光刻设备平台联接件的制作方法

本发明涉及一种联接件、一种包括这种联接件及光刻设备的平台设备、一种量测设备和一种检查设备。

背景技术：

1、光刻设备是被构造成将期望的图案施加到衬底上的机器。光刻设备可以用于例如制造集成电路(ic)。光刻设备可以例如将图案形成装置(例如，掩模)的图案(也经常被称为“设计布局”或“设计”)投影到设置于衬底(例如，晶片)上的辐射敏感材料(抗蚀剂)层上。

2、随着半导体制造过程持续进步，数十年来，电路部件的尺寸已经持续减小，而每器件的诸如晶体管的功能元件的量已经稳定地增加，这遵循通常被称为“摩尔定律”的趋势。为了跟上摩尔定律，半导体行业正在追逐使得能够产生越来越小特征的技术。为了将图案投影于衬底上，光刻设备可以使用电磁辐射。该辐射的波长决定了在衬底上形成图案的特征的最小尺寸。当前在使用中的典型波长为365nm(i线)、248nm、193nm及13.5nm。相比于使用例如具有193nm的波长的辐射的光刻设备，使用具有在4nm至20nm的范围内的波长(例如，6.7nm或13.5nm)的极紫外(euv)辐射的光刻设备可以用于在衬底上形成较小特征。

3、诸如光刻设备的衬底平台或掩模平台之类的平台可以利用长行程、短行程致动器配置，由此长行程致动器在较长移动范围上提供粗略定位，而短行程致动器在较短移动范围上提供准确定位。

4、对于短行程致动器，期望的是实现与高带宽组合的较高准确性致动。例如，设想了使用压电致动器。然而，压电致动器可能表现出高刚度，所述高刚度可能导致诸如振动、冲击等干扰经由压电致动器从长行程平台到短行程平台位置的高可传输性。刚度及干扰的所得可传输性对重叠性能可能具有显著的劣化效应。

技术实现思路

1、考虑以上内容，本发明的目标是提供一种具有较高重叠性能的光刻设备。

2、根据本发明的实施例，提供一种具有可变刚度的联接件，所述联接件包括：

3、可变形部件及支撑件，所述可变形部件及支撑件被布置成能够相对于彼此移动，其中，所述可变形部件包括黏弹性材料，并且其中，所述支撑件具有被配置为收纳所述可变形部件的凹部，

4、其中，所述可变形部件被配置为当在使用中力被施加到所述可变形部件时以体积变形方式变形，并且

5、其中，所述可变形部件的形状及所述支撑件的形状被配置为使得所述可变刚度依据所述力的量逐渐增加。

6、根据本发明的另一个实施例，提供一种平台设备，所述平台设备包括：

7、台，所述台被配置为支撑物件，

8、中间本体，

9、短行程致动器，所述短行程致动器被布置于所述台与所述中间本体之间并且被配置为相对于所述中间本体致动所述台，

10、托架，

11、长行程致动器，所述长行程致动器被配置为致动所述托架，

12、联接件，所述联接件被配置为依据施加到所述联接件的力使所述联接件的刚度在低刚度与高刚度之间变化，所述联接件被配置为相对于所述托架支撑所述中间本体。

13、根据本发明的另一个实施例，提供一种平台设备，所述平台设备包括：

14、台，所述台被配置为支撑物件，

15、中间本体，

16、短行程致动器，所述短行程致动器被布置于所述台与所述中间本体之间并且被配置为相对于所述中间本体致动所述台，

17、托架，

18、长行程致动器，所述长行程致动器被配置为致动所述托架，以及

19、根据本发明的联接件，所述联接件被配置为相对于所述托架支撑所述中间本体。

20、根据本发明的又一个实施例，提供一种光刻设备，所述光刻设备包括根据本发明的平台设备。

21、根据本发明的又一个实施例，提供一种量测设备，所述量测设备包括根据本发明的平台设备。

22、根据本发明的又一个实施例，提供一种检查设备，所述检查设备包括根据本发明的平台设备。

技术特征：

1.一种具有可变刚度的联接件，包括：

2.根据权利要求1所述的联接件，其中，所述可变形部件支撑于所述凹部的表面的一部分上，其中，所述可变形部件被配置为当在使用中被施加将所述可变形部件推动到所述凹部中的力时变形，以增大所述可变形部件支撑于其上的所述凹部的所述表面的所述部分。

3.根据权利要求1或2所述的联接件，其中，所述可变形部件被配置为当在使用中被施加将所述可变形部件推动到所述凹部中的所述力时至少部分地由所述凹部限界。

4.根据前述权利要求中任一项所述的联接件，其中，所述凹部包括凹部底部，其中，所述可变形部件以未变形状态支撑于所述凹部底部上。

5.根据权利要求4所述的联接件，其中，所述凹部被成形为朝向所述凹部底部会聚。

6.根据权利要求5所述的联接件，其中，所述凹部朝向所述凹部底部渐缩。

7.根据权利要求5所述的联接件，其中，所述凹部朝向所述凹部底部以抛物线方式或根据多项式或对数/指数函数会聚。

8.根据前述权利要求中任一项所述的联接件，其中，所述凹部还包括凹部侧壁，其中，所述可变形部件在所述未变形状态中未支撑于所述凹部侧壁上。

9.根据前述权利要求中任一项所述的联接件，其中，所述可变形部件在所述黏弹性材料中设置有槽，所述槽被布置为随着所述力被施加到所述可变形部件而被压缩。

10.根据权利要求9所述的联接件，其中，所述槽沿着所述凹部的所述凹部侧壁及所述凹部的所述凹部底部中的至少一个延伸。

11.根据前述权利要求中任一项所述的联接件，其中，所述联接件还包括致动器，所述致动器被配置为将力施加于所述可变形部件上以将所述可变形部件推动到所述凹部中。

12.根据前述权利要求中任一项所述的联接件，其中，所述联接件还包括气体管道，所述气体管道朝所述凹部中排气以用于将气体供应到所述凹部中。

13.一种平台设备，包括：

14.根据权利要求13所述的平台设备，包括根据权利要求1至12中任一项所述的联接件。

15.根据权利要求13或14所述的平台设备，包括两个根据权利要求1至12中任一项所述的联接件，其中，在沿着所述平台的移动轴线观看时所述联接件被布置在相反的方向上。

16.根据权利要求15所述的平台设备，其中，所述联接件沿着所述中间本体与所述托架之间的力路径布置。

17.根据权利要求15或16所述的平台设备，其中，所述两个联接件的所述可变形部件附接到所述中间本体，并且其中，所述两个联接件的所述支撑件附接到所述托架。

18.根据权利要求15至17中任一项所述的平台设备，其中，所述两个联接件的所述支撑件彼此刚性地连接，其中，所述两个联接件的所述凹部面对彼此，并且其中，所述平台设备包括连接部件，所述连接部件将所述联接件的所述可变形部件彼此连接并且将所述可变形部件连接到所述中间本体。

19.根据权利要求15至18中任一项所述的平台设备，其中，所述联接件被设置于所述托架的凹部中。

20.根据权利要求13至19中任一项所述的平台设备，其中，所述短行程致动器包括压电致动器。

21.根据权利要求13至20中任一项所述的平台设备，其中，所述平台设备包括：

22.根据权利要求13至21中任一项所述的平台设备，其中，所述台是晶片台，并且所述物体是晶片。

23.根据权利要求1 3至22中任一项所述的平台设备，其中，所述台是掩模台，并且所述物体是图案形成装置。

24.一种光刻设备，包括根据权利要求13至23中任一项所述的平台设备。

25.一种量测设备，包括根据权利要求13至23中任一项所述的平台设备。

26.一种检查设备，包括根据权利要求13至23中任一项所述的平台设备。

27.根据权利要求24至26中任一项所述的设备，其中，所述平台设备被配置为在所述晶片台加速时将所述可变形部件推动到所述凹部中。

28.根据权利要求24至26中任一项所述的设备，其中，所述联接件包括所述致动器，并且其中，所述设备被配置为在所述晶片台加速时致动所述致动器以将所述可变形部件推动到所述凹部中。

技术总结披露了一种具有可变刚度的联接件。所述联接件包括：被布置成能够相对于彼此移动的可变形部件及支撑件，其中，所述可变形部件包括黏弹性材料，并且其中，所述支撑件具有被配置为收纳所述可变形部件的凹部，其中，所述可变形部件被配置为当在使用中力被施加到所述可变形部件时以体积变形方式变形，并且其中，所述可变形部件的形状及所述支撑件的形状被配置为使得所述可变刚度依据所述力的量逐渐增加。一种平台设备可以包括所述联接件。技术研发人员：J·P·M·B·沃缪伦,J·A·L·德胡耶,R·W·A·H·理拿斯,B·简森,R·G·C·迪布恩受保护的技术使用者：ASML荷兰有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/13