一种引线框架校正装置的制作方法

本申请涉及引线框架校正，具体而言，涉及一种引线框架校正装置。

背景技术：

1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，引线框架通常是由铜带压制而成，压制后的引线框架不平整，会出现纵向弯曲(即垂直方向上的弯曲)和横向弯曲(即水平方向上的弯曲)。

2、目前应用于半导体芯片封装行业的引线框架包括单排框架和多排框架，对于多排框架而言，由于每排的变形不一致，仅通过校平机整体调节较为困难，校正措施低效，费时费力，很难实现批量生产。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种引线框架校正装置，其能够解决上述背景技术提到的问题。

2、本申请实施例提供一种引线框架校正装置，采取以下技术方案：

3、一种引线框架校正装置，包括放置块、校正块、锁紧装置和调节装置，所述放置块设于所述校正块上，所述校正块与所述放置块的接触面为楔形，所述校正块与所述放置块底部之间设置有间隙，所述锁紧装置连接所述放置块和所述校正块，所述调节装置用于调节所述放置块和所述校正块之间的相对位置。

4、优选地，所述校正块与所述放置块接触面的倾角为0.23°。

5、优选地，所述调节装置为调节螺杆。

6、优选地，所述调节螺杆旋转一圈，所述放置块高度上升0.003mm。

7、优选地，所述校正块为l型。

8、优选地，所述锁紧装置为锁紧螺杆。

9、优选地，所述放置块底部设置有水平设置的模座，所述校正块可滑动安装在所述模座上。

10、优选地，所述放置块上设置供所述锁紧装置上下移动的通槽。

11、本申请的有益效果：

12、本申请通过设置锁紧装置和调节装置，采用楔形块原理，当锁紧装置解除锁定后，调节装置对放置块与校正块之间的相对位置进行调节，使放置块的高度产生变化，从而实现对置于放置块上的引线框架进行调节，解决多排引线框架变形的问题，满足批量生产的需求。

技术特征：

1.一种引线框架校正装置，其特征在于：包括放置块、校正块、锁紧装置和调节装置，所述放置块设于所述校正块上，所述校正块与所述放置块的接触面为楔形，所述校正块与所述放置块底部之间设置有间隙，所述锁紧装置连接所述放置块和所述校正块，所述调节装置用于调节所述放置块和所述校正块之间的相对位置，所述校正块与所述放置块接触面的倾角为0.23°，所述调节装置为调节螺杆，所述调节螺杆旋转一圈，所述放置块高度上升0.003mm。

2.根据权利要求1所述的一种引线框架校正装置，其特征在于：所述校正块为l型。

3.根据权利要求2所述的一种引线框架校正装置，其特征在于：所述锁紧装置为锁紧螺杆。

4.根据权利要求1所述的一种引线框架校正装置，其特征在于：所述放置块底部设置有水平设置的模座，所述校正块可滑动安装在所述模座上。

5.根据权利要求1所述的一种引线框架校正装置，其特征在于：所述放置块上设置供所述锁紧装置上下移动的通槽。

技术总结本申请涉及引线框架校正技术领域，提供一种引线框架校正装置，包括放置块、校正块、锁紧装置和调节装置，所述放置块设于所述校正块上，所述校正块与所述放置块的接触面为楔形，所述校正块与所述放置块底部之间设置有间隙，所述锁紧装置连接所述放置块和所述校正块，所述调节装置用于调节所述放置块和所述校正块之间的相对位置，所述校正块与所述放置块接触面的倾角为0.23°。本申请通过设置锁紧装置和调节装置，采用楔形块原理，当锁紧装置解除锁定后，调节装置对放置块与校正块之间的相对位置进行调节，使放置块的高度产生变化，从而实现对置于放置块上的引线框架进行调节，解决多排引线框架变形的问题，满足批量生产的需求。技术研发人员：曹结兵,陈清清受保护的技术使用者：成都兴胜新材料有限公司技术研发日：20230919技术公布日：2024/7/9