瓦楞纸板成型机的制作方法

本技术涉及瓦楞纸板加工，具体为瓦楞纸板成型机。

背景技术：

1、瓦楞纸板是一个多层的黏合体，它最少由一层波浪形芯纸夹层(俗称“坑张”、“瓦楞纸”、“瓦楞芯纸”、“瓦楞纸芯”、“瓦楞原纸”)及一层纸板(又称“箱板纸”、“箱纸板”)构成。瓦楞纸板在进行加工时，需要对其进行运输，将其安装在转辊上，再导入成型机内加工，但是安装在转辊上运输时，材料不能根据调节保存绷紧状态，不便进行运输。

2、专利公告号为cn208930794u公开了一种瓦楞纸板成型机，主要有传送平台，传送平台的两侧滑动连接有滑动杆，滑动杆的一端贯穿并延伸至传送平台的内部，滑动杆的侧面转动连接有滑动块，滑动块的一端固定连接有滑动筒，滑动筒的数量为三组，三组滑动筒两个为一组。

3、现有的技术中cn208930794u在使用过程中瓦楞纸板材料安装在转辊上运输时，材料不能根据调节保存绷紧状态，不便进行运输。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供瓦楞纸板成型机，具备可以根据需要进行调节，使得瓦楞纸板材料保存紧绷，便于进行运输加工成型的优点，解决了瓦楞纸板材料安装在转辊上运输时，材料不能根据调节保存绷紧状态，不便进行运输的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：瓦楞纸板成型机，包括转板、支架、转辊二和转动结构，所述支架一侧开设有凹槽，所述凹槽内壁转动连接转辊一，所述支架一侧前后两端分别固定有固定板，所述固定板后端转动连接转轴一，所述固定板前端设有转动结构，所述固定板前端固定有电机，所述电机设有的传动轴与转动结构转动连接，所述电机设有的传动轴后端固定有转轴一，所述转轴一与转板固定，所述转板后端转动连接转轴二，所述转轴二与转辊二固定。

3、优选的，所述支架前端固定有控制开关箱，控制开关箱前端从上到下依次嵌合安装有显示屏和按钮。通过控制开关箱可以控制电机的启动和停止。

4、优选的，所述支架下表面固定有呈矩形阵列的四个支柱。通过支柱可以对支架进行支撑。

5、优选的，所述转动结构包括轴承和圆孔，固定板前端开设有圆孔，圆孔内壁固定有轴承，电机设有的传动轴后端贯穿轴承，并转动连接。通过轴承可以使得电机设有的传动轴转动流畅。

6、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

7、本实用新型通过设置支架一侧前后两端分别固定有固定板，固定板后端转动连接转轴一，固定板前端设有转动结构，固定板前端固定有电机，电机设有的传动轴与转动结构转动连接，电机设有的传动轴后端固定有转轴一，转轴一与转板固定，转板后端转动连接转轴二，转轴二与转辊二固定，当需要对瓦楞纸板材料进行运输时，将瓦楞纸板材料安装在转辊一上，再启动电机，使得转板转动到合适的角度，瓦楞纸板材料通过转辊二，再连接成型机，使得瓦楞纸板材料保持紧绷，达到了可以根据需要进行调节，使得瓦楞纸板材料保存紧绷，便于进行运输加工成型的效果。

技术特征：

1.瓦楞纸板成型机，包括转板(3)、支架(4)、转辊二(9)和转动结构(11)，其特征在于：所述支架(4)一侧开设有凹槽(10)，所述凹槽(10)内壁转动连接转辊一(7)，所述支架(4)一侧前后两端分别固定有固定板(1)，所述固定板(1)后端转动连接转轴一(6)，所述固定板(1)前端设有转动结构(11)，所述固定板(1)前端固定有电机(2)，所述电机(2)设有的传动轴与转动结构(11)转动连接，所述电机(2)设有的传动轴后端固定有转轴一(6)，所述转轴一(6)与转板(3)固定，所述转板(3)后端转动连接转轴二(8)，所述转轴二(8)与转辊二(9)固定。

2.根据权利要求1所述的瓦楞纸板成型机，其特征在于：所述支架(4)前端固定有控制开关箱(5)，控制开关箱(5)前端从上到下依次嵌合安装有显示屏和按钮。

3.根据权利要求1所述的瓦楞纸板成型机，其特征在于：所述支架(4)下表面固定有呈矩形阵列的四个支柱(14)。

4.根据权利要求1所述的瓦楞纸板成型机，其特征在于：所述转动结构(11)包括轴承(12)和圆孔(13)，固定板(1)前端开设有圆孔(13)，圆孔(13)内壁固定有轴承(12)，电机(2)设有的传动轴后端贯穿轴承(12)，并转动连接。

技术总结本技术涉及瓦楞纸板加工技术领域，尤其涉及瓦楞纸板成型机。其技术方案包括：转板、支架、转辊二和转动结构，所述支架一侧开设有凹槽，所述凹槽内壁转动连接转辊一，所述支架一侧前后两端分别固定有固定板，所述固定板后端转动连接转轴一，所述固定板前端设有转动结构，所述固定板前端固定有电机，所述电机设有的传动轴与转动结构转动连接，所述电机设有的传动轴后端固定有转轴一，所述转轴一与转板固定，所述转板后端转动连接转轴二，所述转轴二与转辊二固定。本技术具有可以根据需要进行调节，使得瓦楞纸板材料保存紧绷，便于进行运输加工成型的优点。技术研发人员：胡峰,胡茂敏,王勇受保护的技术使用者：淄博金天包装有限公司技术研发日：20231108技术公布日：2024/5/16