一种带弹片结构的tpye-c公头结构的制作方法

本技术涉及tpye-c公头领域，特别涉及一种带弹片结构的tpye-c公头结构。

背景技术：

1、type-c公端连接器是常见的连接器，但是受其体积较小，在实际的生产中，需要将pin针组装于胶芯护套上，然后再组装卡钩(用于与母头相勾挂)，但是随着不同设备的要求(例如苹果手机)，其需要另外设置两组弹片进而实现相应的电导通。

2、现有的设计是将弹片设置为pin针结构进行插设，但是这种结构对于弹片的材质要求较高，需要较大的弹力，相应的造价也高；同时采用针状结构的弹片也可以避免卡钩和弹片相互干扰，方便组装，但是相应的组装工序也随之增加。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提出一种带弹片结构的tpye-c公头结构，旨在改进现有的弹片的结构，使其具有较好的弹性，同时组装时也不会与卡钩相互干扰，减少了组装工序，且结构更稳定。

2、为实现上述目的，本实用新型提出一种带弹片结构的tpye-c公头结构，包括，

3、胶芯护套，所述胶芯护套设有多个间隔设置的针槽、纵向设置的第一贯穿槽以及横向设置的第二贯穿槽，所述第一贯穿槽设有两个且间隔设置，所述针槽和第一贯穿槽均设于胶芯护套内壁的上下端，所述第二贯穿槽设于胶芯护套内壁的左右端；

4、pin针，所述pin针插设于针槽内；

5、弹片，所述弹片包括两间隔设置的弹针以及设于弹针中部的第一限位部，所述弹针活动安装于第一贯穿槽内；

6、卡钩，所述卡钩包括两间隔设置的钩针以及设于钩针中部的第二限位部，所述钩针活动安装于第二贯穿槽内。

7、本实用新型技术方案在实际的安装中，依次将pin针安装于针槽、弹针安装于第一贯穿槽、钩针安装于第二贯穿槽；pin针通过其弹性结构卡于针槽，弹片通过第一限位部卡于胶芯护套，卡钩通过第二限位部卡于胶芯护套，从而实现了公头的初步安装；通过将弹针和第一限位部一体化设计，可以方便了弹片的安装，同时可以保证其预定的弹力，且弹片和卡钩安装互不干扰，有效提高了生产稳定性。

技术特征：

1.一种带弹片结构的tpye-c公头结构，其特征在于，包括，

2.如权利要求1所述的带弹片结构的tpye-c公头结构，其特征在于：当弹片和卡钩安装于胶芯护套后，所述第二限位部位于第一限位部的后方位置。

3.如权利要求1所述的带弹片结构的tpye-c公头结构，其特征在于：两第一贯穿槽的后端之间设有第一挡部，所述第一限位部设有与第一挡部相配合的第一插槽。

4.如权利要求1所述的带弹片结构的tpye-c公头结构，其特征在于：所述第二贯穿槽之间设有第二挡部，所述第二挡部与第二限位部的前壁相抵。

5.如权利要求1所述的带弹片结构的tpye-c公头结构，其特征在于：所述胶芯护套后端延伸有两间隔设置的夹持部，两夹持部之间围成夹持槽，所述pin针的后端和弹针的后端均伸入夹持槽内，所述夹持槽设有pcb板，并设有与pin针和弹针相配合的电极部。

6.如权利要求1所述的带弹片结构的tpye-c公头结构，其特征在于：所述pin针的后端和弹针的后端分别设有第一翘起部和第二翘起部，所述pin针的后端和弹针的后端与电极部相贴合的位置呈平面。

7.如权利要求5所述的带弹片结构的tpye-c公头结构，其特征在于：所述pcb板的前侧壁的两端设有缺口，所述第二限位部设有与缺口相配合的定位柱。

8.如权利要求1所述的带弹片结构的tpye-c公头结构，其特征在于：所述弹针的前端长于pin针的前端。

9.如权利要求1所述的带弹片结构的tpye-c公头结构，其特征在于：所述弹片为emi弹片。

10.如权利要求1所述的带弹片结构的tpye-c公头结构，其特征在于：所述胶芯护套后端的上下壁设有凸块，所述胶芯护套的外壁包覆有外壳，所述外壳设有凸块相配合的定位槽。

技术总结本技术公开了一种带弹片结构的tpye‑c公头结构，包括胶芯护套、PIN针、弹片和卡钩，所述胶芯护套设有多个间隔设置的针槽、纵向设置的第一贯穿槽以及横向设置的第二贯穿槽，所述第一贯穿槽设有两个且间隔设置，针槽和第一贯穿槽均设于胶芯护套内壁的上下端，第二贯穿槽设于胶芯护套内壁的左右端，所述PIN针插设于针槽内，弹片包括两间隔设置的弹针以及设于弹针中部的第一限位部，弹针活动安装于第一贯穿槽内，所述卡钩包括两间隔设置的钩针以及设于钩针中部的第二限位部，所述钩针活动安装于第二贯穿槽内。通过将弹针和第一限位部一体化设计，可以方便了弹片的安装，同时可以保证其预定的弹力，且弹片和卡钩安装互不干扰。技术研发人员：余敏受保护的技术使用者：东莞市润连精密电子科技有限公司技术研发日：20230928技术公布日：2024/7/9