一种用于PECVD工艺环境的硅片承载和传输装置的制作方法

本技术涉及pecvd设备，具体涉及一种用于pecvd工艺环境的硅片承载和传输装置。

背景技术：

1、pecvd是一种利用等离子体在较低温度下进行沉积的一种薄膜生长技术。 等离子体中大部分原子或分子被电离，通常使用射频 (rf) 产生，但也可以通过交流电 (ac) 或直流电 (dc) 在两个平行电极之间放电产生。pecvd 是一种基于真空的工艺，通常在 <0.1torr 的压力下进行，允许相对较低的基板温度，从室温到 350°c。通过利用等离子体为这些沉积反应的发生提供能量，而不是将基板加热到很高的的温度来驱动这些沉积反应。由于pecvd 沉积温度较低，沉积的薄膜应力较小，结合力更强。

2、pecvd的多功能性使其能够均匀地应用于太阳能电池板或光学玻璃等相对较宽的表面区域，在这些区域，光学膜层的折射质量可以通过改变等离子体来非常精细地调整，以实现极高程度的过程控制。pecvd镀膜需要用载板承载基板材料，不同的行业不同的生产节拍需要用不同的载板。现有的载板存在以下问题：载板制造成本高；载板使用稳定性低，产出良品率低；载板使用寿命短；载板产量低，不满足使用需求。

技术实现思路

1、本实用新型提出了一种用于pecvd工艺环境的硅片承载和传输装置，解决上述现有技术存在的技术问题。

2、根据本实用新型的一个方面，提供了一种用于pecvd工艺环境的硅片承载和传输装置，其特征在于，包括框体，所述框体由后板、长侧条板和前板拼接组成，在所述框体内设置第一长中条板和第二长中条板，所述第一长中条板和第二长中条板交叉拼接将所述框体分割成四个相同的区域，在整个框体上相应的位置安装张紧丝，该张紧丝横向和纵向交错，形成阵列排布的铝托框，在所述长侧条板的下部嵌装侧短衬底和衬底，侧短衬底和衬底拼接组成一个主部耐磨过渡组件，在所述第二长中条板的底部同样嵌装由过渡板和长衬底组成中部耐磨过渡组件。

3、进一步地，在所述第一长中条板和第二长中条板的相应位置安装丝张紧组件。

4、进一步地，在所述后板、长侧条板和前板的相应位置安装丝张紧组件。

5、进一步地，所述主部耐磨过渡组件两端的侧短衬底设置有过渡斜面。

6、进一步地，所述侧短衬底和衬底的拼接采用犬齿插接的形式拼接。

7、进一步地，所述过渡板设置过度斜面。

8、进一步地，所述过渡板和长衬底采用犬齿插接的方式拼接。

9、进一步地，所述过渡板和长衬底加工同样的v形导向凸台。

10、由上述本实用新型提供的技术方案可以看出，采用本实用新型，承载硅片的铝托框支撑定位用张紧丝纵横交错拉紧支撑定位，结构简单，成本低，使用寿命长久。底部嵌装耐磨过渡组件，防止本体因传输摩擦受损。耐磨过渡组件以犬齿插接的方式拼接，有效去除了该硅片承载和传输装置在滚轮上传输由于接缝产生的震动。

11、上述说明仅是本实用新型技术的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本实用新型的具体实施方式。

技术特征：

1.一种用于pecvd工艺环境的硅片承载和传输装置，其特征在于，包括框体，所述框体由后板、长侧条板和前板拼接组成，在所述框体内设置第一长中条板和第二长中条板，所述第一长中条板和第二长中条板交叉拼接将所述框体分割成四个相同的区域，在整个框体上相应的位置安装张紧丝，该张紧丝横向和纵向交错，形成阵列排布的铝托框，在所述长侧条板的下部嵌装侧短衬底和衬底，侧短衬底和衬底拼接组成一个主部耐磨过渡组件，在所述第二长中条板的底部同样嵌装由过渡板和长衬底组成中部耐磨过渡组件。

2.根据权利要求1所述的用于pecvd工艺环境的硅片承载和传输装置，其特征在于，在所述第一长中条板和第二长中条板的相应位置安装丝张紧组件。

3.根据权利要求1所述的用于pecvd工艺环境的硅片承载和传输装置，其特征在于，在所述后板、长侧条板和前板的相应位置安装丝张紧组件。

4.根据权利要求1所述的用于pecvd工艺环境的硅片承载和传输装置，其特征在于，所述主部耐磨过渡组件两端的侧短衬底设置有过渡斜面。

5.根据权利要求4所述的用于pecvd工艺环境的硅片承载和传输装置，其特征在于，所述侧短衬底和衬底的拼接采用犬齿插接的形式拼接。

6.根据权利要求1所述的用于pecvd工艺环境的硅片承载和传输装置，其特征在于，所述过渡板设置过度斜面。

7.根据权利要求5所述的用于pecvd工艺环境的硅片承载和传输装置，其特征在于，所述过渡板和长衬底采用犬齿插接的方式拼接。

8.根据权利要求1所述的用于pecvd工艺环境的硅片承载和传输装置，其特征在于，所述过渡板和长衬底加工同样的v形导向凸台。

技术总结本技术公开了一种用于PECVD工艺环境的硅片承载和传输装置，包括框体，所述框体由后板、长侧条板和前板拼接组成，在所述框体内设置第一长中条板和第二长中条板，所述第一长中条板和第二长中条板交叉拼接将所述框体分割成四个相同的区域，在整个框体上相应的位置安装张紧丝，该张紧丝横向和纵向交错，形成阵列排布的铝托框，在所述长侧条板的下部嵌装侧短衬底和衬底，侧短衬底和衬底拼接组成一个主部耐磨过渡组件，在所述第二长中条板的底部同样嵌装由过渡板和长衬底组成中部耐磨过渡组件。本技术的优点是：结构简单，成本低，使用寿命长久，防止本体因传输摩擦受损，有效去除了该硅片承载和传输装置在滚轮上传输由于接缝产生的震动。技术研发人员：张迎春,赵志强受保护的技术使用者：捷造科技（宁波）有限公司技术研发日：20231110技术公布日：2024/6/13