一种多工位金相试样磨抛系统的制作方法

本技术涉及金相研磨，尤其涉及到一种多工位金相试样磨抛系统。

背景技术：

1、为了对金属或合金的各成分在金属内部的微观分布情况，以分析金属或合金的各项性能，一般会对金属或合金进行采样获得样品，而后进行金相检测。为了得到准确的金相图形，需要对待检测面进行磨抛。一般采用的步骤为镶嵌、粗磨、精磨和清洗等步骤。

2、目前，现有的金相磨抛机一般为单工位，既在一个工位上完成粗磨、精磨等步骤，由于磨抛加工的时常较长，一般不会采用工人值守，这就使得加工完成后，工人不易及时取下当前样品，开始下一件样品的加工，从而导致时间的浪费；同时，在进行粗磨、精磨等工序时，需要将设备停止，再更换相应的磨抛材料，例如砂纸等等，这导致磨抛效率大大降低。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种多工位金相试样磨抛系统，其通过可移动的磨抛机头配合多个磨抛工位，每个磨抛工位的磨抛盘上可以布置不同的磨抛材料，在同一台设备上实现研磨、抛光、清洗等工序。

2、本实用新型是通过以下技术方案实现的：

3、一种多工位金相试样磨抛系统，包括主框架和设置于所述主框架内的基台，还包括：

4、至少三个磨抛工位，设置于所述基台上，所述磨抛工位包括转动设置的磨抛盘；

5、样品盘，位于所述磨抛盘的上方，用于固定金相样品；

6、磨抛机头，设置于所述基台的上方，且可在基台的上方左右移动；所述样品盘与所述磨抛机头相连接，所述磨抛机头对样品盘施加一个向下作用力，使样品盘内金相样品的下表面持续接触于磨抛盘的磨抛材料上；

7、清洗工位，设置于所述基台上，用于清洗金相样品。

8、本技术方案的进一步实施例为：所述磨抛工位还包括：

9、磨抛座，嵌设于所述基台的表面，所述磨抛座具有供磨抛盘放置的腔体；

10、清洗管，设置于所述基台的表面，所述清洗管的出水端朝向磨抛盘。

11、本技术方案的进一步实施例为：所述磨抛工位还包括过滤装置，所述过滤装置设置于所述基台的内部，所述过滤装置包括：

12、过滤壳体；

13、过滤布袋，设置于所述过滤壳体上，所述磨抛座的底部出水端位于所述过滤布袋的上方；

14、水泵，设置于所述过滤壳体的内部，所述水泵用于将经过过滤布袋过滤后的水输送至清洗管。

15、本技术方案的进一步实施例为：所述磨抛工位为五个，所述清洗工位为一个。

16、本技术方案的进一步实施例为：所述主框架的内部顶端固定有单轴移动机构，所述磨抛机头与所述单轴移动机构相连接。

17、本技术方案的进一步实施例为：所述磨抛机头的侧部设有自动滴液器。

18、本实用新型公开了一种多工位金相试样磨抛系统，与现有技术相比：

19、1、本技术方案通过设置多个磨抛工位配合清洗工位，在每个磨抛工位的磨抛盘上设置不同的磨抛材料，使得在同一台设备上实现研磨、抛光、清洗等工序，实现方便、快捷、高效、无人值守完成整个金相样品制备过程；

20、2、本技术方案通过设置可左右移动的磨抛机头，磨抛工作在一个工位完成磨抛后，即可进行下一工位的磨抛工作；

21、3、本技术方案通过多个磨抛工位的设置，可单独控制每个磨抛工位的磨抛盘的转动速度，便捷性大大提升。

技术特征：

1.一种多工位金相试样磨抛系统，包括主框架(10)和设置于所述主框架(10)内的基台(20)，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的一种多工位金相试样磨抛系统，其特征在于，所述磨抛工位(30)还包括：

3.根据权利要求2所述的一种多工位金相试样磨抛系统，其特征在于，所述磨抛工位(30)还包括过滤装置，所述过滤装置设置于所述基台(20)的内部，所述过滤装置包括：

4.根据权利要求1所述的一种多工位金相试样磨抛系统，其特征在于：所述磨抛工位(30)为五个，所述清洗工位(60)为一个。

5.根据权利要求1所述的一种多工位金相试样磨抛系统，其特征在于：所述主框架(10)的内部顶端固定有单轴移动机构，所述磨抛机头(40)与所述单轴移动机构相连接。

6.根据权利要求1所述的一种多工位金相试样磨抛系统，其特征在于：所述磨抛机头(40)的侧部设有自动滴液器(70)。

技术总结本技术公开了一种多工位金相试样磨抛系统，包括主框架和设置于所述主框架内的基台，还包括：至少三个磨抛工位，设置于所述基台上，所述磨抛工位包括转动设置的磨抛盘；样品盘，位于所述磨抛盘的上方，用于固定金相样品；磨抛机头，设置于所述基台的上方，且可在基台的上方左右移动；所述磨抛机头对样品盘施加一个向下作用力，使样品盘内金相样品的下表面持续接触于磨抛盘的磨抛材料上；清洗工位，设置于所述基台上，用于清洗金相样品。本技术方案通过设置多个磨抛工位配合清洗工位，在每个磨抛工位的磨抛盘上设置不同的磨抛材料，使得在同一台设备上实现研磨、抛光、清洗等工序，实现方便、快捷、高效、无人值守完成整个金相样品制备过程。技术研发人员：章利球受保护的技术使用者：嘉善耐博精密仪器有限公司技术研发日：20231012技术公布日：2024/6/11