一种计算机PCB焊接设备的制作方法

本发明属于焊接设备，尤其是涉及一种计算机pcb焊接设备。

背景技术：

1、计算机 pcb 焊接设备是用于焊接印刷电路板的专业设备，电路板在生产制造中需要进行焊接很多的微小零部件，且对于焊接要求质量高，保证连接稳定性。

2、目前采用电烙铁和焊锡丝的配合对电路板进行焊接工作，但是焊接的孔位根据零部件连接点的不同，设计尺寸也不相同，有些焊接孔位大，有些焊接孔位小，当焊接孔位大时，需要更多的焊锡丝进行焊接，反之当焊接孔位小时需要较少的焊锡丝，过量的焊锡丝用量会造成连焊的问题发生，过少的焊锡丝用量又容易造成虚焊和假焊的焊接不到位的情况发生，而目前大多通过人工判断调整焊锡丝的用量，使得焊锡丝的用量不够准确，影响电路板的焊接质量，且对工作人员的技术能力要求很高，造成生产加工范围局限的问题，且在电路板焊接过程中，电烙铁的温度都是预先设置不变，但是对于大焊点来说，较大的焊点需要更多的热量来熔化焊料，确保充分融合，大焊点的表面积相对较大，散热更快，需要更高温度来补偿热量散失，而对于小焊点来说，过高的焊接温度反而会导致小焊点周围的元件或电路板受损，且较低温度更容易实现对小焊点的精确焊接，避免过热或其他缺陷，目前采用一成不变的预设温度对电路板进行焊接工作，无法根据焊接点位的大小对温度进行实时调控，影响对电路板的焊接质量。

技术实现思路

1、本发明的目的是针对上述问题，提供一种计算机pcb焊接设备。

2、为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：一种计算机pcb焊接设备，包括底座，所述底座的上端固定安设有夹持移送机构，所述夹持移送机构内安设有电路板本体，所述底座的上端还安设有用于将需要焊接在电路板本体上端零部件进行相对支撑限位的零部件托举定位机构，所述底座的上端还固定安设有位移调控机构，所述位移调控机构的下端输出端固定安设有双向调节机构，所述双向调节机构上对称固定安设有焊接孔位确认反馈机构和自动焊接机构，所述双向调节机构的一端还固定安设有用于调控自动焊接机构焊接温度的随动变阻控温机构，所述双向调节机构的下端还固定安设有用于调控自动焊接机构焊料用量的焊料精确控制机构，所述底座的上端一侧固定安设有plc控制器。

3、在上述的一种计算机pcb焊接设备中，所述夹持移送机构包括两个对称固定连接在底座上端的l形支撑板，所述l形支撑板的竖直部侧壁固定安设有皮带传输机，所述电路板本体放置在两个皮带传输机的上侧，所述l形支撑板的竖直部与电路板本体的侧壁抵触限位，所述l形支撑板的水平部固定插套有电动推杆，所述电动推杆的下端输出端固定连接有压接在电路板上端的橡胶压板。

4、在上述的一种计算机pcb焊接设备中，所述零部件托举定位机构包括多根对称固定连接在底座上端的限位滑杆，多根所述限位滑杆外滑动套接有同一个托举板，所述托举板上向下延伸设置有多个用于放置待焊接零部件的嵌放壳，所述限位滑杆的上端固定连接有防脱板，所述防脱板的下端和托举板的上端固定连接有套设在限位滑杆外的下压弹簧，所述托举板的下端固定连接有多个套设在限位滑杆外的环形永磁板，所述底座的上端固定连接有多个套设在限位滑杆外的环形电磁板，所述底座的上端和托举板的下端固定连接有套设在环形永磁板和环形电磁板外的弹性折叠绝缘胶套。

5、在上述的一种计算机pcb焊接设备中，所述位移调控机构包括固定连接在底座上端的u形立板，所述u形立板的水平部下端对称固定安设有两个纵向电动滑轨，两个所述纵向电动滑轨内滑块的下端固定连接有同一个横向电动滑轨，所述横向电动滑轨内滑块的下端固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的下端输出端固定连接在双向调节机构的上端。

6、在上述的一种计算机pcb焊接设备中，所述双向调节机构包括调节壳，所述调节壳的内壁通过轴承转动连接有横向设置的双向螺杆，所述调节壳的外壁固定安设有用于驱动双向螺杆转动的伺服电机，所述双向螺杆外对称螺纹套接有第一移动块和第二移动块，所述第一移动块用于固定安装焊接孔位确认反馈机构，所述第二移动块用于固定安装自动焊接机构。

7、在上述的一种计算机pcb焊接设备中，所述焊接孔位确认反馈机构包括固定连接在第一移动块前端的固定筒，所述固定筒的下端开设有插孔，且对应插孔内活动插套有抵触杆，所述抵触杆的上端固定连接有升降板，所述升降板的下端和固定筒的内壁底部固定安设有套设在抵触杆外的下拉弹簧，所述固定筒的内壁底部还固定安设有到位确认开关，所述升降板的上端固定连接有复位永磁板，所述固定筒的内壁顶部固定安设有复位电磁板。

8、在上述的一种计算机pcb焊接设备中，所述自动焊接机构包括固定连接在第二移动块前端的电烙铁和储料圆壳，所述储料圆壳内转动连接有卷放轮，所述卷放轮上卷绕有焊锡丝，所述储料圆壳的下端固定插套有用于焊锡丝稳定伸出的伸出套筒，所述储料圆壳外固定安设有用于驱动卷放轮转动的驱动电机。

9、在上述的一种计算机pcb焊接设备中，所述随动变阻控温机构包括固定安设在调节壳一端的变阻壳，所述变阻壳内通过轴承转动连接有竖直设置的转动螺杆，所述转动螺杆的下端和双向螺杆的一端通过锥齿轮组件传动连接，所述转动螺杆外螺纹套接有随动块，所述随动块的一端固定连接有导电接片，所述变阻壳的内壁固定连接有与转动螺杆平行设置且与导电接片电接触的电阻棒，所述导电接片和电阻棒串联在电烙铁的供电电路上。

10、在上述的一种计算机pcb焊接设备中，所述焊料精确控制机构包括控制壳，所述控制壳内固定连接有多根前后设置的导向滑杆，多根所述导向滑杆外对称滑动套接有触发块和限位块，所述触发块和控制壳之间固定连接有多个套设在导向滑杆外的回位弹簧，所述控制壳内通过轴承转动连接有传动螺杆，所述控制壳的外壁固定安设有用于驱动传动螺杆自转的正反电机，所述触发块和限位块均开设有套设在传动螺杆外的套孔，所述触发块对应套孔的内壁底部对称固定插套有两个第一微型电推杆，两根所述第一微型电推杆的上端输出端固定连接有同一个与传动螺杆螺纹套接的第一弧形螺纹板，所述限位块对应套孔的内壁底部对称固定插套有两个第二微型电推杆，两根所述第二微型电推杆的上端输出端固定连接有同一个第二弧形螺纹板，所述限位块靠近触发块的一侧侧壁固定安设有终止开关，所述限位块的后侧固定连接有吸力永磁板，所述控制壳的内壁后侧固定安设有吸力电磁板。

11、与现有的技术相比，本发明的有益效果在于：

12、1、通过设置的夹持移送机构、零部件托举定位机构，能够实现对电路板的快速移送到位，并进行稳固限位，保证电路板焊接过程中的稳定性，且能够使得待焊接零部件与电路板稳定限位连接，使得零部件的引脚准确从焊接孔位处伸出，保证焊接质量，提高焊接效率。

13、2、通过设置的位移调控机构、双向调节机构、焊接孔位确认反馈机构、自动焊接机构，能够对待焊接的孔位直径大小进行相对测量反馈，并基于焊接孔位的大小对电烙铁的焊接位置进行相对调整，使得电烙铁的焊接位置处于焊接孔位的边侧，保证焊接孔位能够被焊料填满不至于被电烙铁的位置阻挡，也避免了焊料融化在焊接孔位边侧造成溢料的问题。

14、3、通过设置的随动变阻控温机构，能够基于焊接孔位的直径大小对焊接过程中的温度进行自调控，满足大焊点高温度、小焊点相对较低温度的焊接需求，保证大焊点焊料的充分融合和焊点的强度可靠性，同时避免过高温度导致小焊点周围的元件或电路板受损，造成过热问题的产生，能够更好的满足不同焊接点位的焊接需求。

15、4、通过设置的焊料精确控制机构、双向调节机构，能够根据焊接孔位的大小对焊料用量进行自动精确的调控，避免过量的焊锡丝用量会造成连焊的问题，而过少的焊锡丝用量又容易造成虚焊和假焊的焊接不到位的情况发生的问题，保证焊接质量。

16、综上所述：本发明能够对待焊接的孔位直径大小进行相对测量反馈，并基于焊接孔位的大小对电烙铁的焊接位置进行相对调整，能够基于焊接孔位的直径大小对焊接过程中的温度进行自调控，满足大焊点高温度、小焊点相对较低温度的焊接需求，能够根据焊接孔位的大小对焊料用量进行自动精确的调控，避免过量的焊锡丝用量会造成连焊的问题，而过少的焊锡丝用量又容易造成虚焊和假焊的焊接不到位的情况发生的问题，保证焊接质量。