权利要求4所述的电子雾化装置，其特征在于，所述壳体内具有容置腔，所述电路板远离所述咪头一面置于所述容置腔内，所述容置腔连通所述主气道，所述泄压孔连通所述容置腔。

6.根据权利要求4所述的电子雾化装置，其特征在于，所述盖合部为薄片结构，所述盖合部贴合于所述电路板。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的电子雾化装置，其特征在于，该电子雾化装置包括密封座，所述密封座设有所述咪头容纳腔和所述咪头复位气道，所述密封座抵接于所述电路板设有所述咪头的一面。

8.根据权利要求7所述的电子雾化装置，其特征在于，所述密封座为硅胶材质。

9.根据权利要求1-6任意一项所述的电子雾化装置，其特征在于，所述壳体包括底盖，具有容纳槽，所述底盖设有所述复位孔，所述电路板和所述咪头容纳腔、所述咪头复位气道位于所述容纳槽内。

10.根据权利要求9所述的电子雾化装置，其特征在于，所述底盖设有进气孔，所述容纳槽内形成有空腔，所述进气孔、所述主气道、所述咪头启动气道均连通所述空腔。

技术总结本申请涉及一种电子雾化装置。该电子雾化装置包括壳体、主气道、咪头容纳腔、咪头启动气道、电路板、咪头、咪头复位气道。壳体设有复位孔；主气道设于壳体内；咪头容纳腔设于壳体内；咪头启动气道设于壳体内，咪头启动气道一端连通主气道，另外一端连通咪头容纳腔；电路板设于壳体内，电路板设有通气孔；咪头包括第一端面、第二端面、侧面，第一端面与第二端面相对设置，第一端面抵接于电路板，并至少部分与通气孔重合，第一端面抵接于电路板的部分焊接于电路板，第二端面置于咪头容纳腔内，侧面抵接于咪头容纳腔的侧壁；咪头复位气道一端连通复位孔，另外一端连通通气孔。以此使咪头灵敏度更加稳定，组装也更加方便。技术研发人员：请求不公布姓名受保护的技术使用者：深圳市致远智创科技有限公司技术研发日：20230424技术公布日：2024/2/25