一种探测器芯片的外延片镀膜设备的制作方法

本技术涉及芯片加工，尤其涉及一种探测器芯片的外延片镀膜设备。

背景技术：

1、芯片在生产过程中，通常需要使用镀膜设备在芯片的外延片表面进行镀膜以保证芯片的使用效果，现有的镀膜设备在镀膜时需要先对芯片的外周进行固定，在固定时由于固定力道过大易造成芯片被损坏，从而影响芯片的使用效果。

2、现有技术cn216749859u公开了一种激光器芯片的镀膜装置，包括加工箱体和箱门，并采用防护垫对芯片进行夹持，本发明提供的镀膜装置通过防护垫与芯片接触进行夹持的，在夹持时能够减小固定力道，从而避免了固定力道过大而造成芯片被损坏的情况，进而保证了芯片在使用时的使用效果。

3、在对芯片的不同面进行镀膜操作时，需要转动防护垫来带动芯片进行转动，但是上述所采用的防护垫只能对芯片进行夹持，不能进行转动，导致在对芯片的不同面进行镀膜操作时，需要先对芯片的一面进行镀膜后将芯片取下翻面并放置到防护垫之间进行夹持才能对芯片的另一面进行镀膜。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种探测器芯片的外延片镀膜设备，旨在能够自动翻转芯片，从而使得在对芯片的外延片的一面镀膜后能直接翻转芯片对芯片的外延片的另一面进行镀膜，进而减少了芯片的外延片进行镀膜所需的时间。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了一种探测器芯片的外延片镀膜设备，包括放置架，还包括翻转组件，所述翻转组件包括驱动块、活动板、转向块、夹板、防护垫和固定块，所述驱动块用于驱动所述活动板移动，所述活动板位于所述放置架的上表面，所述转向块用于转动所述夹板，所述夹板位于所述转向块靠近所述活动板的一侧，所述防护垫固定安装在所述夹板远离所述转向块的一侧，所述固定块固定安装在所述防护垫远离所述夹板的一侧。

3、其中，所述驱动块包括液压缸和伸缩杆，所述液压缸固定安装在所述放置架的上表面；所述伸缩杆的两端分别与所述液压缸的输出端与所述活动板连接，所述伸缩杆位于所述液压缸和所述活动板之间。

4、其中，所述转向块包括第一电机和转轴，所述第一电机固定安装在所述夹板远离所述防护垫的一侧；所述转轴的两侧分别与所述第一电机的输出端和所述夹板连接，所述转轴贯穿所述活动板。

5、其中，所述探测器芯片的外延片镀膜设备还包括执行组件，所述执行组件用于对芯片的外延片进行镀膜操作。

6、其中，所述执行组件包括支撑座、第二电机和转动杆，所述支撑座固定安装在所述放置架的上表面；所述第二电机固定安装在所述支撑座的下表面；所述转动杆与所述第二电机的输出端连接，并位于所述第二电机的下表面。

7、其中，所述执行组件还包括连接箱和第三电机，所述连接箱固定安装在所述转动杆的下端；所述第三电机固定安装在所述连接箱的内侧。

8、其中，所述执行组件还包括螺杆和镀膜块，所述螺杆的两端分别与所述第三电机的输出端和所述连接箱连接，所述螺杆位于所述第三电机和所述连接箱之间；所述镀膜块与所述螺杆活动连接，并贯穿所述连接箱。

9、本实用新型的一种探测器芯片的外延片镀膜设备，所述驱动块用于驱动所述活动板移动，所述活动板位于所述放置架的上表面，所述转向块用于转动所述夹板，所述夹板位于所述转向块靠近所述活动板的一侧，所述防护垫固定安装在所述夹板远离所述转向块的一侧，所述固定块固定安装在所述防护垫远离所述夹板的一侧，通过对芯片进行自动翻转，从而使得在对芯片的外延片的一面镀膜后能直接翻转芯片对芯片的外延片的另一面进行镀膜，进而减少了芯片的外延片进行镀膜所需的时间。

技术特征：

1.一种探测器芯片的外延片镀膜设备，包括放置架，其特征在于，

2.如权利要求1所述的探测器芯片的外延片镀膜设备，其特征在于，

3.如权利要求1所述的探测器芯片的外延片镀膜设备，其特征在于，

4.如权利要求1所述的探测器芯片的外延片镀膜设备，其特征在于，

5.如权利要求4所述的探测器芯片的外延片镀膜设备，其特征在于，

6.如权利要求5所述的探测器芯片的外延片镀膜设备，其特征在于，

7.如权利要求6所述的探测器芯片的外延片镀膜设备，其特征在于，

技术总结本技术涉及芯片加工技术领域，具体涉及一种探测器芯片的外延片镀膜设备，包括放置架和翻转组件，翻转组件包括驱动块、活动板、转向块、夹板、防护垫和固定块，驱动块用于驱动活动板移动，活动板位于放置架的上表面，转向块用于转动夹板，夹板位于转向块靠近活动板的一侧，防护垫固定安装在夹板远离转向块的一侧，固定块固定安装在防护垫远离夹板的一侧，通过对芯片进行自动翻转，从而使得在对芯片的外延片的一面镀膜后能直接翻转芯片对芯片的外延片的另一面进行镀膜，进而减少了芯片的外延片进行镀膜所需的时间。技术研发人员：黄祥恩,赖裕良,丁峰受保护的技术使用者：桂林光隆科技集团股份有限公司技术研发日：20231008技术公布日：2024/5/29