一种电子器件的骨架下料模组的制作方法

本技术属于电子产品的生产，具体涉及一种电子器件的骨架下料模组。

背景技术：

1、新开发出一种电位器产品，在加工过程中，其形成有上下两层骨架料带，在产品下料时，需要对下层骨架料带进行裁切进而完成下料，但因上层骨架的遮挡而难以裁切，所以对于本新产品，因下层骨架的阻碍而难以利用以往的下料结构，需要本领域技术人员开发新的下料模组。

技术实现思路

1、本实用新型目的在于提供一种电子器件的骨架下料模组，以解决双层骨架料带的下料问题。

2、本实用新型所采用的技术方案为：一种电子器件的骨架下料模组，包括沿产线输送方向依次设置的折弯机构和裁切机构，折弯机构用于上层骨架的折弯，裁切机构用于下层骨架的裁切；折弯机构包括折弯块和带动折弯块向产线往复运动的折弯驱动件，折弯块的一端为工作端，另一端为与折弯驱动件连接的驱动端；折弯块的工作端端面在沿产线输送方向上分为依次衔接的第一端面和第二端面，第一端面和第二端面均为斜面，斜面自驱动端向工作端、自上而下倾斜，第一端面与水平面的夹角小于第二端面与水平面的夹角。

3、作为进一步地可选方案，所述第一端面与水平面的夹角为30°-60°。

4、作为进一步地可选方案，所述第二端面与水平面的夹角为70°-85°。

5、作为进一步地可选方案，所述折弯机构还包括分别设于折弯块下方和上方的底座和盖板，底座与盖板固定连接，且二者之间形成有与折弯块相匹配的滑槽，折弯块贯穿滑槽。

6、作为进一步地可选方案，所述第一端面的斜面低端边缘为圆角。

7、作为进一步地可选方案，所述工作端，第二端面处的底面高于第一端面处的底面。

8、作为进一步地可选方案，所述裁切机构包括升降座、切刀、裁切压头和驱动升降座升降的裁切驱动件，切刀和裁切压头设于升降座并跟随升降座升降；裁切压头相对升降座可上下滑动，且裁切压头上端与升降座之间设置有弹簧。

9、作为进一步地可选方案，所述升降座包括立板、固定于立板并上下分布的顶块和限位块；切刀和裁切压头均为上大下小结构，切刀上端抵至顶块，下端经限位块伸出，裁切压头上端与顶块之间设置所述弹簧，下端经限位块伸出。

10、作为进一步地可选方案，所述裁切机构还包括裁切座，升降座与裁切座之间设置有升降滑动导向结构。

11、本实用新型的有益效果是：整体先通过对上层骨架进行折弯，从而为下层骨架的上方留出裁切操作空间，实现产品裁切下料；而对于上层骨架的折弯，利用一折弯块的巧妙结构，通过一次侧面方向的推送即实现了上层骨架从水平状态向上折弯的效果，并达到避让裁切下层骨架的目的，留出合理适宜的裁切空间，解决了新产品双层骨架下料难的问题，并可推及其他电子器件产品的此类结构的下料模组，结构简单且高效。

技术特征：

1.一种电子器件的骨架下料模组，其特征在于，包括沿产线输送方向依次设置的折弯机构和裁切机构，折弯机构用于上层骨架的折弯，裁切机构用于下层骨架的裁切；折弯机构包括折弯块和带动折弯块向产线往复运动的折弯驱动件，折弯块的一端为工作端，另一端为与折弯驱动件连接的驱动端；折弯块的工作端端面在沿产线输送方向上分为依次衔接的第一端面和第二端面，第一端面和第二端面均为斜面，斜面自驱动端向工作端、自上而下倾斜，第一端面与水平面的夹角小于第二端面与水平面的夹角。

2.根据权利要求1所述的电子器件的骨架下料模组，其特征在于，所述第一端面与水平面的夹角为30°-60°。

3.根据权利要求1所述的电子器件的骨架下料模组，其特征在于，所述第二端面与水平面的夹角为70°-89°。

4.根据权利要求1所述的电子器件的骨架下料模组，其特征在于，所述折弯机构还包括分别设于折弯块下方和上方的底座和盖板，底座与盖板固定连接，且二者之间形成有与折弯块相匹配的滑槽，折弯块贯穿滑槽。

5.根据权利要求1所述的电子器件的骨架下料模组，其特征在于，所述第一端面的斜面低端边缘为圆角。

6.根据权利要求1所述的电子器件的骨架下料模组，其特征在于，所述工作端，第二端面处的底面高于第一端面处的底面。

7.根据权利要求1所述的电子器件的骨架下料模组，其特征在于，所述裁切机构包括升降座、切刀、裁切压头和驱动升降座升降的裁切驱动件，切刀和裁切压头设于升降座并跟随升降座升降；裁切压头相对升降座可上下滑动，且裁切压头上端与升降座之间设置有弹簧。

8.根据权利要求7所述的电子器件的骨架下料模组，其特征在于，所述升降座包括立板、固定于立板并上下分布的顶块和限位块；切刀和裁切压头均为上大下小结构，切刀上端抵至顶块，下端经限位块伸出，裁切压头上端与顶块之间设置所述弹簧，下端经限位块伸出。

9.根据权利要求7所述的电子器件的骨架下料模组，其特征在于，所述裁切机构还包括裁切座，升降座与裁切座之间设置有升降滑动导向结构。

技术总结本技术公开了一种电子器件的骨架下料模组，属于电子产品的生产技术领域，包括沿产线输送方向依次设置的折弯机构和裁切机构；折弯机构包括折弯块和带动折弯块向产线往复运动的折弯驱动件，折弯块的一端为工作端，另一端为与折弯驱动件连接的驱动端；折弯块的工作端端面在沿产线输送方向上分为依次衔接的第一端面和第二端面，第一端面和第二端面均为斜面，斜面自驱动端向工作端、自上而下倾斜，第一端面与水平面的夹角小于第二端面与水平面的夹角。整体先通过对上层骨架进行折弯，从而为下层骨架的上方留出裁切操作空间，实现产品裁切下料，并可推及其他电子器件产品的此类结构的下料模组，结构简单且高效。技术研发人员：杨海林受保护的技术使用者：成都德维自动化设备有限公司技术研发日：20231017技术公布日：2024/6/11