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一种电磁屏蔽易碎盖及其制备方法与流程

  • 国知局
  • 2024-06-20 10:26:27

本发明属于复合材料,特别涉及一种电磁屏蔽易碎盖及其制备方法。

背景技术:

1、易碎盖是飞行器贮运发射箱(筒)的关键部件,与发射箱(筒)其余部位一起形成封闭的环境,在贮存和运输时起密封和保护飞行器的作用,发射时则需快速打开且不影响飞行器出箱(筒)。

2、在一些特定的技术领域,需要增加对电磁波信号的屏蔽效果,且不影响易碎盖的环境适应性及承压能力,专利公开号为cn111002646a的中国专利公开了一种电磁屏蔽夹层复合材料易碎盖及其制备方法,该发明结构简单、承载能力强、结构重量轻,具备电磁屏蔽等多种功能。但是该发明不适用于异型结构成型,且工艺过程复杂,手工工序多,工艺一致性欠缺,生产效率低,邻箱盖承反向压力的能力低(发射筒外指向发射筒内),不适用于工业化生产及多联装使用。针对该情况,本发明新研发了一种电磁屏蔽易碎盖,具有结构多样化、成型工艺简单、承压能力强、质量轻、生产效率高、具有一定的电磁屏蔽性能等特点。

技术实现思路

1、本发明针对现有技术的不足,提出了一种电磁屏蔽易碎盖及其制备方法。

2、具体是通过以下技术方案来实现的:

3、本发明的目的之一为提供一种电磁屏蔽易碎盖,由a组分、b组分和c组分组成,所述a组分配方按重量份计为:100份组合聚醚、1~4份表面活性剂、1.5~4份复配催化剂、2~20份组合发泡剂、5~15份阻燃剂、0.2~1份抗老化剂、0.2~1份紫外线吸收剂;所述b组分为异氰酸酯,所述c组分为导电材料,为金属薄膜、导电涂料中的任一种。

4、所述组合聚醚为四羟基聚醚、六羟基聚醚、八羟基聚醚,所述复配催化剂包括三乙醇胺、有机锡、n,n-二甲基乙醇胺、n,n-二甲基环己胺中的任意二种或者三种。

5、所述组合发泡剂由蒸馏水与hcfc-141b、f-11中任一种组成。

6、所述异氰酸酯为多次甲基多苯基多异氰酸酯(papi)、二苯基甲烷二异氰酸酯(mdi)中的任一种。

7、本发明的另一目的为提供前述的一种电磁屏蔽易碎盖的制备方法,包括如下步骤:

8、(1)第一次成型:设置b组分/a组分注料料比为1.00~1.40,a、b组分料料温分别达到20~28℃、20~26℃后通过高压发泡机枪头混合注入30℃~55℃的模具中,并在100℃~130℃的温度下固化1h~3h,模具冷却至30℃以下脱模,得到半成品;

9、(2)第二次成型:半成品成型完成后,采用喷涂或者粘贴的方式在内表面复合c组分,待c组分固化即得成品。

10、有益效果:

11、本发明的易碎盖具有良好的环境适应性和使用寿命长等特点,即耐候性、耐老化性、耐腐蚀性、耐高低温性能优异、使用寿命长。

12、本发明的易碎盖具有优异的尺寸稳定性,通过添加高官能团聚醚,提高了材料的抗高低温能力和尺寸稳定性。

13、本发明的易碎盖为具有较强电磁屏蔽性能的聚氨酯泡沫易碎盖,解决了导引头易受电磁波信号干扰的问题。

14、本发明的易碎盖具有质量轻、强度高、密封性好等优点。

15、本发明成型方法简单,操作过程易控制,合成条件要求低,从而实现了低成本生产。

技术特征:

1.一种电磁屏蔽易碎盖,由a组分、b组分和c组分制成,其特征在于,所述a组分配方按重量份计为:100份组合聚醚、1~4份表面活性剂、1.5~4份复配催化剂、2~20份组合发泡剂、5~15份阻燃剂、0.2~1份抗老化剂、0.2~1份紫外线吸收剂;所述b组分为异氰酸酯,所述c组分为导电材料,为金属薄膜、导电涂料中的任一种。

2.如权利要求1所述一种电磁屏蔽易碎盖,其特征在于,所述组合聚醚为四羟基聚醚、六羟基聚醚、八羟基聚醚,所述复配催化剂包括三乙醇胺、有机锡、n,n-二甲基乙醇胺、n,n-二甲基环己胺中的任意二种或者三种。

3.如权利要求1所述一种电磁屏蔽易碎盖,其特征在于,所述组合发泡剂由蒸馏水与hcfc-141b、f-11中任一种组成。

4.如权利要求1所述一种电磁屏蔽易碎盖,其特征在于,所述异氰酸酯为papi、mdi中的任一种。

5.如权利要求1-4任一项所述一种电磁屏蔽易碎盖的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

技术总结本发明属于复合材料技术领域,特别涉及一种电磁屏蔽易碎盖及其制备方法,本发明的电磁屏蔽易碎盖由A组分、B组分和C组分制成,所述A组分配方按重量份计为:100份组合聚醚、1~4份表面活性剂、1.5~4份复配催化剂、2~20份组合发泡剂、5~15份阻燃剂、0.2~1份抗老化剂、0.2~1份紫外线吸收剂;所述B组分为异氰酸酯,所述C组分为导电材料,为金属薄膜、导电涂料中的任一种;本发明的易碎盖具有良好的环境适应性、使用寿命长、优异的尺寸稳定性、较强的电磁屏蔽性能、质量轻、强度高、密封性好等优点。技术研发人员:饶安梅,汪鑫受保护的技术使用者:贵州航天天马机电科技有限公司技术研发日:技术公布日:2024/6/13

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