光模块的制作方法

本申请涉及光电传输，特别涉及一种光模块。

背景技术：

1、目前市场上的光模块一般采用打线电容的方式来对高速gnd进行优化。由于电容体积较大，电路板上的位置又有限，在外接电容时无法做到对每条路线进行优化处理。尤其是在4路甚至多路光模块中通过打线电容的方式进行优化就显得更加困难。因此在多数情况下只能对一路或少数路线的高速gnd进行优化，无法做到对整个光模块中的所有高速gnd进行优化。

技术实现思路

1、本申请提供一种光模块，以解决现有技术中采用打线电容来对高速gnd进行优化会增大光模块的体积的技术问题。

2、为了解决上述技术问题，本申请的实施例公开了如下技术方案：

3、本申请实施例提供了一种光模块，包括：

4、pcb板，所述pcb板上设有第一信号端和第二信号端；

5、dsp芯片，所述dsp芯片设于所述pcb板上，所述dsp芯片分别与所述第一信号端和所述第二信号端电连接；

6、光接收模组，用于接收外界的光信号，所述光接收模组设于所述pcb板上，所述光接收模组包括光纤组件和前置放大器；所述光纤组件用于导入光信号，所述光纤组件与所述前置放大器连接，所述前置放大器与所述第一信号端电连接；

7、光发射模组，用于对出射的光信号进行调制处理，所述光发射模组设于所述pcb板上，所述光发射模组包括发光组件、出光组件和电光调制器；所述发光组件用于产生光信号，所述出光组件用于对光信号进行传输，所述发光组件和所述出光组件通过所述电光调制器连接，所述电光调制器与所述第二信号端电连接；

8、其中，所述pcb板中设有电容层，所述第一信号端和所述第二信号端与所述电容层电连接。

9、进一步的，所述第一信号端和所述第二信号端均包括交流接地引线、数字接地引线和高速信号引线，所述交流接地引线与所述数字接地引线位于所述pcb板的不同侧面，所述高速信号引线与所述交流接地引线位于所述pcb板的同一侧面，所述交流接地引线具有多条，所述高速信号引线与所述交流接地引线间隔设置；

10、其中，所述高速信号引线与所述dsp芯片上的高速信号接口搭线连接。

11、进一步的，所述pcb板包括介质层，所述电容层位于所述介质层中，所述交流接地引线的一端穿过所述介质层与所述电容层的第一面连接，所述交流接地引线的另一端与所述dsp芯片、所述前置放大器和所述电光调制器上的交流接地端口搭线连接。

12、进一步的，所述pcb板包括介质层和数字接地层，所述电容层位于所述介质层中，所述数字接地引线的一端穿过所述介质层与所述电容层的第二面连接，所述数字接地引线的另一端与所述数字接地层电连接。

13、进一步的，所述电容层包括多个电容，多个所述电容埋设于所述介质层中，所述介质层中设有连接引线，所述交流接地引线通过所述连接引线与所述电容的第一端连接，所述电容的第二端通过所述数字接地引线连接数字接地层。

14、进一步的，所述光纤组件包括第一光纤、第一光纤固定头和光电探测器；所述第一光纤与所述第一光纤固定头连接，所述第一光纤固定头与所述光电探测器连接，所述光电探测器与所述前置放大器连接。

15、进一步的，所述电光调制器设有入光口和出光口，所述入光口和所述出光口设于所述电光调制器远离所述dsp芯片的一侧。

16、进一步的，所述发光组件与所述电光调制器的所述入光口一侧贴合，所述出光组件与所述电光调制器的所述出光口一侧连接。

17、进一步的，所述发光组件包括激光器、棱镜和隔离器；所述隔离器与所述电光调制器接触连接，所述棱镜设于所述隔离器与所述激光器之间；其中，所述棱镜、所述入光口与所述激光器的出光端位于同一直线上。

18、进一步的，所述出光组件包括第二光纤、第二光纤固定头和第二耦合块，所述第二光纤固定头与所述电光调制器连接，所述第二光纤连接于所述第二光纤固定头远离所述电光调制器的一端，所述第二耦合块设于所述第二光纤固定头上。

19、上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：

20、与现有技术相比，本申请的一种光模块，包括：pcb板，pcb板上设有第一信号端和第二信号端；dsp芯片，dsp芯片设于pcb板上，dsp芯片分别与第一信号端和第二信号端电连接；光接收模组，用于接收外界的光信号，光接收模组设于pcb板上，光接收模组包括光纤组件和前置放大器；光纤组件用于导入光信号，光纤组件与前置放大器连接，前置放大器与第一信号端电连接；光发射模组，用于对出射的光信号进行调制处理，光发射模组设于pcb板上，光发射模组包括发光组件、出光组件和电光调制器；发光组件用于产生光信号，出光组件用于对光信号进行传输，发光组件和出光组件通过电光调制器连接，电光调制器与第二信号端电连接；其中，pcb板中设有电容层，第一信号端和第二信号端与电容层电连接。本申请在pcb板中设置电容层，dsp芯片、前置放大器和电光调制器通过第一信号端和第二信号端连接于电容层，从而实现在不改变光模块体积的情况下实现了光模块与电容的连接，并且实现了光模块中多个通道与电容的共同连接，极大得提高了光模块的信号输出质量，降低了误码率。

技术特征：

1.一种光模块，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一信号端(4)和所述第二信号端(12)均包括交流接地引线(231)、数字接地引线(233)和高速信号引线(230)，所述交流接地引线(231)与所述数字接地引线(233)位于所述pcb板(1)的不同侧面，所述高速信号引线(230)与所述交流接地引线(231)位于所述pcb板(1)的同一侧面，所述交流接地引线(231)具有多条，所述高速信号引线(230)与所述交流接地引线(231)间隔设置；

3.如权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述pcb板(1)包括介质层(202)，所述电容层(203)位于所述介质层(202)中，所述交流接地引线(231)的一端穿过所述介质层(202)与所述电容层(203)的第一面连接，所述交流接地引线(231)的另一端与所述dsp芯片(2)、所述前置放大器(3)和所述电光调制器(15)上的交流接地端口搭线连接。

4.如权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述pcb板(1)包括介质层(202)和数字接地层(235)，所述电容层(203)位于所述介质层(202)中，所述数字接地引线(233)的一端穿过所述介质层(202)与所述电容层(203)的第二面连接，所述数字接地引线(233)的另一端与所述数字接地层(235)电连接。

5.如权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述电容层(203)包括多个电容(234)，多个所述电容(234)埋设于所述介质层(202)中，所述介质层(202)中设有连接引线(232)，所述交流接地引线(231)通过所述连接引线(232)与所述电容(234)的第一端连接，所述电容(234)的第二端通过所述数字接地引线(233)连接数字接地层(235)。

6.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光纤组件包括第一光纤(8)、第一光纤固定头(6)和光电探测器(5)；所述第一光纤(8)与所述第一光纤固定头(6)连接，所述第一光纤固定头(6)与所述光电探测器(5)连接，所述光电探测器(5)与所述前置放大器(3)连接。

7.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电光调制器(15)设有入光口(11)和出光口(14)，所述入光口(11)和所述出光口(14)设于所述电光调制器(15)远离所述dsp芯片(2)的一侧。

8.如权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述发光组件与所述电光调制器(15)的所述入光口(11)一侧贴合，所述出光组件与所述电光调制器(15)的所述出光口(14)一侧连接。

9.如权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述发光组件包括激光器(13)、棱镜(10)和隔离器(16)；所述隔离器(16)与所述电光调制器(15)接触连接，所述棱镜(10)设于所述隔离器(16)与所述激光器(13)之间；其中，所述棱镜(10)、所述入光口(11)与所述激光器(13)的出光端位于同一直线上。

10.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述出光组件包括第二光纤(9)、第二光纤固定头(18)和第二耦合块(17)，所述第二光纤固定头(18)与所述电光调制器(15)连接，所述第二光纤(9)连接于所述第二光纤固定头(18)远离所述电光调制器(15)的一端，所述第二耦合块(17)设于所述第二光纤固定头(18)上。

技术总结本申请公开了一种光模块，包括：PCB板，PCB板上设有第一信号端和第二信号端、DSP芯片、光接收模组和光发射模组，DSP芯片分别与第一信号端和第二信号端电连接；光接收模组包括前置放大器；前置放大器与第一信号端电连接；光发射模组包括电光调制器；电光调制器与第二信号端电连接；其中，PCB板中设有电容层，第一信号端和第二信号端与电容层电连接。本申请在PCB板中设置电容层，DSP芯片、前置放大器和电光调制器通过第一信号端和第二信号端连接于电容层，从而实现在不改变光模块体积的情况下实现了光模块与电容的连接，并且实现了光模块中多个通道与电容的共同连接，极大得提高了光模块的信号输出质量，降低了误码率。技术研发人员：李文瑞,刘洪波,方萌,郭金明受保护的技术使用者：苏州旭创科技有限公司技术研发日：20231109技术公布日：2024/5/19