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一种加热组件以及电子雾化装置的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-12 11:40:09

本发明涉及电子雾化设备,尤其涉及一种加热组件以及电子雾化装置。

背景技术:

1、现有加热不燃烧(hnb)产品中,放置柱状雾化基质的插装腔中心放置发热体,插装腔外围绕设有线圈。但该加热不燃烧(hnb)产品的结构复杂,磁泄漏严重,热转换率低,体积较大,占用结构空间大。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种加热组件以及电子雾化装置,旨在解决现有的加热不燃烧(hnb)产品结构复杂,磁泄漏严重,热转换率低,体积较大,占用结构空间大的技术问题。

2、为了解决上述问题,根据本申请的一个方面,本发明实施例提供了一种加热组件,用于对电子雾化装置的插装腔中的柱状雾化基质加热,所述加热组件包括:

3、发热体,其为一端具有开口的管状结构、且伸入至插装腔内;

4、磁导体,一端插设于所述发热体内;

5、感应线圈,套设于所述磁导体上,且位于所述发热体的外部。

6、在一些实施方式中,所述磁导体包括相连的基座和插装配合段,所述插装配合段插设于所述发热体内,所述感应线圈套设于所述基座上。

7、在一些实施方式中,所述基座的轴线与所述插装配合段的轴线平行或重合。

8、在一些实施方式中,所述基座的轴线与所述插装配合段的轴线呈预设夹角a设置,所述预设夹角a的范围为:90°≤a<180°。

9、在一些实施方式中,所述基座的外周壁构造有内缩槽位,所述感应线圈设置于所述内缩槽位中。

10、在一些实施方式中,所述发热体的截面为圆形、椭圆形或多边形。

11、在一些实施方式中,所述发热体远离所述基座的端部构造有尖刺部。

12、根据本申请的另一个方面,本发明实施例还提供了一种电子雾化装置,所述电子雾化装置包括如上所述的加热组件。

13、在一些实施方式中,所述电子雾化装置还包括外壳、上盖以及支架,所述插装腔构造于所述上盖上,以供所述柱状雾化基质插装,所述支架设置于所述外壳内,所述上盖扣设于所述外壳一端的口部,所述插装腔伸入至所述外壳内,所述磁导体设置在所述支架上,所述发热体伸入至所述插装腔内。

14、在一些实施方式中,所述电子雾化装置还包括控制板和电芯,所述控制板和所述电芯均设置在所述支架上,所述电芯位于所述控制板远离所述上盖的一侧,所述感应线圈和所述电芯均与所述控制板相连。

15、与现有技术相比,本发明的加热组件至少具有下列有益效果:

16、本发明实施例公开了一种加热组件,该加热组件用于对电子雾化装置的插装腔中的柱状雾化基质加热,加热组件包括发热体、磁导体和感应线圈,发热体为一端具有开口的管状结构,且伸入至插装腔内;磁导体的一端插设于发热体内;感应线圈套设于磁导体上,且位于发热体的外部,感应线圈在通电时,产生磁场,磁场通过磁导体导向发热体,发热体受磁场的作用产生热量,通过发热体产生的热量用于加热柱状雾化基质,此技术可用于hnb内加热,整个设计磁场稳定,发热均匀,非常小巧,材料易取,生产组装简单。

17、本发明的加热组件的磁场集中,发热均匀,结构简单,易模组化,磁泄漏少,热转换效率高,此结构的磁导体直接插入发热体内部,这样可缩短磁转换与发热体的距离,磁场与发热体的距离越小,热损耗越低,发热效率越高,且与发热体形成一体,起导磁作用同时又可支撑发热体的作用。

18、另一个方面,本发明提供的电子雾化装置是基于上述加热组件制造的,其有益效果参见上述加热组件的有益效果,在此,不一一赘述。

19、上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

技术特征:

1.一种加热组件,用于对电子雾化装置的插装腔中的柱状雾化基质加热,其特征在于,所述加热组件包括:

2.根据权利要求1所述的加热组件,其特征在于,所述磁导体包括相连的基座和插装配合段,所述插装配合段插设于所述发热体内,所述感应线圈套设于所述基座上。

3.根据权利要求2所述的加热组件,其特征在于,所述基座的轴线与所述插装配合段的轴线平行或重合。

4.根据权利要求2所述的加热组件,其特征在于,所述基座的轴线与所述插装配合段的轴线呈预设夹角a设置,所述预设夹角a的范围为:90°≤a<180°。

5.根据权利要求2所述的加热组件,其特征在于,所述基座的外周壁构造有内缩槽位,所述感应线圈设置于所述内缩槽位中。

6.根据权利要求1所述的加热组件,其特征在于,所述发热体的截面为圆形、椭圆形或多边形。

7.根据权利要求2所述的加热组件,其特征在于,所述发热体远离所述基座的端部构造有尖刺部。

8.一种电子雾化装置,其特征在于,所述电子雾化装置包括权利要求1-7任一项所述的加热组件。

9.根据权利要求8所述的电子雾化装置,其特征在于,所述电子雾化装置还包括外壳、上盖以及支架,所述插装腔构造于所述上盖上,以供所述柱状雾化基质插装,所述支架设置于所述外壳内,所述上盖扣设于所述外壳一端的口部,所述插装腔伸入至所述外壳内,所述磁导体设置在所述支架上,所述发热体伸入至所述插装腔内。

10.根据权利要求9所述的电子雾化装置,其特征在于,所述电子雾化装置还包括控制板和电芯,所述控制板和所述电芯均设置在所述支架上,所述电芯位于所述控制板远离所述上盖的一侧,所述感应线圈和所述电芯均与所述控制板相连。

技术总结本发明公开了一种加热组件以及电子雾化装置,该加热组件用于对电子雾化装置的插装腔中的柱状雾化基质加热,加热组件包括发热体、磁导体和感应线圈,发热体为一端具有开口的管状结构,且伸入至插装腔内;磁导体的一端插设于发热体内;感应线圈套设于磁导体上,且位于发热体的外部,感应线圈在通电时,产生磁场,磁场通过磁导体导向发热体,发热体受磁场的作用产生热量,通过发热体产生的热量用于加热柱状雾化基质,此技术可用于HNB内加热,整个设计磁场稳定,发热均匀,非常小巧,材料易取,生产组装简单。技术研发人员:陈杰,廖振龙受保护的技术使用者:深圳市吉迩科技有限公司技术研发日:技术公布日:2024/3/12

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