一种半导体引线框架模具圆弧倒角切割装置

本技术涉及圆弧倒角切割，尤其涉及一种半导体引线框架模具圆弧倒角切割装置。

背景技术：

1、对比授权号202122188277.x 一种半导体引线框架模具圆弧倒角切割装置，具有：支架；线切割机，安装在所述支架上；磁吸盘，安装在所述支架上，所述磁吸盘能够吸附模具定位块；定位块，安装在所述磁吸盘上，所述定位块能够定位所述模具定位块；连杆，安装在所述线切割机上；导向座，安装在所述连杆的底部；导向孔，设置在所述导向座上，所述线切割机的切割线能够从所述导向孔穿过。所述 导向孔内还设有铜导向环。所述磁吸盘为电磁吸盘。所述定位块为十 字形。上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果，定位方便，加工精度高，通过电磁吸盘吸附或断开工件，定位块定位工件，导向座为切割线提高导向，通过线切割加工模具定位块的圆弧倒角，定位方便，加工精度高。

2、该一种半导体引线框架模具圆弧倒角切割装置，这样设置增加了产品在进行切割时定位方便，加工精度高，但是模具定位在进行对产品的切割时，不便于更具产品本身的长度进行调节，设备使用不灵活。

技术实现思路

1、为解决上述的技术问题，本实用新型提供一种半导体引线框架模具圆弧倒角切割装置。

2、本实用新型采用以下技术方案实现：一种半导体引线框架模具圆弧倒角切割装置，包括固定机构、切割机构和底部机构，所述固定机构的左端设置有切割机构，所述切割机构的右侧设置有底部机构，所述底部机构的顶部设置有固定机构；

3、所述固定机构包括固定板，所述固定板的左端固定连接有连接板，所述连接板的顶部固定连接有固定气缸，所述固定板右端固定连接有调节杆，所述调节杆的顶部开设有安装孔，所述安装孔的内部插接有挡板，所述挡板的右侧固定连接有玻璃窗，所述固定板的顶部开设有流水槽，所述固定板的底端固定连接有滑动块。

4、通过上述技术方案，调节杆的数量设置为两个。

5、作为上述方案的进一步改进，所述调节杆以固定板为中心对称分布，所述玻璃窗位于固定板的顶部，所述流水槽位于固定气缸的右侧。

6、通过上述技术方案，安装孔的数量设置为若干个。

7、作为上述方案的进一步改进，所述切割机构包括辅助杆，所述辅助杆的右侧固定连接有驱动组件，所述驱动组件的右端固定连接有切割刀具，所述切割刀具的顶部固定连接有出水罐，所述出水罐的正面固定连接有冷却管。

8、通过上述技术方案，出水罐与冷却管连通。

9、作为上述方案的进一步改进，所述辅助杆位于固定板的左端，所述切割刀具位于固定板的顶部，所述冷却管位于固定板的顶部。

10、作为上述方案的进一步改进，所述底部机构包括支撑横杆，所述支撑横杆的左端固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定连接有滑动杆，所述滑动杆的内部开设有滑动槽，所述支撑横杆的右端固定连接有安装板，所述支撑横杆的顶端固定连接有限位块。

11、通过上述技术方案，支撑横杆和支撑杆数量设置为四个。

12、作为上述方案的进一步改进，所述滑动杆位于固定板的底端，所述滑动槽位于滑动块的底部，所述安装板位于固定板的底部。

13、通过上述技术方案，滑动杆和滑动槽的数量设置为两个。

14、相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

15、本实用新型通过固定板设置固定气缸和挡板可以对产品进行固定，便于工作人员进行对产品的切割，通过挡板设置安装孔可以根据产品的长度进行挡板安装不同距离的安装孔的内部，增加了设备使用的灵活性；

16、本实用新型通过切割刀具设置出水罐和冷却管可以对产品进行切割时，产生的高温和铁屑进行清洁和降温，通过支撑横杆设置支撑杆增加了设备使用的稳定性，通过滑动杆设置滑动块可以使固定板在滑动杆的顶部进行滑动，便于对产品的切割。

技术特征：

1.一种半导体引线框架模具圆弧倒角切割装置，其特征在于，包括固定机构（1）、切割机构（2）和底部机构（3），所述固定机构（1）的左端设置有切割机构（2），所述切割机构（2）的右侧设置有底部机构（3），所述底部机构（3）的顶部设置有固定机构（1）；

2.如权利要求1所述的一种半导体引线框架模具圆弧倒角切割装置，其特征在于：所述调节杆（103）以固定板（101）为中心对称分布，所述玻璃窗（106）位于固定板（101）的顶部，所述流水槽（107）位于固定气缸（108）的右侧。

3.如权利要求1所述的一种半导体引线框架模具圆弧倒角切割装置，其特征在于：所述切割机构（2）包括辅助杆（201），所述辅助杆（201）的右侧固定连接有驱动组件（203），所述驱动组件（203）的右端固定连接有切割刀具（204），所述切割刀具（204）的顶部固定连接有出水罐（202），所述出水罐（202）的正面固定连接有冷却管（205）。

4.如权利要求3所述的一种半导体引线框架模具圆弧倒角切割装置，其特征在于：所述辅助杆（201）位于固定板（101）的左端，所述切割刀具（204）位于固定板（101）的顶部，所述冷却管（205）位于固定板（101）的顶部。

5.如权利要求1所述的一种半导体引线框架模具圆弧倒角切割装置，其特征在于：所述底部机构（3）包括支撑横杆（301），所述支撑横杆（301）的左端固定连接有支撑杆（302），所述支撑杆（302）的顶部固定连接有滑动杆（303），所述滑动杆（303）的内部开设有滑动槽（305），所述支撑横杆（301）的右端固定连接有安装板（306），所述支撑横杆（301）的顶端固定连接有限位块（304）。

6.如权利要求5所述的一种半导体引线框架模具圆弧倒角切割装置，其特征在于：所述滑动杆（303）位于固定板（101）的底端，所述滑动槽（305）位于滑动块（109）的底部，所述安装板（306）位于固定板（101）的底部。

技术总结本技术公开了一种半导体引线框架模具圆弧倒角切割装置，包括固定机构、切割机构和底部机构，所述固定机构的左端设置有切割机构，所述切割机构的右侧设置有底部机构，所述底部机构的顶部设置有固定机构；所述固定机构包括固定板，所述固定板的左端固定连接有连接板，所述连接板的顶部固定连接有固定气缸，所述固定板右端固定连接有调节杆，所述调节杆的顶部开设有安装孔。本技术通过固定板设置固定气缸和挡板可以对产品进行固定，便于工作人员进行对产品的切割，通过挡板设置安装孔可以根据产品的长度进行挡板安装不同距离的安装孔的内部，增加了设备使用的灵活性。技术研发人员：王英,刘仁涛,易建涛,胡静,蒋澄灿,王占山受保护的技术使用者：苏州工业职业技术学院技术研发日：20231018技术公布日：2024/6/5