一种鉴定芝麻茎点枯病抗性水平的方法与流程

本发明涉及作物品种抗病性评价，尤其涉及一种鉴定芝麻茎点枯病抗性水平的方法。

背景技术：

1、芝麻(sesamumindicum l.)又名脂麻、胡麻，隶属芝麻科芝麻属，是主要的油料作物之一，其种子含油率高达55％，并富含维生素、蛋白质和脂肪酸，在黄淮流域和长江流域一带广泛种植。芝麻病害的种类很多，但发生最多、危害最重的是茎点枯病。芝麻茎点枯病常年发病率10％～20％，重病田块达80％以上，一般造成减产10％～15％，严重时减产80％以上，导致芝麻含油量下降4.2％～12.6％。

2、芝麻茎点枯病病原菌菜豆壳球孢[macrophominaphaseolina(tassi)goid]是一种非专性寄生的土传、种传病原真菌。该菌从芝麻苗期至成熟期均有危害，而后期发生较重，危害根部、茎部和蒴果，导致植株死亡。许多专家学者对芝麻种质资源进行了茎点枯病的抗性鉴定工作，筛选出一些具有明显抗性的芝麻品种。

3、目前对芝麻茎点枯病的抗性鉴定主要以活体接种法为主。虽然活体接种在一定程度上能反映寄主-病菌互作的关系，但由于寄主群体常存在个体差异，这些差异会直接影响对病级的判定，如果要保证结果的准确性往往需要更大的群体和更大的空间场地，耗费更多的精力和财力。建立芝麻茎点枯病的离体接种体系，可以保证接种背景的一致性，最大限度减少寄主植物个体差异造成的误差，实现种质抗性早期、低损伤鉴定，并能保留寄主植物活体做后续分析。目前很多大宗作物都建立了病原菌离体接种鉴定体系，如稻瘟病、稻纹枯病、小麦赤霉病、小麦白粉病等，都开展了离体接种相关研究。然而，现有技术中鲜有对于芝麻的原菌接种鉴定体系的相关研究。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种鉴定芝麻茎点枯病抗性水平的方法。

2、为了实现上述发明目的，本发明提供以下技术方案：

3、本发明提供了一种鉴定芝麻茎点枯病抗性水平的方法，包括如下步骤：

4、(1)取芝麻幼苗的真叶，在真叶叶柄切口处接种菜豆壳球孢菌，作为实验组，以接种清水的真叶为对照组，培养；

5、(2)调查实验组和对照组真叶的发病情况，计算病情指数和抗性指数，对芝麻品种的抗病能力进行评价。

6、优选的，步骤(1)所述芝麻幼苗处于4～5对真叶期；所述真叶为芝麻幼苗的顶端第一对真叶或者第二对真叶。

7、优选的，步骤(1)所述菜豆壳球孢菌的菌浓为900～1200个菌核/ml。

8、优选的，步骤(2)所述病情指数的计算方法为：

9、di＝∑(si×ni)/4n×100％；

10、式中：di＝病情指数；si＝病级；ni＝病株数；i＝病情分级的各个级别；n＝调查总株数；

11、所述抗性指数的计算方法为：

12、ri＝ln(di/(1-di))-ln(di0/(1-di0))；(0<di、di0<1.0)；

13、式中：ri＝抗性指数；di＝实验组病情指数；di0＝对照组病情指数。

14、优选的，步骤(1)所述菜豆壳球孢菌的接种量为0.05～0.10ml/片。

15、优选的，步骤(1)所述培养的温度为26～28℃，光照时间为14～16h/d，湿度为75～85％。

16、优选的，步骤(1)所述培养的时间为96～216h。

17、优选的，步骤(1)使用移液枪在真叶叶柄切口处接种菜豆壳球孢菌或清水。

18、优选的，步骤(2)所述病级分级标准为：

19、0级：无病斑；

20、1级：1％<病斑面积占整个叶面积≤10％；

21、2级：10％<病斑面积占整个叶面积≤50％；

22、3级：50％<病斑面积占整个叶面积≤80％；

23、4级：病斑面积占整个叶面积>80％。

24、优选的，步骤(2)所述抗病能力判断标准为：

25、

26、与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：

27、目前芝麻茎点枯病抗性鉴定以活体接种鉴定为主，往往存在耗时长、耗材多等问题。芝麻茎点枯病离体接种鉴定与活体接种鉴定相比，耗费的空间、时间更少，往往只需要一个人工气候箱、一些培养皿就能完成，而且所需的基本苗数少、菌液量少、发病时间短，节约了大量的人力物力和时间；另外，寄主采样后能保留活体，同一寄主可以做不同时期的表型鉴定或其他后续实验，最大程度减少了背景干扰。

28、目前很多大宗作物都建立了病原菌离体接种鉴定体系，如稻瘟病、稻纹枯病、小麦赤霉病、小麦白粉病等，都开展了离体接种相关研究，而芝麻真菌病害的离体接种目前仍是空白，本发明通过对芝麻接种部位、接菌浓度、调查时长等参数的调整，以及与活体接种结果的相互验证，构建了一套可信度高、可行性强的芝麻茎点枯病离体接种体系。本发明方法可快速、准确的鉴定出芝麻品种点枯病的抗性水平，且相对于传统的活体接种方法，还具有成本低、操作方法简单的优势。

技术特征：

1.一种鉴定芝麻茎点枯病抗性水平的方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述芝麻幼苗处于4～5对真叶期；所述真叶为芝麻幼苗的顶端第一对真叶或者第二对真叶。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述菜豆壳球孢菌的菌浓为900～1200个菌核/ml。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，步骤(2)所述病情指数的计算方法为：

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述菜豆壳球孢菌的接种量为0.05～0.10ml/片。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述培养的温度为26～28℃，光照时间为14～16h/d，湿度为75～85％。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述培养的时间为96～216h。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(1)使用移液枪在真叶叶柄切口处接种菜豆壳球孢菌或清水。

9.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，步骤(2)所述病级分级标准为：

10.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，步骤(2)所述抗病能力判断标准为：

技术总结本发明涉及作物品种抗病性评价技术领域，尤其涉及一种鉴定芝麻茎点枯病抗性水平的方法。一种鉴定芝麻茎点枯病抗性水平的方法，包括如下步骤：(1)取芝麻幼苗的真叶，使用移液枪在真叶叶柄切口处接种菜豆壳球孢菌，作为实验组，以接种清水的真叶为对照组、培养；(2)调查实验组和对照组真叶的发病情况，计算病情指数和抗性指数，对芝麻品种的抗病能力进行评价。本发明方法离体接种可快速、准确的鉴定出芝麻品种茎点枯病的抗性水平，且相对于传统的活体接种方法，还具有成本低、操作方法简单的优势。技术研发人员：王素华,徐志,李基光,何录秋,张璐,杨学乐,胡丽琴,汤睿,王艳兰受保护的技术使用者：湖南省作物研究所技术研发日：技术公布日：2024/6/18