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一种光学玻璃元件模压成型装置的制作方法

  • 国知局
  • 2024-06-20 13:07:07

本发明涉及光学玻璃模压,具体是一种光学玻璃元件模压成型装置。

背景技术:

1、模压成型又称压制成型或压缩成型,是先将粉状,粒状或纤维状的塑料放入成型温度下的模具型腔中,然后闭模加压而使其成型并固化的作业。模压成型可兼用于热固性塑料,热塑性塑料和橡胶材料,因此被广泛应用于光学玻璃元件的生产制造中。而光学玻璃元件又是一种用于光学器件中的玻璃材料。它们具有特殊的光学特性,可以对光线进行控制和调整。光学玻璃元件通常用于制造透镜、棱镜、滤光片、光学窗口等光学器件。光学玻璃元件的制造过程需要高精度的加工和抛光技术,以确保元件的光学质量。不同类型的光学玻璃元件具有不同的光学性质,如折射率、透过率、色散性等。根据需要,可以选择合适的光学玻璃元件来满足特定的光学设计要求。

2、光学玻璃元件在许多领域中都有广泛的应用,包括光学仪器、摄影器材、激光技术、医疗设备、通信系统等。通过使用不同类型的光学玻璃元件,可以实现光学系统的成像、聚焦、分光、滤波等功能。

3、现有技术的光学玻璃元件模压成型的过程中对光学玻璃元件内部的光学玻璃在生产制造的过程中的质量难以进行实时监控,特别是光学玻璃的外观形态、色彩差异以及是否存在内伤缺乏有效的实时检测手段、难以及时干涉,容易存在生产浪费的问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种光学玻璃元件模压成型装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种光学玻璃元件模压成型装置,包括基座以及承托在基座一侧由活动模、固定模、成模和合模座组成的模压机构;两组所述成模合并后与合模座适配并容置在活动模和固定模组成的模具内,所述活动模与固定模通过支撑架构磁吸连接,所述模压机构的一侧设置有入料管道,且入料管道与活动模连通,活动模又与成模连通。

3、作为本发明再进一步的方案:一种光学玻璃元件模压成型装置,所述成模包括成模套、元件座和合模轴,所述元件座与成模套固定连接,且内部设置有供成模套内部监测的ipc摄像头和探伤器,所述合模轴与元件座固定连接,且两组合并后与合模座适配。

4、作为本发明再进一步的方案:一种光学玻璃元件模压成型装置,所述活动模包括有相互固定连接的活动模座和活动模板,所述固定模包括有相互固定连接的固定模座和固定模板,所述活动模通过活动模板、固定模通过固定模板与成模分别接触。

5、作为本发明再进一步的方案:一种光学玻璃元件模压成型装置,所述支撑架构包括支撑连接套、配合圈一和配合圈二,所述基座包括过渡体、铰链和底板,所述过渡体通过铰链与底板铰接,所述活动模座和固定模座的一侧均固定连接有支撑连接套,与活动模座固定连接的支撑连接套的一端固定连接有与过渡体焊接的配合圈一,与固定模座固定连接的支撑连接套的一端焊接有配合圈二,所述配合圈一和配合圈二与外部接触的一侧均可磁性连接。

6、作为本发明再进一步的方案:一种光学玻璃元件模压成型装置,所述入料管道包括总料管和分料管,所述分料管的一端与总料管固定连接,另一端与活动模和成模连通。

7、作为本发明再进一步的方案:一种光学玻璃元件模压成型装置,所述总料管远离分料管的一端螺接有管盖。

8、作为本发明再进一步的方案:一种光学玻璃元件模压成型装置,所述底板的内部固定连接有加强肋。

9、作为本发明再进一步的方案:一种光学玻璃元件模压成型装置,所述底板远离铰链的一端固定连接有平台,所述平台为电磁铁制成。

10、作为本发明再进一步的方案:一种光学玻璃元件模压成型装置,所述探伤器为超声波探伤头,所述ipc摄像头为搭载ipc摄像模式的摄像装备,且摄像装备内置有包含采集模块、转化模块和处理模块的ipc芯片。

11、作为本发明再进一步的方案:一种光学玻璃元件模压成型装置的监控方法,所述监控方法包括

12、a.监控方法一:

13、步骤a:作为探伤器的超声波探伤头向所述成模套发出超声波信号,根据成模套内部模具元件反射超声波信号的有无或时间差进行成模套内部的探伤作业;

14、b.监控方法二:

15、样本采集

16、步骤b1:在所述成模套合模且空置的情况下ipc芯片工作,分别驱动采集模块采集成模套的样本图像、驱动转化模块将采集图像转化为点云集团信息、驱动处理模块进行点云集团信息提取;

17、步骤b2:在所述成模套开模且盛装有模具元件的情况下ipc芯片工作,分别驱动采集模块采集成模套及模具元件的样本图像、驱动转化模块将采集图像转化为点云集团信息、驱动处理模块进行点云集团信息提取;

18、样本校准

19、步骤b3:步骤b1与步骤b2进行渲染对比,步骤b1从步骤b2中所述成模套的形态模拟出成模套的模型信息,该模型信息包括成模套的空间范围形状以及彩度;

20、步骤b4:步骤b2从步骤b1中模拟出模具元件的模型信息,该模型信息包括模具元件的空间范围形状以及彩度;

21、步骤b5:根据步骤b3和步骤b4融合出成模套及模具元件的标准样本;

22、样本监测

23、步骤b6:利用ipc摄像头对模压成型的样本进行监测。

24、与现有技术相比,本发明的有益效果是:

25、1、通过在元件座的内部设置有对成模套以及其内部的模具元件进行ipc监测和探伤监测,可在模具元件进行制造的过程中对模具元件的质量进行有效的监控预防、筛选和区分,具体的是可以对光学玻璃的色彩、形状和内部结构进行质量控制,并且可以及时干涉,从而避免了后续光学玻璃元件出现内伤或外观质量不过关的问题,有效提升了光学玻璃的出厂质量;

26、2、通过固定模座和固定模板、活动模座和活动模板的设置可提升光学玻璃的制造精密度和质量;

27、3、通过支撑连接套、配合圈一和配合圈二制成的支撑架构可提升活动模与固定模的连接紧密度和拆分紧密度,进一步提升光学玻璃的生产质量。

技术特征:

1.一种光学玻璃元件模压成型装置,包括基座(1)以及承托在基座(1)一侧由活动模(5)、固定模(6)、成模(7)和合模座(8)组成的模压机构(4);其特征在于:两组所述成模(7)合并后与合模座(8)适配并容置在活动模(5)和固定模(6)组成的模具内,所述活动模(5)与固定模(6)通过支撑架构(2)磁吸连接,所述模压机构(4)的一侧设置有入料管道(3),且入料管道(3)与活动模(5)连通,活动模(5)又与成模(7)连通。

2.根据权利要求1所述的一种光学玻璃元件模压成型装置,其特征在于,所述成模(7)包括成模套(71)、元件座(72)和合模轴(73),所述元件座(72)与成模套(71)固定连接,且内部设置有供成模套(71)内部监测的ipc摄像头和探伤器,所述合模轴(73)与元件座(72)固定连接,且两组合并后与合模座(8)适配。

3.根据权利要求2所述的一种光学玻璃元件模压成型装置,其特征在于,所述活动模(5)包括有相互固定连接的活动模座(51)和活动模板(52),所述固定模(6)包括有相互固定连接的固定模座(61)和固定模板(62),所述活动模(5)通过活动模板(52)、固定模(6)通过固定模板(62)与成模(7)分别接触。

4.根据权利要求3所述的一种光学玻璃元件模压成型装置,其特征在于,所述支撑架构(2)包括支撑连接套(21)、配合圈一(22)和配合圈二(23),所述基座(1)包括过渡体(11)、铰链(12)和底板(13),所述过渡体(11)通过铰链(12)与底板(13)铰接,所述活动模座(51)和固定模座(61)的一侧均固定连接有支撑连接套(21),与活动模座(51)固定连接的支撑连接套(21)的一端固定连接有与过渡体(11)焊接的配合圈一(22),与固定模座(61)固定连接的支撑连接套(21)的一端焊接有配合圈二(23),所述配合圈一(22)和配合圈二(23)与外部接触的一侧均可磁性连接。

5.根据权利要求4所述的一种光学玻璃元件模压成型装置,其特征在于,所述入料管道(3)包括总料管(31)和分料管(32),所述分料管(32)的一端与总料管(31)固定连接,另一端与活动模(5)和成模(7)连通。

6.根据权利要求5所述的一种光学玻璃元件模压成型装置,其特征在于,所述总料管(31)远离分料管(32)的一端螺接有管盖(33)。

7.根据权利要求6所述的一种光学玻璃元件模压成型装置,其特征在于,所述底板(13)的内部固定连接有加强肋(14)。

8.根据权利要求7所述的一种光学玻璃元件模压成型装置,其特征在于,所述底板(13)远离铰链(12)的一端固定连接有平台(9),所述平台(9)为电磁铁制成。

9.根据权利要求8所述的一种光学玻璃元件模压成型装置,其特征在于,所述探伤器为超声波探伤头,所述ipc摄像头为搭载ipc摄像模式的摄像装备,且摄像装备内置有包含采集模块、转化模块和处理模块的ipc芯片。

10.一种光学玻璃元件模压成型装置的监控方法,其权利要求引用自一种光学玻璃元件模压成型装置中,其特征在于,所述监控方法包括

技术总结本发明公开了一种光学玻璃元件模压成型装置,包括基座以及承托在基座一侧由活动模、固定模、成模和合模座组成的模压机构;两组所述成模合并后与合模座适配并容置在活动模和固定模组成的模具内,所述活动模与固定模通过支撑架构磁吸连接,涉及光学玻璃模压技术领域。本发明通过在元件座的内部设置有对成模套以及其内部的模具元件进行IPC监测和探伤监测,可在模具元件进行制造的过程中对模具元件的质量进行有效的监控预防、筛选和区分,具体的是可以对光学玻璃的色彩、形状和内部结构进行质量控制,并且可以及时干涉,从而避免了后续光学玻璃元件出现内伤或外观质量不过关的问题,有效提升了光学玻璃的出厂质量。技术研发人员:宁昌勇,胡兴雄,宁昌雄,陈继雄,詹祖云受保护的技术使用者:襄阳宇驰光学科技有限公司技术研发日:技术公布日:2024/6/2

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