玻璃布、预浸料、及印刷布线板的制作方法

本发明涉及玻璃布、预浸料、及印刷布线板。

背景技术：

1、目前，智能型手机等信息终端的高性能化、及以5g通信为代表的高速通信化正在发展。伴随着该背景，尤其是对于高速通信用印刷布线板，不仅期望一直以来要求的耐热性的提高，还期望其绝缘材料的介电特性的进一步提高(例如，低介电损耗角正切化)。同样地，对于印刷布线板的绝缘材料中使用的预浸料、及该预浸料中包含的玻璃丝以及玻璃布，也存在期望提高其介电特性的背景。

2、为了实现绝缘材料的低介电化，已知有使用将低介电树脂(以下称为“基质树脂”)浸渗于玻璃布而成的预浸料来构成绝缘材料的方法(专利文献1及2)。专利文献1及2中记载了：利用乙烯基或甲基丙烯酰氧基进行了末端改性的聚苯醚有利于低介电特性及耐热性、以及使用该改性聚苯醚作为基质树脂。

3、另外，为了提高预浸料的介电特性，还已知使用低介电玻璃构成预浸料的方法(专利文献3)。在专利文献3中，使用了sio2组成量为98质量％～100质量％的玻璃丝。并且，在专利文献3中，记载了使用低介电玻璃布构成预浸料的方法，上述低介电玻璃布具备利用具有不饱和双键基团的硅烷偶联剂进行表面处理、且其灼烧失重值为0.12质量％～0.40质量％等各种要件。另外，作为偶联剂，例如已知有氨基硅烷或氨基硅烷盐酸盐(专利文献4)。

4、另外，在专利文献5及6中，报告了利用水流喷射机等的水流压力的玻璃布的开纤技术、及利用超声波等的玻璃布的开纤技术。通过对玻璃布进行开纤处理，能够使预浸料及印刷布线板中存在的被称作空隙的气泡难以产生。已知通过减少空隙能够提高印刷布线板的耐热性及绝缘性，因此开纤处理工序在玻璃布的制造工序中是重要的。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：国际公开第2019/065940号

8、专利文献2：国际公开第2019/065941号

9、专利文献3：日本特开2018-127747号公报

10、专利文献4：日本特开2016-98135号公报

11、专利文献5：日本特开2009-263824号公报

12、专利文献6：日本特开2020-158945号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、然而，专利文献1及2在实现介电特性的进一步提高的观点上存在研究余地。例如，在专利文献1及2中，未考虑使用如专利文献3中所记载的低介电玻璃。另外，在专利文献3中，记载了从实用上的观点出发sio2组成量为98质量％～100质量％的玻璃存在问题，因此，期待提供使用这种玻璃丝适宜地提供玻璃布进而提供预浸料的其它方法。

3、另外，若使用专利文献6中记载的氨基硅烷或氨基硅烷盐酸盐作为硅烷偶联剂，则在玻璃布及基质树脂的界面容易产生剥离，其结果，存在容易变得难以确保各种特性的问题。进而，从进一步提高介电特性的观点出发，对于专利文献4中记载的玻璃布也存在研究余地。换言之，期待提供一种与专利文献4所指出的那样减少存在于玻璃布表面的硅烷醇基的方法不同的、用于玻璃布的低介电损耗角正切化的新方法。

4、进而，本发明人等发现：石英玻璃与除石英玻璃以外的玻璃相比，其硬度较高，因此由石英玻璃纱线构成的玻璃布通过专利文献5及6中记载的以往的开纤处理无法充分地开纤。

5、因此，本发明的目的在于提供一种玻璃布及预浸料，它们能够适宜地获得以石英玻璃布为代表的低介电玻璃及利用特定的硅烷偶联剂进行玻璃丝的表面处理的优点，并且能够实现介电特性的提高(例如降低介电损耗角正切)。另外，本发明的目的还在于，提供通过使用以与以往相比成为高开纤的方式实施了加工的玻璃布而也能够实现绝缘可靠性及耐热性的提高的印刷布线板、集成电路及电子设备。进而，本发明的目的还在于提供一种用于适宜地得到上述玻璃布的玻璃的处理方法。

6、用于解决问题的方案

7、本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果着眼于使用低介电玻璃作为玻璃丝时与该玻璃的表面化学键合的硅烷偶联剂的种类及量。并且发现，通过控制与玻璃的表面化学键合的硅烷偶联剂的种类及量，能够确保得到的印刷布线板的耐热性，同时能够适宜地降低玻璃布的介电损耗角正切。另外发现，通过利用例如干冰喷射对玻璃布进行开纤处理，能够减少硅烷偶联剂的附着量，同时提高印刷布线板的绝缘可靠性及耐热性，从而完成了本发明。以下例示本发明的方式的一部分。

8、[1]一种玻璃布，其是由玻璃丝织造而成的玻璃布，

9、构成所述玻璃丝的玻璃的体相介电损耗角正切为0.0010以下，

10、所述玻璃布的灼烧失重值为0.01质量％以上且小于0.12质量％，

11、所述玻璃布的浸渗蓖麻油时5分钟后的空隙数为180以下。

12、[2]根据项目1所述的玻璃布，其中，所述玻璃布的浸渗蓖麻油时自1分钟后至5分钟后的空隙减少率为70％以上。

13、[3]一种玻璃布，其是由玻璃丝织造而成的玻璃布，

14、构成所述玻璃丝的玻璃的体相介电损耗角正切为0.0010以下，

15、所述玻璃布的灼烧失重值为0.01质量％以上且小于0.12质量％，

16、所述玻璃布的浸渗蓖麻油时自1分钟后至5分钟后的空隙减少率为70％以上。

17、[4]根据项目1或2所述的玻璃布，其中，所述玻璃布的浸渗蓖麻油时5分钟后的空隙数为160以下。

18、[5]根据项目2或3所述的玻璃布，其中，所述玻璃布的浸渗蓖麻油时自1分钟后至5分钟后的空隙减少率为80％以上。

19、[6]根据项目1至5中任一项所述的玻璃布，其中，构成所述玻璃丝的玻璃的体相介电损耗角正切为0.0008以下。

20、[7]根据项目1至6中任一项所述的玻璃布，其中，所述玻璃丝中的硅(si)含量以二氧化硅(sio2)换算计为95.0质量％～100质量％。

21、[8]根据项目1至7中任一项所述的玻璃布，其中，所述玻璃丝中的硅(si)含量以二氧化硅(sio2)换算计为99.0质量％～100质量％。

22、[9]根据项目1至8中任一项所述的玻璃布，其进行了表面处理。

23、[10]根据项目9所述的玻璃布，其中，所述表面处理是利用具有下述通式(1)所示的结构的硅烷偶联剂进行了处理，

24、x(r)3-nsiyn···(1)

25、式中，

26、x为含有1个以上具有自由基反应性的不饱和双键基团的有机官能团，

27、y各自独立地为烷氧基，

28、n为1～3的整数，

29、r各自独立地为选自由甲基、乙基、及苯基组成的组中的至少1个基团。

30、[11]根据项目10所述的玻璃布，其中，所述通式(1)中的x具有(甲基)丙烯酰氧基，并且不包含氨基。

31、[12]根据项目1至11中任一项所述的玻璃布，其中，所述玻璃布的灼烧失重值为0.10质量％以下。

32、[13]根据项目1至12中任一项所述的玻璃布，其中，单位质量的氮含量小于0.004质量％。

33、[14]根据项目1至13中任一项所述的玻璃布，其中，通过谐振法测定的10ghz下的玻璃布的介电损耗角正切超过0且为0.0008以下。

34、[15]根据项目1至14中任一项所述的玻璃布，其中，通过谐振法测定的10ghz下的介电损耗角正切超过0且为0.0005以下。

35、[16]一种预浸料，其含有项目1至15中任一项所述的玻璃布、及浸渗于所述玻璃布的基质树脂。

36、[17]根据项目16所述的预浸料，其还含有无机填充剂。

37、[18]一种印刷布线板，其包含项目16或17所述的预浸料。

38、[19]一种集成电路，其包含项目18所述的印刷布线板。

39、[20]一种电子设备，其包含项目18所述的印刷布线板。

40、发明的效果

41、根据本发明，能够提供能适宜地获得低介电玻璃及利用特定的硅烷偶联剂进行玻璃丝的表面处理的优点、能实现介电特性的提高(例如，降低介电损耗角正切)的玻璃布及预浸料。另外，根据本发明，还可以使用该预浸料提供也能够实现耐热性的提高的印刷布线板、集成电路及电子设备。