铜材框架上芯片焊接设备的制作方法

本技术涉及芯片焊接，尤其涉及铜材框架上芯片焊接设备。

背景技术：

1、芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体，铜材框架则是集成电路的芯片载体，需要利用焊接设备将芯片焊接在铜材框架上才能够使用。

2、但是现有设备中，需要人工手动操作焊接设备以及输送设备，完成对芯片的焊接，效率低且劳动强度大，为此提出铜材框架上芯片焊接设备。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的铜材框架上芯片焊接设备。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：铜材框架上芯片焊接设备，包括工作台，所述工作台的正面固定设有控制面板，所述工作台的顶部固定设有安装框架，所述安装框架内活动设有多个转辊，多个所述转辊上套设有同一个输送带，所述输送带的表面设有多组信号发射模块，所述安装框架的背面固定设有连接架，所述连接架的顶部固定设有顶板，所述顶板的顶部固定设有中央控制模块，所述顶板的底部固定设有两个推杆电机，两个所述推杆电机的输出端固定设有同一个安装板，所述安装板的底部固定设有点焊机组，所述安装板的底部固定设有两组信号接收模块，所述安装板的底部设有两个定位结构，所述工作台的一侧设有收料结构。

3、作为上述技术方案的进一步描述：

4、所述定位结构包括与安装板固定安装的外套管，所述外套管内活动设有螺纹杆，所述螺纹杆的底部固定设有导板，所述导板的底部固定设有多个弹簧，多个所述弹簧的底部固定设有同一个顶块，所述顶块的底部设有橡胶块。

5、作为上述技术方案的进一步描述：

6、所述外套管的内壁上设有螺纹，所述螺纹杆和外套管内壁上的螺纹相适配。

7、作为上述技术方案的进一步描述：

8、所述收料结构包括与工作台一侧固定安装的收纳盒，所述收纳盒的底部内壁上固定设有多个阻尼器，多个所述阻尼器的输出端固定设有同一个缓冲板。

9、作为上述技术方案的进一步描述：

10、所述信号发射模块和信号接收模块配套使用，所述信号接收模块、推杆电机、转辊和中央控制模块和控制面板电性连接。

11、作为上述技术方案的进一步描述：

12、所述工作台的底部固定设有四个呈矩形排列的支撑块，四个所述支撑块的底部均固定设有防滑垫。

13、本实用新型具有如下有益效果：

14、1、与现有技术相比，该铜材框架上芯片焊接设备，通过设置转辊、点焊机组、输送带、信号发射模块和中央控制模块，加工时启动转辊，转辊带动输送带，输送带再带动顶部的信号发射模块和框架，当每组信号发射模块与信号接收模块在同一条垂直线上时，信号接收模块向中央控制模块发送信号，中央控制模块会立刻关闭转辊并启动推杆电机，推杆电机带动安装板，安装板再带动点焊机组和定位结构，定位结构中的橡胶块会率先与框架贴合，实现对框架的固定，然后点焊机组的点焊部会完成对芯片的焊接，无需手工操作焊接设备和控制输送和设备，即可完成对芯片的焊接，提高了加工效率，降低了劳动强度。

15、2、与现有技术相比，该铜材框架上芯片焊接设备，通过设置收纳盒、阻尼器和缓冲板，焊接完毕的产品会被工作人员直接取下，部分未来的及拿取的产品会滑落在收纳盒内，收纳盒内的阻尼器和缓冲板能够降低产品的撞击力，起到保护作用，待收纳盒内收集满后，再进行统一的转移，不会出现产品为被及时取下摔坏的情况，提高了设备的实用性。

技术特征：

1.铜材框架上芯片焊接设备，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的正面固定设有控制面板(2)，所述工作台(1)的顶部固定设有安装框架(3)，所述安装框架(3)内活动设有多个转辊(4)，多个所述转辊(4)上套设有同一个输送带(5)，所述输送带(5)的表面设有多组信号发射模块(6)，所述安装框架(3)的背面固定设有连接架(7)，所述连接架(7)的顶部固定设有顶板(8)，所述顶板(8)的顶部固定设有中央控制模块(9)，所述顶板(8)的底部固定设有两个推杆电机(10)，两个所述推杆电机(10)的输出端固定设有同一个安装板(11)，所述安装板(11)的底部固定设有点焊机组(12)，所述安装板(11)的底部固定设有两组信号接收模块(13)，所述安装板(11)的底部设有两个定位结构(14)，所述工作台(1)的一侧设有收料结构(15)。

2.根据权利要求1所述的铜材框架上芯片焊接设备，其特征在于：所述定位结构(14)包括与安装板(11)固定安装的外套管(141)，所述外套管(141)内活动设有螺纹杆(142)，所述螺纹杆(142)的底部固定设有导板(143)，所述导板(143)的底部固定设有多个弹簧(144)，多个所述弹簧(144)的底部固定设有同一个顶块(145)，所述顶块(145)的底部设有橡胶块(146)。

3.根据权利要求2所述的铜材框架上芯片焊接设备，其特征在于：所述外套管(141)的内壁上设有螺纹，所述螺纹杆(142)和外套管(141)内壁上的螺纹相适配。

4.根据权利要求1所述的铜材框架上芯片焊接设备，其特征在于：所述收料结构(15)包括与工作台(1)一侧固定安装的收纳盒(151)，所述收纳盒(151)的底部内壁上固定设有多个阻尼器(152)，多个所述阻尼器(152)的输出端固定设有同一个缓冲板(153)。

5.根据权利要求1所述的铜材框架上芯片焊接设备，其特征在于：所述信号发射模块(6)和信号接收模块(13)配套使用，所述信号接收模块(13)、推杆电机(10)、转辊(4)和中央控制模块(9)和控制面板(2)电性连接。

6.根据权利要求1所述的铜材框架上芯片焊接设备，其特征在于：所述工作台(1)的底部固定设有四个呈矩形排列的支撑块，四个所述支撑块的底部均固定设有防滑垫。

技术总结本技术属于芯片焊接技术领域，尤其为铜材框架上芯片焊接设备，包括工作台，本技术通过设置转辊、点焊机组、输送带、信号发射模块和中央控制模块，加工时启动转辊，转辊带动输送带，输送带再带动顶部的信号发射模块和框架，当每组信号发射模块与信号接收模块在同一条垂直线上时，信号接收模块向中央控制模块发送信号，中央控制模块会立刻关闭转辊并启动推杆电机，推杆电机带动安装板，安装板再带动点焊机组和定位结构，定位结构中的橡胶块会率先与框架贴合，实现对框架的固定，然后点焊机组的点焊部会完成对芯片的焊接，无需手工操作焊接设备和控制输送和设备，即可完成对芯片的焊接，提高了加工效率，降低了劳动强度。技术研发人员：张青,陈华,穆连和受保护的技术使用者：江苏吉莱微电子股份有限公司技术研发日：20231018技术公布日：2024/6/11