一种解决氢氰酸制备工艺中催化剂积碳的方法与流程

本发明属于氢氰酸制备，特别涉及一种解决氢氰酸制备工艺中催化剂积碳的方法。

背景技术：

1、在氢氰酸安氏法工艺使用大量的贵金属催化剂，安氏法制氢氰酸采用铂、铑(或铂、铑、钯贵金属)合金，采用催化网填充方式。hcn催化剂丝网的编制方法，催化剂组分，催化剂丝径，出厂活化程度等决定了生产过程中的气体配比、反应温度、控制方法。在hcn生产过程中，由于天然气组分及配比，反应温度的控制等导致催化剂积碳速度不同，影响催化剂的使用寿命。

2、目前，hcn企业对天然气的甲烷纯度要求不一样：使用psa的方式或者使用纤维膜分离提纯甲烷至纯度99.5％以上，从而延长催化剂的寿命，但有25％以内的解析天然气被焚烧或去下游装置使用，原料天然气消耗增加。通过调整配比，改变催化剂组分(铂、铑、钯等贵金属)，提高天然气及空气配比，延缓催化剂积碳，提高催化剂使用寿命，催化剂使用周期5个月左右，天然气收率降低10％左右，或者直接更换催化剂，更换周期未3-4个月，成本高且催化剂积碳使制备效率降低。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对hcn制备过程中催化剂积碳导致制备效率降低的问题，提供一种制备氢氰酸工艺中快速提升贵金属催化剂活性。

2、为实现上述目的，本发明采取以下方案：

3、一种解决氢氰酸制备工艺中催化剂积碳的方法，包括以下步骤：

4、s1.氢氰酸反应器正常配比运行，观测催化剂网面颜色及hcn收率；

5、s2.催化剂网面颜色偏黑且hcn收率持续降低时，氢氰酸反应器开始调节氨气、天然气、空气的比值，检测三气比值是正常范围，逐渐调低天然气的比值为正常运行比值的90-95％之间，并运行5-24小时；

6、s3.运行5-24小时后，天然气的比值逐渐恢复开车比值，并持续制备氢氰酸。

7、优选地，s2步骤中反应温度控制为1100℃-1200℃。

8、优选地，s1步骤中氢氰酸反应器氨气、天然气、空气的正常气体配比为1：0.9～1.15：5.0～6.5。

9、优选地，步骤s3中运行5-24小时的过程中，观测催化剂网面颜色为亮红，且hcn收率1-3小时内不变后，天然气的比值逐渐恢复。

10、优选地，s1步骤中氢氰酸反应器前天然气、氨气预热至80-200℃。

11、优选地，s1步骤中氢氰酸反应器前空气预热至110-200℃，天然气、氨气、空气混合后，形成的混合气体处于110-200℃的温度。

12、本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：

13、氢氰酸反应器正常配比的情况下持续运行，当催化剂网面颜色偏黑且hcn收率持续降低时，通过降低天然气的气体配比，并增大空气的气体配比，使催化剂的积碳在高温的条件下通入氧气快速燃烧裂解，并持续运行5-24小时，然后将天然气的气体配比与空气的气体配比调回正常配比，从而完成积碳的清理，解决制备效率降低的问题，同时延长催化剂寿命，降低催化剂更换频次及生产成本。

技术特征：

1.一种解决氢氰酸制备工艺中催化剂积碳的方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述解决氢氰酸制备工艺中催化剂积碳的方法，其特征在于，s2步骤中反应温度控制为1100℃-1200℃。

3.如权利要求2所述解决氢氰酸制备工艺中催化剂积碳的方法，其特征在于，s1步骤中氢氰酸反应器氨气、天然气、空气的正常气体配比为1：0.9~1.15：5.0~6.5。

4.如权利要求3所述解决氢氰酸制备工艺中催化剂积碳的方法，其特征在于，步骤s3中运行5-24小时的过程中，观测催化剂网面颜色为亮红，且hcn收率1-3小时内不变后，天然气的比值逐渐恢复。

5.如权利要求1所述解决氢氰酸制备工艺中催化剂积碳的方法，其特征在于，s1步骤中氢氰酸反应器前天然气、氨气预热至80-200℃。

6.如权利要求5所述解决氢氰酸制备工艺中催化剂积碳的方法，其特征在于，s1步骤中氢氰酸反应器前空气预热至110-200℃，天然气、氨气、空气混合后，形成的混合气体处于110-200℃的温度。

技术总结本发明属于氢氰酸制备领域，特别涉及一种解决氢氰酸制备工艺中催化剂积碳的方法，包括以下步骤：S1氢氰酸反应器正常配比运行，观测催化剂网面颜色及HCN收率；S2催化剂网面颜色偏黑且HCN收率持续降低时，氢氰酸反应器开始调节氨气、天然气、空气的比值，检测三气比值是正常范围，逐渐调低天然气的比值为正常运行比值的90‑95%之间，并运行5‑24小时；S3运行5‑24小时后，天然气的比值逐渐恢复开车比值，并持续制备氢氰酸。通过降低天然气的气体配比，并增大空气的气体配比，使催化剂网面上的积碳在高温条件下快速燃烧裂解5‑24小时，然后将气体配调回正常配比，从而完成积碳的清理，解决制备效率降低的问题，同时延长催化剂寿命，降低催化剂更换频次及生产成本。技术研发人员：王龙腾,闫晓平,吴文博受保护的技术使用者：宁夏伊品投资集团有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/16