一种用于研磨半导体金刚石的研磨盘的制作方法

本发明涉及半导体研磨，具体为一种用于研磨半导体金刚石的研磨盘。

背景技术：

1、随着科技的不断发展，半导体的使用也逐渐广泛和普遍，同时依靠半导体的衍生产品也层出不穷，半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，在加工生产时需要通过研磨装置进行研磨；

2、对此，中国申请专利号：cn202110529047.7，公开了一种半导体晶圆研磨设备，包括研磨片、研磨框、研磨盘、夹紧装置、驱动装置；研磨片设置在研磨框上方；研磨框内设有研磨盘，研磨盘由电机驱动旋转，研磨盘顶面上设置有至少一个夹紧装置；夹紧装置包括发条弹簧钢片、夹紧橡胶、中心轴、托盘、底座、位移适应结构；夹紧橡胶设置在的发条弹簧钢片靠近涡状中心的侧边上，底座位于发条弹簧钢片的涡状中心内，通过位移适应结构与研磨盘移动连接，中心轴的底面在托盘顶面固定连接；托盘可旋转地套设在中心轴上；

3、然而，现有研磨盘及机构不便根据使用需要同步带动研磨盘和材料进行同步相向转动，影响研磨操作效率；

4、因此，为了解决上述问题，提出一种用于研磨半导体金刚石的研磨盘。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种用于研磨半导体金刚石的研磨盘，以解决上述背景技术中提出的现有研磨盘及机构不便根据使用需要同步带动研磨盘和材料进行同步相向转动，影响研磨操作效率问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于研磨半导体金刚石的研磨盘，包括装配架，所述装配架顶部装配有研磨盘主体，所述研磨盘主体上部装配有金刚石研磨层，所述研磨盘主体右侧装配有装配筒，所述装配筒顶部装配有顶架，所述顶架和研磨盘主体右侧通过侧架焊接支撑，且装配架底部支撑装配有支撑脚；

3、所述研磨盘主体底部装配有支撑转轴，所述支撑转轴插设装配在装配架内部，所述装配架上部装配有传动齿盘，所述传动齿盘侧边啮合有从动齿盘，所述从动齿盘内部装配有过渡轴，所述过渡轴插设装配在装配架内部，所述过渡轴下部固定有下传动轮，所述下传动轮右侧通过下皮带连接有下从动轮，所述下从动轮内部固定有从动轴，所述从动轴通过安装轴承贯穿插设在装配筒内部，所述从动轴上端装配有上传动轮，所述上传动轮左侧通过上皮带连接有上从动轮，所述上从动轮内部装配有吊装转筒，所述吊装转筒通过吊装轴承插设装配在顶架左侧内部，所述吊装转筒内部插设装配有吊装内轴，所述吊装内轴下端装配有装配顶板，所述装配顶板下部吊装有夹持吊板，所述夹持吊板下表面装配有夹板一和夹板二。

4、优选的，两组所述夹板一上部均固定有内滑块，两组所述内滑块内部螺纹连接有微调横螺杆，所述微调横螺杆两端和中部通过横装轴承支撑装配在夹持吊板内部，且微调横螺杆两侧螺纹呈对称相反设置，所述夹持吊板内部开设有与内滑块对应的内滑槽，所述夹持吊板下部开设有与内滑槽贯通的滑轨，所述夹板二上部同样装配有微调纵螺杆，且微调纵螺杆同样通过横装轴承插设装配在夹持吊板内部。

5、优选的，所述夹持吊板底部表面胶粘有顶垫，所述夹板一和夹板二内侧壁均呈弧形设置，且夹板一和夹板二内壁均胶粘有侧夹垫，所述内滑块内部贯穿插设有限位滑杆，所述限位滑杆固定在夹持吊板内部。

6、优选的，所述夹持吊板上部一体设置有边框，所述边框侧边螺纹连接有限位锁销，所述限位锁销下端抵触设置有辅助扭盘，所述辅助扭盘侧边中心处固定在微调横螺杆侧端，且辅助扭盘外侧固定有辅助棒，所述微调纵螺杆外端与微调横螺杆外端同样装配。

7、优选的，所述夹持吊板顶部中央固定有中吊杆，所述中吊杆贯穿插设在装配顶板顶部中央，所述装配顶板顶部中央开设有与中吊杆对应的拉槽，且拉槽内壁呈弧形，所述中吊杆顶端固定有拉帽，且吊装内轴底部开设有与拉帽对应的下通槽，所述中吊杆中部套设有弹簧，所述弹簧位于装配顶板和夹持吊板之间。

8、优选的，所述中吊杆侧边设置有侧吊杆，所述侧吊杆下端固定在夹持吊板上表面，且侧吊杆上端插设装配在装配顶板侧边，且侧吊杆上端螺纹套设有微调螺母。

9、优选的，所述装配顶板外侧边装配有边卡竖板，所述边卡竖板下端固定在夹持吊板上表面，所述边卡竖板上端螺纹插设有插杆锁销，所述插杆锁销内端插设在装配顶板侧边，所述装配顶板侧边内部开设有与插杆锁销对应的插槽。

10、优选的，所述吊装转筒上部和下部侧边均螺纹插设有锁紧螺销，所述锁紧螺销内端装配有锁内垫，所述锁内垫抵触在吊装内轴侧壁，所述吊装转筒内壁内部开设有与锁内垫对应的隐藏槽，所述锁紧螺销外端固定有扭圈，所述扭圈内部开设有扭槽，所述吊装内轴顶部固定有顶握把。

11、优选的，所述传动齿盘和从动齿盘底部内侧均插设装配有支撑内圈，且传动齿盘和从动齿盘底部均开设有与支撑内圈对应的支撑内槽，且支撑内槽呈环形，两组所述支撑内圈底部均固定有支撑底壳，两组所述支撑底壳分别套设装配在支撑转轴和过渡轴外部，且支撑底壳装配在装配架表面。

12、优选的，所述支撑转轴和过渡轴外部均套设固定有装配轴承，所述装配轴承外侧固定在装配架内壁，所述支撑转轴底端固定有装配底套，所述装配底套内部开设有内卡槽，且内卡槽呈内六角状，所述装配底套外侧壁开设有装配孔。

13、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

14、1.通过设置支撑转轴，在支撑转轴的传动下带动研磨盘主体转动，同时通过传动齿盘和从动齿盘带动过渡轴转动，在下传动轮、下皮带和下从动轮的配合下同步带动从动轴转动，在传动齿盘和从动齿盘的配合下，使得从动轴和过渡轴与支撑转轴的转动方向相反，随后通过上传动轮、上皮带和上从动轮的配合下带动吊装转筒转动，从而使得吊装转筒和支撑转轴转动方向相反，便于配合吊装内轴带动材料与研磨盘主体相向转动，使得后续研磨操作更加便捷，通过此设计，有利于金刚石的研磨盘对半导体材料的研磨操作；

15、2.通过设置装配顶板和夹持吊板，便于吊装在吊装内轴和吊装转筒下方，同时在夹板一和夹板二的配合下便于辅助对材料侧边进行稳定夹持，使得后续研磨操作更加便捷，通过此设计，有利于金刚石的研磨盘对半导体材料的研磨操作；

16、3.在上述结构设计的同时，通过装配架、装配筒和顶架的装配操作，便于对研磨盘主体的装配和辅助对相关材料的吊装，便于配合实现上述转动研磨需要，使得操作更加便捷，在支撑脚的配合下将本机构支撑装配在研磨机器传动端上方，便于后续研磨操作，使得研磨操作使用更加便捷，便于金刚石的研磨盘对半导体材料的研磨操作。

技术特征：

1.一种用于研磨半导体金刚石的研磨盘，包括装配架（100），所述装配架（100）顶部装配有研磨盘主体（110），所述研磨盘主体（110）上部装配有金刚石研磨层（111），所述研磨盘主体（110）右侧装配有装配筒（120），所述装配筒（120）顶部装配有顶架（130），所述顶架（130）和研磨盘主体（110）右侧通过侧架（140）焊接支撑，且装配架（100）底部支撑装配有支撑脚（101）；

2.根据权利要求1所述的一种用于研磨半导体金刚石的研磨盘，其特征在于：两组所述夹板一（330）上部均固定有内滑块（331），两组所述内滑块（331）内部螺纹连接有微调横螺杆（350），所述微调横螺杆（350）两端和中部通过横装轴承（351）支撑装配在夹持吊板（320）内部，且微调横螺杆（350）两侧螺纹呈对称相反设置，所述夹持吊板（320）内部开设有与内滑块（331）对应的内滑槽（333），所述夹持吊板（320）下部开设有与内滑槽（333）贯通的滑轨（334），所述夹板二（340）上部同样装配有微调纵螺杆（360），且微调纵螺杆（360）同样通过横装轴承（351）插设装配在夹持吊板（320）内部。

3.根据权利要求2所述的一种用于研磨半导体金刚石的研磨盘，其特征在于：所述夹持吊板（320）底部表面胶粘有顶垫（321），所述夹板一（330）和夹板二（340）内侧壁均呈弧形设置，且夹板一（330）和夹板二（340）内壁均胶粘有侧夹垫（332），所述内滑块（331）内部贯穿插设有限位滑杆（335），所述限位滑杆（335）固定在夹持吊板（320）内部。

4.根据权利要求2所述的一种用于研磨半导体金刚石的研磨盘，其特征在于：所述夹持吊板（320）上部一体设置有边框（322），所述边框（322）侧边螺纹连接有限位锁销（354），所述限位锁销（354）下端抵触设置有辅助扭盘（352），所述辅助扭盘（352）侧边中心处固定在微调横螺杆（350）侧端，且辅助扭盘（352）外侧固定有辅助棒（353），所述微调纵螺杆（360）外端与微调横螺杆（350）外端同样装配。

5.根据权利要求1所述的一种用于研磨半导体金刚石的研磨盘，其特征在于：所述夹持吊板（320）顶部中央固定有中吊杆（370），所述中吊杆（370）贯穿插设在装配顶板（310）顶部中央，所述装配顶板（310）顶部中央开设有与中吊杆（370）对应的拉槽（373），且拉槽（373）内壁呈弧形，所述中吊杆（370）顶端固定有拉帽（371），且吊装内轴（300）底部开设有与拉帽（371）对应的下通槽（301），所述中吊杆（370）中部套设有弹簧（372），所述弹簧（372）位于装配顶板（310）和夹持吊板（320）之间。

6.根据权利要求5所述的一种用于研磨半导体金刚石的研磨盘，其特征在于：所述中吊杆（370）侧边设置有侧吊杆（374），所述侧吊杆（374）下端固定在夹持吊板（320）上表面，且侧吊杆（374）上端插设装配在装配顶板（310）侧边，且侧吊杆（374）上端螺纹套设有微调螺母（375）。

7.根据权利要求1所述的一种用于研磨半导体金刚石的研磨盘，其特征在于：所述装配顶板（310）外侧边装配有边卡竖板（380），所述边卡竖板（380）下端固定在夹持吊板（320）上表面，所述边卡竖板（380）上端螺纹插设有插杆锁销（381），所述插杆锁销（381）内端插设在装配顶板（310）侧边，所述装配顶板（310）侧边内部开设有与插杆锁销（381）对应的插槽（382）。

8.根据权利要求1所述的一种用于研磨半导体金刚石的研磨盘，其特征在于：所述吊装转筒（270）上部和下部侧边均螺纹插设有锁紧螺销（271），所述锁紧螺销（271）内端装配有锁内垫（272），所述锁内垫（272）抵触在吊装内轴（300）侧壁，所述吊装转筒（270）内壁内部开设有与锁内垫（272）对应的隐藏槽（273），所述锁紧螺销（271）外端固定有扭圈（274），所述扭圈（274）内部开设有扭槽（275），所述吊装内轴（300）顶部固定有顶握把（302）。

9.根据权利要求1所述的一种用于研磨半导体金刚石的研磨盘，其特征在于：所述传动齿盘（210）和从动齿盘（220）底部内侧均插设装配有支撑内圈（211），且传动齿盘（210）和从动齿盘（220）底部均开设有与支撑内圈（211）对应的支撑内槽（212），且支撑内槽（212）呈环形，两组所述支撑内圈（211）底部均固定有支撑底壳（213），两组所述支撑底壳（213）分别套设装配在支撑转轴（200）和过渡轴（230）外部，且支撑底壳（213）装配在装配架（100）表面。

10.根据权利要求1所述的一种用于研磨半导体金刚石的研磨盘，其特征在于：所述支撑转轴（200）和过渡轴（230）外部均套设固定有装配轴承（231），所述装配轴承（231）外侧固定在装配架（100）内壁，所述支撑转轴（200）底端固定有装配底套（201），所述装配底套（201）内部开设有内卡槽（202），且内卡槽（202）呈内六角状，所述装配底套（201）外侧壁开设有装配孔（203）。

技术总结本发明涉及半导体研磨技术领域，具体为一种用于研磨半导体金刚石的研磨盘，包括装配架，所述研磨盘主体底部装配有支撑转轴，所述支撑转轴插设装配在装配架内部，所述装配架上部装配有传动齿盘，所述从动齿盘内部装配有过渡轴，所述过渡轴插设装配在装配架内部，所述下传动轮右侧通过下皮带连接有下从动轮，所述上传动轮左侧通过上皮带连接有上从动轮，所述上从动轮内部装配有吊装转筒，所述吊装转筒内部插设装配有吊装内轴，所述吊装内轴下端装配有装配顶板，所述夹持吊板下表面装配有夹板一和夹板二。便于配合吊装内轴带动材料与研磨盘主体相向转动，使得后续研磨操作更加便捷，通过此设计，有利于金刚石的研磨盘对半导体材料的研磨操作。技术研发人员：冯参军,万安娃受保护的技术使用者：佳睿福钻石（河南）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/5