一种助焊剂回收组件及真空焊接设备的制作方法

本技术属于芯片焊接设备，具体地说，涉及一种助焊剂回收组件及真空焊接设备。

背景技术：

1、芯片的焊接是指半导体芯片与载体(封装壳体或基片)形成牢固的、传导性或绝缘性连接的方法，焊接层除了为器件提供机械连接和电连接外，还须为器件提供良好的散热通道，其方法可分为树脂粘接法和金属合金焊接法，树脂粘贴法是采用树脂粘合剂在芯片和封装体之间形成一层绝缘层或是在其中掺杂金属(如金或银)形成电和热的良导体，粘合剂大多采用环氧树脂，环氧树脂是稳定的线性聚合物，在加入固化剂后，环氧基打开形，成羟基并交链，从而由线性聚合物交连成网状结构而固化成热固性塑料；

2、如果助焊剂不作处理，助焊剂会凝结在机器较阴冷角落或风道上，造成污染机器与产品，甚至会造成起火等安全隐患，而现有的助焊剂在气化后，常常需要对其进行回收处理；

3、现有技术公开了一种助焊剂回收系统(cn202220781463.6)，涉及smt回流焊相关领域，为解决现有技术中的无法解决现有助焊剂回收系统易对压缩空气造成污染的问题。所述装置外壳的内部设置有限位卡，所述限位卡设置为“l”状，所述限位卡设置有多个，所述限位卡的内侧设置有冷却水箱，所述冷却水箱的下端设置有下液管，所述下液管设置有两个，所述下液管与冷却水箱设置为固定连接，所述下液管的下端设置有积液箱，所述积液箱的内部设置有隔板，所述隔板的前后端分别设置有回水腔与出水腔，所述积液箱的下端设置有导水管，所述导水管的一侧设置有第二回收箱，所述第二回收箱与出水腔通过导水管连接；

4、现有技术主要通过隔断将壳体隔开，隔断两侧腔室助焊剂和冷却液换热实现降温，而冷却剂和助焊剂的接触面积有限，限制了对助焊剂的降温效果，换热方式有可优化空间。

5、有鉴于此特提出本实用新型。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型采用技术方案的基本构思是：

2、一种助焊剂回收组件及真空焊接设备，包括外壳；与外壳固定连接用于抽真空的负压管，与外壳固定连接用于进料的吸料管，与外壳固定连接用于输送冷却水的循环管，所述外壳的腔内设置有对回收液换热冷却的降温组件，所述降温组件包括导热体、横向通道和纵向通道，所述导热体的壁面交叉开设若干横向通道和纵向通道，所述横向通道与吸料管连通，纵向通道与循环管连通，回收液和冷却液呈交叉流动并换热。

3、作为本实用新型的一种优选实施方式，所述导热体形成金属矩形块状结构，导热体和横向通道开设于导热体相邻的两侧壁面。

4、作为本实用新型的一种优选实施方式，所述横向通道开设于导热体的左侧壁面并延伸至导热体的右侧壁面，纵向通道开设于导热体的前壁面并延伸至导热体后壁面。

5、作为本实用新型的一种优选实施方式，所述横向通道和纵向通道均倾斜开设，导热体的侧壁开设至少三列横向通道，每列横向通道包括至少三个横向通道，导热体的前壁面开设数列纵向通道，纵向通道位于相邻的两列横向通道之间。

6、作为本实用新型的一种优选实施方式，所述降温组件还包括与导热体固定连接的罩体，所述罩体与导热体固定连接，吸料管和循环管通过相同的罩体分别与横向通道和纵向通道连通。

7、作为本实用新型的一种优选实施方式，所述罩体形成中空的喇叭状结构，罩体较大的端面与导热体固定连接，导热体的前后壁面以及右侧壁面均固定连接相同的罩体，外壳相对的两侧壁面固定连接相同的循环管，两个循环管分别与对应的罩体固定连接，吸料管与另一罩体固定连接。

8、作为本实用新型的一种优选实施方式，所述外壳形成开口的箱体结构，外壳的开口处通过螺栓安装有盖板，导热体与外壳腔内壁面固定连接，导热体的长度小于外壳的腔内长度，导热体与外壳内侧壁面之间留有间隙。

9、作为本实用新型的一种优选实施方式，一种真空焊接设备，包括主体，所述主体的壁面安装有上述所有的助焊剂回收组件。

10、本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：

11、1.交叉分布的横向通道和纵向通道使得导热体形成交叉的流动通道，多个横向通道和纵向通道使得导热体内部形成若干交叉的翅片结构，当助焊剂从横向通道内流过时，通过前后方向流动的冷却液对助焊剂降温，带走多余热量，促使其降温，接触面积大，换热效果好，结构紧凑。

12、2.通过设置金属质地的导热体，配合交叉开设的横向通道和纵向通道，使得导热体内部形成中空，在体积一定的情况下，具有更长的流动轨迹以及更大的表面积，保障对回收助焊剂的降温效果，整体的体积得到控制，更加便于安装和整体的布局。

13、3.通过设置罩体，利用罩体开口渐增的特性，分别将吸料管送入的冷却液送入并导出导热体，冷却液能够进入各个纵向通道内实现对液体的汇集以及导向，另一罩体将回收的助焊剂送入横向通道内，实现对助焊剂的导向和汇集，确保液体能够进入横向通道和纵向通道，保障运行的稳定性。

14、4.通过设置罩体，导热体右侧壁面的罩体将吸料管回收的助焊剂送入横向通道内，由于导热体的左端面与外壳内壁面之间留有间隙，经过冷却后的助焊剂从左侧的各个横向通道排出并落在外壳底部，外壳的壁面还安装有另一带有阀门的吸料管用于排出助焊剂，实现对助焊剂的引导和排放。

15、5.通过设置上述助焊剂回收组件，使得整个装置具有良好的散热效果，整体的结构更加紧凑，便于在主体的腔室安装，占用空间少等特性。

16、下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的描述。

技术特征：

1.一种助焊剂回收组件，包括外壳(10)；与外壳(10)固定连接用于抽真空的负压管(12)，与外壳(10)固定连接用于进料的吸料管(13)，与外壳(10)固定连接用于输送冷却水的循环管(14)，其特征在于，所述外壳(10)的腔内设置有对回收液换热冷却的降温组件，所述降温组件包括导热体(20)、横向通道(21)和纵向通道(22)，所述导热体(20)的壁面交叉开设若干横向通道(21)和纵向通道(22)，所述横向通道(21)与吸料管(13)连通，纵向通道(22)与循环管(14)连通，回收液和冷却液呈交叉流动并换热。

2.根据权利要求1所述的助焊剂回收组件，其特征在于，所述导热体(20)形成金属矩形块状结构，导热体(20)和横向通道(21)开设于导热体(20)相邻的两侧壁面。

3.根据权利要求1所述的助焊剂回收组件，其特征在于，所述横向通道(21)开设于导热体(20)的左侧壁面并延伸至导热体(20)的右侧壁面，纵向通道(22)开设于导热体(20)的前壁面并延伸至导热体(20)后壁面。

4.根据权利要求1所述的助焊剂回收组件，其特征在于，所述横向通道(21)和纵向通道(22)均倾斜开设，导热体(20)的侧壁开设至少三列横向通道(21)，每列横向通道(21)包括至少三个横向通道(21)，导热体(20)的前壁面开设数列纵向通道(22)，纵向通道(22)位于相邻的两列横向通道(21)之间。

5.根据权利要求1所述的助焊剂回收组件，其特征在于，所述降温组件还包括与导热体(20)固定连接的罩体(30)，所述罩体(30)与导热体(20)固定连接，吸料管(13)和循环管(14)通过相同的罩体(30)分别与横向通道(21)和纵向通道(22)连通。

6.根据权利要求5所述的助焊剂回收组件，其特征在于，所述罩体(30)形成中空的喇叭状结构，罩体(30)较大的端面与导热体(20)固定连接，导热体(20)的前后壁面以及右侧壁面均固定连接相同的罩体(30)，外壳(10)相对的两侧壁面固定连接相同的循环管(14)，两个循环管(14)分别与对应的罩体(30)固定连接，吸料管(13)与另一罩体(30)固定连接。

7.根据权利要求6所述的助焊剂回收组件，其特征在于，所述外壳(10)形成开口的箱体结构，外壳(10)的开口处通过螺栓安装有盖板(11)，导热体(20)与外壳(10)腔内壁面固定连接，导热体(20)的长度小于外壳(10)的腔内长度，导热体(20)与外壳(10)内侧壁面之间留有间隙。

8.一种真空焊接设备，包括主体，其特征在于，所述主体的壁面安装有权利要求1-7中任一项所述的助焊剂回收组件。

技术总结本技术涉及芯片焊接设备技术领域，公开了一种助焊剂回收组件及真空焊接设备，包括外壳；外壳的腔内设置有对回收液换热冷却的降温组件，降温组件包括导热体、横向通道和纵向通道，导热体的壁面交叉开设若干横向通道和纵向通道，横向通道与吸料管连通，纵向通道与循环管连通，回收液和冷却液呈交叉流动并换热，交叉分布的横向通道和纵向通道使得导热体形成交叉的流动通道，多个横向通道和纵向通道使得导热体内部形成若干交叉的翅片结构，当助焊剂从横向通道内流过时，通过前后方向流动的冷却液对助焊剂降温，带走多余热量，促使其降温，接触面积大，换热效果好，结构紧凑。技术研发人员：李宁成受保护的技术使用者：炫纯科技（宁波）有限公司技术研发日：20231008技术公布日：2024/6/11