等距拾取芯片模组的制作方法

本技术涉及芯片拾取，特别涉及等距拾取芯片模组。

背景技术：

1、目前在芯片的生产加工过程中，需要通过芯片拾取模组进行芯片的取料，而现有的芯片拾取模组在使用时，单次作业过程中只能拾取单个芯片，工作效率偏低，为此，我们提出等距拾取芯片模组来解决现今芯片拾取模组由于单次只能拾取单个芯片而导致工作效率偏低的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供等距拾取芯片模组，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：等距拾取芯片模组，包括：

3、承载底板，所述承载底板上连接有可旋转的拾取芯片模块；

4、旋转驱动单元，其固定连接于承载底板的一侧，用于拾取芯片模块旋转的驱动；

5、所述拾取芯片模块包括安装座和芯片拾取单元，所述安装座由长条板和连接臂组成，所述连接臂固定连接于长条板侧壁的端部，所述芯片拾取单元为多个且等间隔固定连接于长条板的中部。

6、优选的，所述承载底板顶端对称固定连接有两个固定板，两个所述固定板的中部转动连接有旋转轴，所述旋转轴的一端与旋转驱动单元传动连接。

7、优选的，所述旋转轴的外壁固定连接有连接轴套，所述连接轴套的外壁与连接臂的端部固定连接，所述旋转轴远离旋转驱动单元的端部固定连接有限位板。

8、优选的，所述连接臂外壁的端部开设有多个连接通孔，多个所述连接通孔内穿插连接有螺钉，所述螺钉与连接轴套外壁螺纹连接。

9、优选的，所述芯片拾取单元包括气缸，所述气缸的进气端固定连接有连接管，所述连接管远离气缸的一端固定连接有吸盘。

10、优选的，所述长条板的中部间隔开设有多个用于芯片拾取单元安装的圆形通孔，所述连接管外壁的顶部固定连接有定位环，所述连接管外壁的底部通过开设的外螺纹螺纹连接有压紧螺母。

11、本实用新型的技术效果和优点：

12、本实用新型通过将拾取芯片模块中安装座由长条板和连接臂组成，使长条板上能够平行间隔安装多个芯片拾取单元，配合旋转驱动单元的旋转力提供以及承载底板上旋转连接作用，使旋转驱动单元可单次带动多个芯片拾取单元同步进行多个芯片的同步拾取，提高了工作效率。

技术特征：

1.等距拾取芯片模组，包括：

2.根据权利要求1所述的等距拾取芯片模组，其特征在于，所述承载底板(1)顶端对称固定连接有两个固定板(11)，两个所述固定板(11)的中部转动连接有旋转轴(12)，所述旋转轴(12)的一端与旋转驱动单元(2)传动连接。

3.根据权利要求2所述的等距拾取芯片模组，其特征在于，所述旋转轴(12)的外壁固定连接有连接轴套(13)，所述连接轴套(13)的外壁与连接臂(312)的端部固定连接，所述旋转轴(12)远离旋转驱动单元(2)的端部固定连接有限位板(14)。

4.根据权利要求3所述的等距拾取芯片模组，其特征在于，所述连接臂(312)外壁的端部开设有多个连接通孔，多个所述连接通孔内穿插连接有螺钉，所述螺钉与连接轴套(13)外壁螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的等距拾取芯片模组，其特征在于，所述芯片拾取单元(32)包括气缸(321)，所述气缸(321)的进气端固定连接有连接管(323)，所述连接管(323)远离气缸(321)的一端固定连接有吸盘(322)。

6.根据权利要求5所述的等距拾取芯片模组，其特征在于，所述长条板(311)的中部间隔开设有多个用于芯片拾取单元(32)安装的圆形通孔，所述连接管(323)外壁的顶部固定连接有定位环(324)，所述连接管(323)外壁的底部通过开设的外螺纹螺纹连接有压紧螺母(325)。

技术总结本技术公开了等距拾取芯片模组，包括：承载底板，承载底板上连接有可旋转的拾取芯片模块；旋转驱动单元，其固定连接于承载底板的一侧，用于拾取芯片模块旋转的驱动，拾取芯片模块包括安装座和芯片拾取单元，安装座由长条板和连接臂组成，连接臂固定连接于长条板侧壁的端部，芯片拾取单元为多个且等间隔固定连接于长条板的中部。本技术通过将拾取芯片模块中安装座由长条板和连接臂组成，使长条板上能够平行间隔安装多个芯片拾取单元，配合旋转驱动单元的旋转力提供以及承载底板上旋转连接作用，使旋转驱动单元可单次带动多个芯片拾取单元同步进行多个芯片的同步拾取，提高了工作效率。技术研发人员：唐亚洲受保护的技术使用者：深圳市奥迈兴自动化设备有限公司技术研发日：20231206技术公布日：2024/7/9