发热组件、雾化器及电子雾化装置的制作方法

本申请涉及电子雾化，尤其涉及一种发热组件、雾化器及电子雾化装置。

背景技术：

1、电子雾化装置由发热组件、电池和控制电路等部分组成，发热组件作为电子雾化装置的核心元件，其特性决定了电子雾化装置的雾化效果和使用体验。

2、随着技术的发展，用户对电子雾化装置的发热组件的功能要求越来越高。

技术实现思路

1、本申请提供的发热组件、雾化器及电子雾化装置，以使发热组件可以在不同的雾化模式下工作，提升了发热组件的功能。

2、为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种发热组件，应用于电子雾化装置，用于雾化气溶胶生成基质，包括多孔基体和发热元件；所述多孔基体具有多个无序孔；所述多孔基体包括相对设置的吸液面和雾化面，所述多孔基体上设有多个贯穿所述吸液面和所述雾化面的直通孔；所述无序孔的导液速率小于所述直通孔的导液速率；所述发热元件设于所述雾化面。

3、在一实施方式中，所述多孔基体具有的所述无序孔的孔隙率为3％～40％。

4、在一实施方式中，所述直通孔的长度与所述直通孔的孔径的比值为20:1-3:1。

5、在一实施方式中，所述吸液面与所述雾化面平行设置；所述直通孔垂直于所述吸液面，所述多孔基体的厚度与所述直通孔的的长度相同。

6、在一实施方式中，相邻两个所述直通孔之间的孔中心距与所述直通孔的孔径的比值为3:1-1.5:1。

7、在一实施方式中，所述直通孔的孔径为1μm-100μm，优选10μm-50μm。

8、在一实施方式中，所述多孔基体的厚度为0.1mm-1mm。

9、在一实施方式中，所述多孔基体的导热系数为0.1w/m·k-10w/m·k。

10、在一实施方式中，多个所述直通孔呈阵列排布。

11、在一实施方式中，所述发热元件为发热膜，所述发热膜的一部分设于所述雾化面，另一部分延伸至所述直通孔内。

12、为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种雾化器，包括储液腔和发热组件；所述储液腔用于储存气溶胶生成基质；所述发热组件与所述储液腔流体连通，所述发热组件用于雾化所述气溶胶生成基质；所述发热组件为上述任意一项所述的发热组件。

13、在一实施方式中，所述储液腔为开放式储液腔，所述雾化器还包括组分检测元件，用于检测导流至所述多孔基体的吸液面的气溶胶生成基质的组分。

14、在一实施方式中，所述雾化器还包括温度检测元件，用于检测所述发热元件的温度。

15、在一实施方式中，所述组分检测元件设置于所述多孔基体上；或所述组分检测元件设置于所述储液腔内。

16、在一实施方式中，所述储液腔包括多个子储液腔；所述雾化面包括多个雾化区，多个所述雾化区与多个所述子储液腔一一对应设置；所述发热元件包括设置于多个所述雾化区的多个独立的子发热元件，多个所述子发热元件与多个所述雾化区一一对应设置；每个所述子储液腔内设置一所述组分检测元件或每个所述雾化区对应的部分所述多孔基体上设置一所述组分检测元件。

17、为了解决上述技术问题，本申请提供的第三个技术方案为：提供一种电子雾化装置，包括雾化器和主机；所述雾化器为上述任意一项所述的雾化器；所述主机用于为所述雾化器的发热组件工作提供电能和控制所述雾化器的发热组件雾化所述气溶胶生成基质。

18、在一实施方式中，所述主机包括控制电路，所述控制电路用于控制所述发热元件的雾化模式；所述雾化模式包括第一雾化模式和第二雾化模式；其中，所述第一雾化模式下：所述控制电路控制所述发热元件的温度高于所述气溶胶生成基质的泡点温度，且所述发热元件的温度与所述气溶胶生成基质的泡点温度的差值小于等于温度阈值；所述第二雾化模式下：所述控制电路控制所述发热元件的温度高于所述气溶胶生成基质的泡点温度，且所述发热元件的温度与所述气溶胶生成基质的泡点温度的差值大于所述温度阈值。

19、在一实施方式中，所述温度阈值为20℃-40℃。

20、在一实施方式中，所述雾化器为上述任意一项所述的雾化器；所述主机还包括存储器，所述存储器存储有所述气溶胶生成基质的组分与所述雾化模式的对应关系；所述控制电路与所述组分检测元件电连接，所述控制电路用于根据所述组分检测元件检测到的所述气溶胶生成基质的组分，选择采用所述第一雾化模式或所述第二雾化模式控制所述发热元件加热。

21、在一实施方式中，所述雾化器为上述所述的雾化器；所述控制电路用于根据所述组分检测元件检测到的所述子储液腔内的所述气溶胶生成基质的组分，选择采用所述第一雾化模式或所述第二雾化模式控制与所述子储液腔对应的所述子发热元件加热。

22、本申请的有益效果：区别于现有技术，本申请公开了一种发热组件、雾化器及电子雾化装置；发热组件包括多孔基体和发热元件；多孔基体具有多个无序孔；多孔基体包括相对设置的吸液面和雾化面，多孔基体上设有贯穿吸液面和雾化面的直通孔；无序孔的导液速率小于直通孔的导液速率；发热元件设于雾化面。通过上述设置，使得发热组件既可以在低过热度下工作，又可以在高过热度下工作，同一发热组件可以适用于不同的雾化模式。

技术特征：

1.一种发热组件，应用于电子雾化装置，用于雾化气溶胶生成基质，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述多孔基体具有的所述无序孔的孔隙率为3％～40％。

3.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述直通孔的长度与所述直通孔的孔径的比值为20:1-3:1。

4.根据权利要求3所述的发热组件，其特征在于，所述吸液面与所述雾化面平行设置；所述直通孔垂直于所述吸液面，所述多孔基体的厚度与所述直通孔的长度相同。

5.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，相邻两个所述直通孔之间的孔中心距与所述直通孔的孔径的比值为3:1-1.5:1。

6.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述直通孔的孔径为1μm-100μm。

7.根据权利要求6所述的发热组件，其特征在于，所述直通孔的孔径为10μm-50μm。

8.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述多孔基体的厚度为0.1mm-1mm。

9.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述多孔基体的导热系数为0.1w/m·k-10w/m·k。

10.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，多个所述直通孔呈阵列排布。

11.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述发热元件为发热膜，所述发热膜的一部分设于所述雾化面，另一部分延伸至所述直通孔内。

12.一种雾化器，其特征在于，包括：

13.根据权利要求12所述的雾化器，其特征在于，所述储液腔为开放式储液腔，所述雾化器还包括组分检测元件，用于检测导流至所述多孔基体的吸液面的气溶胶生成基质的组分。

14.根据权利要求13所述的雾化器，其特征在于，所述雾化器还包括温度检测元件，用于检测所述发热元件的温度。

15.根据权利要求13所述的雾化器，其特征在于，所述组分检测元件设置于所述多孔基体上；或所述组分检测元件设置于所述储液腔内。

16.根据权利要求15所述的雾化器，其特征在于，所述储液腔包括多个子储液腔；所述雾化面包括多个雾化区，多个所述雾化区与多个所述子储液腔一一对应设置；所述发热元件包括设置于多个所述雾化区的多个独立的子发热元件，多个所述子发热元件与多个所述雾化区一一对应设置；每个所述子储液腔内设置一所述组分检测元件或每个所述雾化区对应的部分所述多孔基体上设置一所述组分检测元件。

17.一种电子雾化装置，其特征在于，包括：

18.根据权利要求17所述的电子雾化装置，其特征在于，所述主机包括控制电路，所述控制电路用于控制所述发热元件的雾化模式；所述雾化模式包括第一雾化模式和第二雾化模式；其中，所述第一雾化模式下，所述控制电路控制所述发热元件的温度高于所述气溶胶生成基质的泡点温度，且所述发热元件的温度与所述气溶胶生成基质的泡点温度的差值小于等于温度阈值；所述第二雾化模式下，所述控制电路控制所述发热元件的温度高于所述气溶胶生成基质的泡点温度，且所述发热元件的温度与所述气溶胶生成基质的泡点温度的差值大于所述温度阈值。

19.根据权利要求18所述的电子雾化装置，其特征在于，所述温度阈值为20℃-40℃。

20.根据权利要求18所述的电子雾化装置，其特征在于，所述雾化器为权利要求13-16任意一项所述的雾化器；所述主机还包括存储器，所述存储器存储有所述气溶胶生成基质的组分与所述雾化模式的对应关系；所述控制电路与所述组分检测元件电连接，所述控制电路用于根据所述组分检测元件检测到的所述气溶胶生成基质的组分，选择采用所述第一雾化模式或所述第二雾化模式控制所述发热元件加热。

21.根据权利要求20所述的电子雾化装置，其特征在于，所述雾化器为权利要求16所述的雾化器；所述控制电路用于根据所述组分检测元件检测到的所述子储液腔内的所述气溶胶生成基质的组分，选择采用所述第一雾化模式或所述第二雾化模式控制与所述子储液腔对应的所述子发热元件加热。

技术总结本申请公开了一种发热组件、雾化器及电子雾化装置，发热组件、雾化器及电子雾化装置；发热组件包括多孔基体和发热元件；多孔基体具有多个无序孔；多孔基体包括相对设置的吸液面和雾化面，多孔基体上设有贯穿吸液面和雾化面的直通孔；无序孔的导液速率小于直通孔的导液速率；发热元件设于雾化面。通过上述设置，使得发热组件既可以在低过热度下工作，又可以在高过热度下工作，同一发热组件可以适用于不同的雾化模式。技术研发人员：王建国,樊文远,张盈,蒋大跃,赵月阳,龚博学受保护的技术使用者：思摩尔国际控股有限公司技术研发日：20230512技术公布日：2024/6/11