主机和电子雾化装置的制作方法

本技术涉及电子雾化，尤其涉及一种主机和电子雾化装置。

背景技术：

1、电子雾化装置通常包括主机和雾化弹，雾化弹用于存储雾化介质；主机用于雾化自雾化弹流出的雾化介质以形成气溶胶。然而，现有雾化弹的结构复杂，密封性较差，雾化介质较易漏出至主机内部。

技术实现思路

1、本申请提供一种主机和电子雾化装置，旨在解决现有雾化弹的结构复杂，密封性较差，雾化介质较易漏出至主机内部的问题。

2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种主机，包括连接组件，包括相互独立的供液管路和供气管路、以及防水透气膜；所述供液管路用于连通雾化弹，并进行供液；所述供气管路用于连通所述雾化弹，以对所述雾化弹进行换气；所述供气管路具有第一端口和第二端口；所述防水透气膜设于所述供气管路内、所述第一端口和所述第二端口这三个位置中的至少一个位置。

3、其中，所述第一端口用于与所述雾化弹连通；所述第二端口与外界气体连通；所述防水透气膜粘接固定于所述第二端口。

4、其中，所述供气管路包括相互连通的第一换气段和第二换气段；所述第一换气段和所述第二换气段呈预设角度倾斜设置；

5、所述供液管路呈直线型。

6、其中，所述主机还包括壳体，所述连接组件的部分收容于所述壳体内，所述供液管路和供气管路的部分延伸至所述壳体外。

7、其中，所述壳体界定形成一凹槽，所述凹槽用于容置所述雾化弹的部分；所述供液管路和供气管路的部分延伸至所述凹槽内。

8、其中，所述凹槽的槽口具有限位部；所述限位部朝向所述凹槽的中心轴的方向延伸；在所述主机与所述雾化弹连接时，所述雾化弹的部分卡接于所述限位部与所述凹槽的底壁之间。

9、其中，所述凹槽的侧壁具有至少一u型槽，所述至少一u型槽沿所述凹槽的周向方向间隔设置，且每一所述u型槽沿所述凹槽的深度方向延伸，并贯穿所述凹槽的侧壁的内表面和外表面。

10、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电子雾化装置，该电子雾化装置包括：

11、雾化弹，具有储液腔，用于存储雾化介质；

12、主机，与所述雾化弹连接，用于雾化所述雾化介质，以形成气溶胶；其中，所述主机为上述所涉及的主机。

13、其中，所述雾化弹沿其深度方向具有相对的顶部和底部，所述雾化弹的顶部具有与所述储液腔连通且相互独立的下液通道和换气通道；所述雾化介质通过所述下液通道从所述雾化弹内流出；所述雾化弹通过所述换气通道与外界气体连通。

14、其中，沿所述雾化弹的深度方向，所述下液通道朝向所述储液腔的一端端口与所述储液腔的底部之间的第一直线距离，大于所述换气通道朝向所述储液腔的一端端口与所述储液腔的底部之间的第二直线距离。

15、本申请实施例的有益效果，区别于现有技术：本申请实施例提供的主机，该主机包括连接组件，连接组件包括相互独立的供液管路和供气管路、以及防水透气膜；供液管路用于连通雾化弹，并进行供液；供气管路用于连通雾化弹，以对雾化弹进行换气；所述供气管路具有第一端口和第二端口；所述防水透气膜设于所述供气管路内、所述第一端口和所述第二端口这三个位置中的至少一个位置。其中，采用防水透气膜设计，取代了直通雾化弹的底部的软胶气管，简化了电磁阀或其他机械方式的开关结构等设计，降低了雾化弹的结构复杂度以及成本，且在保证雾化弹排气和下液顺畅的前提下，有效避免了雾化介质进入排气通道漏出至主机的内部。同时，将防水透气膜设置于主机上，简化了雾化弹的结构设计，同时提高了雾化弹的密封性。

技术特征：

1.一种主机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的主机，其特征在于，

3.根据权利要求1-2任一项所述的主机，其特征在于，

4.根据权利要求1-2任一项所述的主机，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的主机，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的主机，其特征在于，

7.根据权利要求5所述的主机，其特征在于，

8.一种电子雾化装置，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的电子雾化装置，其特征在于，

10.根据权利要求9所述的电子雾化装置，其特征在于，

技术总结本申请提供一种主机和电子雾化装置。该主机包括：连接组件，包括相互独立的供液管路和供气管路、以及防水透气膜；所述供液管路用于连通雾化弹，并进行供液；所述供气管路用于连通所述雾化弹，以对所述雾化弹进行换气；所述供气管路具有第一端口和第二端口；所述防水透气膜设于所述供气管路内、所述第一端口和所述第二端口这三个位置中的至少一个位置。该主机采用防水透气膜设计，取代了直通雾化弹的底部的软胶气管，简化了雾化弹的电磁阀或其他机械方式的开关结构等设计，降低了雾化弹的结构复杂度以及成本，且在保证雾化弹排气和下液顺畅的前提下，有效避免了雾化介质进入排气通道漏出至主机的内部；提高了雾化弹的密封性。技术研发人员：魏星,冯珂受保护的技术使用者：深圳摩尔雾化健康医疗科技有限公司技术研发日：20230821技术公布日：2024/5/19