电芯顶封封头、电芯及电子设备的制作方法

本申请属于电池领域，尤其涉及一种电芯顶封封头、电芯及电子设备。

背景技术：

1、消费类电子产品(手机、平板、电脑等)逐渐成为人们生活中的重要组成部分，各类型的电子设备也越来越丰富。人们对于电子产品的依赖程度越来越严重，使用频率越来越高，对于电池续航和快速充电能力的要求也越来越高，而随着电池容量和快充能力的提升，对于可靠性能的挑战也越来越大。

2、电池生产制造离不开封装工序，其中电芯的封装可靠性对电池的正常使用起着关键作用，只有电芯内部处于真空、无氧、无水的环境，才能维持电池的正常使用，但是在封装过程中发生溢胶现象，易导致分层，使得封装失效，影响了电池的正常工作，降低了可靠性能。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种电芯顶封封头、电芯及电子设备，至少能够降低电芯封装过程中发生溢胶的问题。

2、本申请的实施例提供了一种电芯顶封封头，电芯顶封封头用于封装电芯，电芯顶封封头包括第一封头和第二封头，第一封头包括第一封头本体、第一凸体和第二凸体，第一凸体和第二凸体沿第一方向间隔设置并与第一封头本体连接，且第一凸体和第二凸体由第一封头本体朝向第二方向延伸形成，其中：在电芯顶封封头封装电芯的情况下，第二封头与第一封头本体、第一凸体、第二凸体沿第三方向间隔设置并形成封装空间，且电芯设置于封装空间内。

3、本申请第二方面的实施例还提供了一种采用上述任一第一方面实施例的电芯顶封封头封装形成的电芯。

4、本申请第三方面的实施例还提供了一种电子设备，采用上述任一第二方面实施例的电芯。

5、本申请提供的电芯顶封封头，电芯顶封封头包括第一封头和第二封头，第一封头包括第一封头本体、第一凸体和第二凸体，第一凸体和第二凸体沿第一方向间隔设置并与第一封头本体连接，且第一凸体和第二凸体由第一封头本体朝向第二方向延伸形成，在电芯顶封封头封装电芯的情况下，以在电芯形成顶封本体、第一凸起和第二凸起，第一凸起用于与侧封封装形成的侧封封印连接，第二凸起用于与抽气封装形成的抽气封印连接，取消原重叠区域，改善了热熔的保护膜超出顶封封印的边缘，从而降低了溢胶现象的发生，提高了封装的可靠性，提升锂电池封装质量，而且溢胶现象的降低还能够适当的延长电芯，从而提升电芯的能量密度。

技术特征：

1.一种电芯顶封封头，其特征在于，所述电芯顶封封头用于封装电芯，所述电芯顶封封头包括第一封头和第二封头，所述第一封头包括第一封头本体、第一凸体和第二凸体，所述第一凸体和所述第二凸体沿第一方向间隔设置并与所述第一封头本体连接，且所述第一凸体和所述第二凸体由所述第一封头本体朝向第二方向延伸形成，所述第二方向垂直于所述第一方向，其中：

2.根据权利要求1所述的电芯顶封封头，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的电芯顶封封头，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的电芯顶封封头，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的电芯顶封封头，其特征在于，

6.一种电芯，其特征在于，所述电芯采用根据权利要求1至5任一项所述的电芯顶封封头封装形成；

7.根据权利要求6所述的电芯，其特征在于，

8.根据权利要求6所述的电芯，其特征在于，

9.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求6至8任一项所述的电芯。

技术总结本申请实施例提供一种电芯顶封封头、电芯及电子设备，涉及电池领域，电芯顶封封头用于封装电芯，电芯顶封封头包括第一封头和第二封头，第一封头包括第一封头本体、第一凸体和第二凸体，第一凸体和第二凸体沿第一方向间隔设置并与第一封头本体连接，且第一凸体和第二凸体由第一封头本体朝向第二方向延伸形成，其中：在电芯顶封封头封装电芯的情况下，第二封头与第一封头本体、第一凸体、第二凸体沿第三方向间隔设置并形成封装空间，且电芯设置于封装空间内。技术研发人员：谢主伟受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司技术研发日：20230919技术公布日：2024/7/9