一种晶圆减薄加工固定装置的制作方法

本技术涉及晶圆加工，尤其涉及一种晶圆减薄加工固定装置。

背景技术：

1、晶圆减薄加工是指对晶圆进行厚度加工处理，将晶圆的厚度减小到所需的尺寸。在半导体工艺中，晶圆减薄加工是一个非常重要的步骤，因为晶圆厚度会直接影响到器件性能。晶圆减薄加工的主要方法包括晶圆切片、机械研磨、化学机械抛光cmp、和离子刻蚀等，晶圆减薄加工步骤一般包括：晶圆切片、初步减薄、cmp化学机械抛光，清洗和检验。

2、但是在现有技术中，在实际晶圆加工流程中，需要将晶圆从初步减薄中的机械研磨设备转移至化学机械抛光设备位置，例如中国专利公开了晶圆减薄加工固定装置，cn213878066u，包括箱体，所述箱体底端设置有底座，箱体顶端两侧设置有支撑板，所述支撑板上设置有顶板，顶板底部设置有固定柱，所述固定柱底端设置有安装板，安装板上设置有减薄装置，所述箱体上设置有液压杆，液压杆顶端设置有连接板，所述连接板上设置有固定载台，固定载台内部设置有吸附盘，所述吸附盘底端右侧设置有重量检测器，所述箱体内部底端设置有空气泵，在使用时，将晶圆放置在固定载台上，在固定载台上设置的吸附盘，软管通过空气泵对吸附盘上的晶圆进行吸附固定，并且在吸附盘上设置的减磨垫可以避免晶圆在吸附固定的过程中对其造成磨损，提高了晶圆减薄加工固定装置的实用性和安全性。

3、虽然上述方案具有如上的优势，但是上述方案的劣势在于：针对晶圆减薄加工，将晶圆切片后需要首先对于晶圆的前身硅锭进行预处理，将其打磨后进行切割成段，而再通过线锯将成段硅棒切割成晶片。

4、而针对后续的晶圆减薄加工，从边缘减薄的边缘圆化处理到晶圆表面研磨阶段，需要采用不用的器具对晶圆进行支撑或夹持，由于两步骤之间还包括表面标识，所以在晶圆切片、标识、到cmp研磨阶段，需要采用不同的固定装置来支撑固定，这无疑增加了晶圆减薄加工中的固定转移难度，因此亟须一种晶圆减薄加工固定装置来解决此类问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的在晶圆切片、标识、到cmp研磨阶段，需要采用不同的固定装置来支撑固定，这无疑增加了晶圆减薄加工中的固定转移难度的问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种晶圆减薄加工固定装置，包括：cmp研磨台、晶圆吸台、底台和标识刻印台，所述晶圆吸台设置在cmp研磨台外表面的一侧，所述标识刻印台设置在底台外表面的一侧，所述标识刻印台设置在cmp研磨台的上方，所述底台外表面的顶部固定安装有多个滑框，所述底台外表面的顶部转动嵌设有丝杆，多个所述滑框的内部滑动嵌设有晶圆框，多个所述滑框外表面的顶部固定安装有第一电机，所述第一电机的输出轴与丝杆固定连接，所述晶圆框外表面的一侧固定安装有底块，所述底块螺纹套设在丝杆的外表面，所述晶圆框内壁的底部设置有多个单片夹，所述晶圆框外表面的一侧固定安装有伸缩台，所述晶圆框外表面的另一侧固定安装有第二电机，所述单片夹包括内托和夹框，所述内托滑动嵌设在夹框的内部，多个所述内托分为多组，多组所述内托相对的一侧均固定安装有伸缩条。

3、作为一种优选的实施方式，多组所述内托相对的一侧均滑动嵌设有伸缩片，多个所述伸缩片外表面的一侧均固定安装有连接板，多个所述连接板外表面的一侧均固定连接有外筒，所述内托与晶圆框活动连接。

4、采用上述进一步方案的技术效果是：伸缩片作用同内托均滑动嵌设在夹框的内部，底部不会出现类似多节装置导致的底部不平，避免对晶圆和内托的接触位置造成损伤，同时配合连接板用于连接外筒。

5、作为一种优选的实施方式，所述夹框与晶圆框活动连接，多个所述外筒外表面的底部均固定安装有转座。

6、采用上述进一步方案的技术效果是：外筒通过转座固定在晶圆框上，作为转动支点。

7、作为一种优选的实施方式，所述转座固定嵌设在晶圆框的内部，多个所述外筒的内部均固定安装有齿套。

8、采用上述进一步方案的技术效果是：外筒内部设置的齿套可配合齿轮的切换对不同位置的晶圆带动转动。

9、作为一种优选的实施方式，所述伸缩台靠近第二电机的一端固定连接有伸缩杆，所述第二电机的输出轴固定连接有多节杆。

10、采用上述进一步方案的技术效果是：多节杆可在第二电机的驱动下带动齿轮转动，继而带动多个单片夹摆动，实现晶圆的旋转露出。

11、作为一种优选的实施方式，所述多节杆靠近伸缩台的一端固定连接有齿轮，所述齿轮与伸缩杆转动连接。

12、采用上述进一步方案的技术效果是：伸缩杆的设置配合可伸缩的多节杆，提高晶圆框内部往复移动的稳定性。

13、与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

14、1.本实用新型，通过底台、晶圆框的配合，可单固定装置晶圆框可实现在硅棒切割后的底部收集、对晶圆的标识刻印以及将晶圆转移至晶圆吸台和cmp研磨台的位置进行后续研磨加工，降低了生产成本，解决了在晶圆切片、标识、到cmp研磨阶段，需要采用不同的固定装置来支撑固定，这无疑增加了晶圆减薄加工中的固定转移难度的问题。

15、2.本实用新型，通过单片夹的设置，配合第二电机和伸缩台，可对多个单片夹进行分别的转动，以此实现对于晶圆单片依次的表面标识刻印以及依次的研磨转移。

技术特征：

1.一种晶圆减薄加工固定装置，包括：cmp研磨台(1)、晶圆吸台(2)、底台(3)和标识刻印台(5)，其特征在于：所述晶圆吸台(2)设置在cmp研磨台(1)外表面的一侧，所述标识刻印台(5)设置在底台(3)外表面的一侧，所述标识刻印台(5)设置在cmp研磨台(1)的上方，所述底台(3)外表面的顶部固定安装有多个滑框(301)，所述底台(3)外表面的顶部转动嵌设有丝杆(302)，多个所述滑框(301)的内部滑动嵌设有晶圆框(4)，多个所述滑框(301)外表面的顶部固定安装有第一电机(303)，所述第一电机(303)的输出轴与丝杆(302)固定连接，所述晶圆框(4)外表面的一侧固定安装有底块(401)，所述底块(401)螺纹套设在丝杆(302)的外表面，所述晶圆框(4)内壁的底部设置有多个单片夹(402)，所述晶圆框(4)外表面的一侧固定安装有伸缩台(404)，所述晶圆框(4)外表面的另一侧固定安装有第二电机(403)，所述单片夹(402)包括内托(421)和夹框(422)，所述内托(421)滑动嵌设在夹框(422)的内部，多个所述内托(421)分为多组，多组所述内托(421)相对的一侧均固定安装有伸缩条(423)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄加工固定装置，其特征在于：多组所述内托(421)相对的一侧均滑动嵌设有伸缩片(424)，多个所述伸缩片(424)外表面的一侧均固定安装有连接板(425)，多个所述连接板(425)外表面的一侧均固定连接有外筒(426)，所述内托(421)与晶圆框(4)活动连接。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆减薄加工固定装置，其特征在于：所述夹框(422)与晶圆框(4)活动连接，多个所述外筒(426)外表面的底部均固定安装有转座(427)。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆减薄加工固定装置，其特征在于：所述转座(427)固定嵌设在晶圆框(4)的内部，多个所述外筒(426)的内部均固定安装有齿套(443)。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆减薄加工固定装置，其特征在于：所述伸缩台(404)靠近第二电机(403)的一端固定连接有伸缩杆(441)，所述第二电机(403)的输出轴固定连接有多节杆(431)。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆减薄加工固定装置，其特征在于：所述多节杆(431)靠近伸缩台(404)的一端固定连接有齿轮(442)，所述齿轮(442)与伸缩杆(441)转动连接。

技术总结本技术提供一种晶圆减薄加工固定装置，涉及晶圆加工技术领域，包括：CMP研磨台、晶圆吸台、底台和标识刻印台，所述晶圆吸台设置在CMP研磨台外表面的一侧，所述标识刻印台设置在底台外表面的一侧，所述标识刻印台设置在CMP研磨台的上方，所述底台外表面的顶部固定安装有多个滑框，所述底台外表面的顶部转动嵌设有丝杆，多个所述滑框的内部滑动嵌设有晶圆框。本技术，通过底台、晶圆框的配合，可单固定装置晶圆框可实现在硅棒切割后的底部收集、对晶圆的标识刻印以及将晶圆转移至晶圆吸台和CMP研磨台的位置进行后续研磨加工，降低了生产成本。技术研发人员：刘磊,侯显能受保护的技术使用者：无锡矽晶半导体科技有限公司技术研发日：20231030技术公布日：2024/6/13