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一种路基路面拼接结构的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-09 16:51:27

本技术涉及道路施工,更具体地说,特别涉及一种路基路面拼接结构。

背景技术:

1、在路基工程的改扩建项目中,新旧路面之间的拼接是最大的难点,新旧路面的拼接质量将直接影响后期行车的安全性及路面的使用寿命。在现有的路基路面拼接结构中,通常是采用在旧路基的拼接端开设台阶,通过台阶来提高新旧台阶之间的结合强度。

2、现有技术中,例如公开号为cn215714324u、cn204940030u的专利中公开的路基路面拼接结构,均采用阶梯台阶状拼接,但由于新路面由于成型时间较短,因此会由于车辆碾压等发生沉降,阶梯状结构虽然在一定程度上减小了沉降的发生,但由于新路面一般在旧路面两侧,会产生一定侧向位移,依然会在拼接面产生一定缝隙。

3、因此,本领域技术人员亟需提供一种加强新旧路基路面之间的连接强度,减少沉降的发生,减少拼接面产生缝隙的路基路面拼接结构。

技术实现思路

1、本实用新型为克服现有的阶梯状的路基路面拼接结构,虽然在一定程度上减小了沉降的发生,但由于新路面一般在旧路面两侧,会产生一定侧向位移,依然会在拼接面产生一定缝隙的问题,旨在提供一种加强新旧路基路面之间的连接强度,减少沉降的发生,减少拼接面产生缝隙的路基路面拼接结构。

2、一种路基路面拼接结构,包括相互拼接的原路面以及新路面,所述原路面包括自下而上设置的原路面基层、原路面水泥层以及原路面面层;所述新路面包括自下而上设置的新路面基层、新路面水泥层以及新路面面层;所述原路面水泥层侧面开挖形成倒台阶状,且自上至下分别为第一台阶以及第二台阶,所述第一台阶为横向设置的“t”字形结构;所述新路面水泥层与所述原路面水泥层相对应且包覆所述原路面水泥层端面结构。

3、进一步的,所述原路面基层开挖形成倒台阶状,且自上至下分别为第三台阶以及第四台阶,所述新路面水泥层与所述原路面基层相对应;所述新路面基层临近原路面以及新路面连接面区域形成正台阶状,且向所述原路面基层下端延伸。

4、进一步的,所述新路面水泥层截面厚度大于等于所述原路面基层、原路面水泥层截面厚度。

5、进一步的,所述新路面面层的上下两面分别与所述原路面面层的上下两面齐平。

6、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

7、本实用新型中的路基路面拼接结构,采用台阶倒置法且上端设置有t型结构,t型结构上端新路面包括部分新路面水泥层及新路面面层,t型结构能够有效阻挡其上端的结构沉降侧移。t型结构下端深度开挖重新建立新路面基层及新路面水泥层,新路面水泥层增加新旧路接面区域地基地基厚度,加强支撑,减小后期沉降变形。因此,本实用新型台阶倒置后能够使得t型结构上端新路面沉降侧移减少,从而避免新旧路面之间产生缝隙。

技术特征:

1.一种路基路面拼接结构,包括相互拼接的原路面以及新路面,其特征在于,所述原路面包括自下而上设置的原路面基层(1)、原路面水泥层(2)以及原路面面层(3);所述新路面包括自下而上设置的新路面基层(4)、新路面水泥层(5)以及新路面面层(6);所述原路面水泥层(2)侧面开挖形成倒台阶状,且自上至下分别为第一台阶(7)以及第二台阶(8),所述第一台阶(7)为横向设置的“t”字形结构;所述新路面水泥层(5)与所述原路面水泥层(2)相对应且包覆所述原路面水泥层(2)端面结构。

2.根据权利要求1所述的路基路面拼接结构,其特征在于,所述原路面基层(1)开挖形成倒台阶状,且自上至下分别为第三台阶(9)以及第四台阶(10),所述新路面水泥层(5)与所述原路面基层(1)相对应;所述新路面基层(4)临近原路面以及新路面连接面区域形成正台阶状,且向所述原路面基层(1)下端延伸。

3.根据权利要求2所述的路基路面拼接结构,其特征在于,所述新路面水泥层(5)截面厚度大于等于所述原路面基层(1)、原路面水泥层(2)截面厚度。

4.根据权利要求1所述的路基路面拼接结构,其特征在于,所述新路面面层(6)的上下两面分别与所述原路面面层(3)的上下两面齐平。

技术总结本技术涉及道路施工技术领域,涉及一种路基路面拼接结构,包括相互拼接的原路面以及新路面,所述原路面包括自下而上设置的原路面基层、原路面水泥层以及原路面面层;所述新路面包括自下而上设置的新路面基层、新路面水泥层以及新路面面层;所述原路面水泥层侧面开挖形成倒台阶状,且自上至下分别为第一台阶以及第二台阶,所述第一台阶为横向设置的“T”字形结构;所述新路面水泥层与所述原路面水泥层相对应且包覆所述原路面水泥层端面结构。本技术中的路基路面拼接结构,采用台阶倒置法且上端设置有T型结构,台阶倒置后能够使得T型结构上端新路面沉降侧移减少,从而避免新旧路面之间产生缝隙。技术研发人员:柏理想,莫天明,陈宜启,詹金圣,林钊弘受保护的技术使用者:深圳市综合交通与市政工程设计研究总院有限公司技术研发日:20230807技术公布日:2024/5/29

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