一种半导体C环加工夹具的制作方法

本技术涉及加工夹具，具体涉及一种半导体c环加工夹具。

背景技术：

1、半导体c环是一种利用高硬脆材料单晶硅所生产的硅产品，在其完成初步的加工后还需要使用到机床进行精密加工。现有对半成品工件的加工方法为将工件固定在机床内的加工台上，为了保证固定位置的准确，需要对工件进行找正、分中、压板调整与紧固等步骤，然后才能通过机床对其再次进行机械加工。传统的固定方法不仅对工件的固定过程较为费时费力，而且固定的过程中容易导致工件所承受的压力不均匀，使工件的边缘部出现崩边、划痕等情况，影响工件的成品质量。为此，我们提出一种半导体c环加工夹具。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体c环加工夹具，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体c环加工夹具，包括底座，所述底座的顶部固定装配有转接板，所述转接板的表面固定装配有定位机构和锁紧机构；

3、所述定位机构包块定位块，所述定位块固定装配在转接板的表面，所述转接板的表面固定连接有预定位轴。

4、优选的，所述定位块呈“v型”。

5、优选的，所述预定位轴的数量至少为四个，四个所述预定位轴以转接板的中心处呈正四边形分布。

6、优选的，所述锁紧机构包括装配槽，所述装配槽开设在转接板的表面，所述装配槽内固定装配有气动旋转压紧缸，所述气动旋转压紧缸的输出端固定装配有压板，所述转接板的中心处设置有连接口，所述气动旋转压紧缸的输入端通过气道与连接口内相连通。

7、优选的，所述装配槽的数量至少为四组，所述气动旋转压紧缸与装配槽的数量以及位置均相对应，四组所述装配槽以转接板的中心处呈圆周均有分布。

8、优选的，所述底座包括固定底座，所述固定底座的内腔中心处固定装配有电机，所述电机的输出端固定装配有联轴器，所述固定底座的顶部转动连接有转动底座，所述电机通过联轴器与转动底座相固定连接。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：一种半导体c环加工夹具，用于对半导体c环的半成品工件在使用机床进行机械加工时的定位与夹紧，通过设置定位机构，使工件在与转动板进行装配时，不再需要进行找正、分中等定位操作，节省工件的装配时间，同时在将工件与转接板定位后，通过锁紧机构内的气动旋转压紧缸带动压板的转动，对工件实现调压紧固，在机床对工件进行机械加工中保证工件固定位置的稳定，通过本实用新型不仅可以提高对工件的装夹效率，而且所设置的四个压板可以对工件产生均匀的压力，减少工件边部出现崩边与龟裂的情况，提高产品的良品率。

技术特征：

1.一种半导体c环加工夹具，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)的顶部固定装配有转接板(2)，所述转接板(2)的表面固定装配有定位机构(3)和锁紧机构(4)；

2.根据权利要求1所述的一种半导体c环加工夹具，其特征在于：所述定位块(31)呈“v型”。

3.根据权利要求1所述的一种半导体c环加工夹具，其特征在于：所述预定位轴(32)的数量至少为四个，四个所述预定位轴(32)以转接板(2)的中心处呈正四边形分布。

4.根据权利要求1所述的一种半导体c环加工夹具，其特征在于：所述锁紧机构(4)包括装配槽(41)，所述装配槽(41)开设在转接板(2)的表面，所述装配槽(41)内固定装配有气动旋转压紧缸(42)，所述气动旋转压紧缸(42)的输出端固定装配有压板(43)，所述转接板(2)的中心处设置有连接口(44)，所述气动旋转压紧缸(42)的输入端通过气道(45)与连接口(44)内相连通。

5.根据权利要求4所述的一种半导体c环加工夹具，其特征在于：所述装配槽(41)的数量至少为四组，所述气动旋转压紧缸(42)与装配槽(41)的数量以及位置均相对应，四组所述装配槽(41)以转接板(2)的中心处呈圆周均有分布。

6.根据权利要求1所述的一种半导体c环加工夹具，其特征在于：所述底座(1)包括固定底座(11)，所述固定底座(11)的内腔中心处固定装配有电机(12)，所述电机(12)的输出端固定装配有联轴器(14)，所述固定底座(11)的顶部转动连接有转动底座(13)，所述电机(12)通过联轴器(14)与转动底座(13)相固定连接。

技术总结本技术公开了一种半导体C环加工夹具，包括底座，底座的顶部固定装配有转接板，转接板的表面固定装配有定位机构和锁紧机构，定位机构包块定位块，定位块固定装配在转接板的表面，转接板的表面固定连接有预定位轴。工件在与转动板进行装配时，不再需要进行找正、分中等定位操作，节省工件的装配时间，同时在将工件与转接板定位后，通过锁紧机构内的气动旋转压紧缸带动压板的转动，对工件实现调压紧固，在机床对工件进行机械加工中保证工件固定位置的稳定，通过本技术不仅可以提高对工件的装夹效率，而且所设置的四个压板可以对工件产生均匀的压力，减少工件边部出现崩边与龟裂的情况，提高产品的良品率。技术研发人员：张海波,杜洪峰,宋洋,王楠,张磊,葛家兴,高哲,刘洋,谢岩受保护的技术使用者：锦州精合半导体有限公司技术研发日：20231017技术公布日：2024/6/11