发热组件、雾化器及电子雾化装置的制作方法

本申请涉及雾化，尤其涉及一种发热组件、雾化器及电子雾化装置。

背景技术：

1、电子雾化装置由发热体、电池和控制电路等部分组成，发热体作为电子雾化装置的核心元件，其特性决定了电子雾化装置的雾化效果和使用体验。

2、现有的发热体一种是棉芯发热体。棉芯发热体大多为弹簧状的金属发热丝缠绕棉绳或纤维绳的结构。待雾化的液态气溶胶生成基质被棉绳或纤维绳的两端吸取，然后传输至中心金属发热丝处加热雾化。由于棉绳或纤维绳的端部面积有限，导致气溶胶生成基质吸附、传输效率较低。另外，棉绳或纤维绳结构稳定性差，多次热循环后易出现干烧、积碳和焦糊味等现象。

3、现有的发热体另一种是陶瓷发热体。陶瓷发热体大多为在多孔陶瓷体表面形成金属发热膜；多孔陶瓷体起到导液、储液的作用，金属发热膜实现液态气溶胶生成基质的加热雾化。然而，由高温烧结制备的多孔陶瓷难以精确控制微孔的位置分布和尺寸精度。为了降低漏液风险，需要减小孔径、孔隙率，但为了实现充足的供液，需要增大孔径、孔隙率，二者相互矛盾。目前，在满足低漏液风险的孔径、孔隙率条件下，多孔陶瓷基体导液能力受限，在高功率条件下会出现焦糊味。

4、随着技术的进步，用户对电子雾化装置的雾化效果的要求越来越高，为了满足用户的需求，提供一种薄的发热体以提高供液能力，但这种薄的发热体会出现部分区域供液不充足，造成积垢。

技术实现思路

1、本申请提供的发热组件、雾化器及电子雾化装置，解决现有技术中薄的发热体部分区域供液不充足的技术问题。

2、为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种发热组件，应用于电子雾化装置，用于雾化气溶胶生成基质，包括第一基体和第二基体；所述第一基体具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面为吸液面；所述第一基体具有多个第一导液孔，所述第一导液孔用于将气溶胶生成基质从所述第一表面导引至所述第二表面；所述第二基体具有相对设置的第三表面和第四表面，所述第四表面为雾化面；所述第二基体具有多个第二导液孔，所述第二导液孔用于将所述气溶胶生成基质从所述第三表面导引至所述第四表面；

3、其中，所述第二表面与所述第三表面相对且形成间隙，所述第一导液孔与所述第二导液孔通过所述间隙流体连通；所述第一基体还具有至少一个贯穿所述第一表面和所述第二表面的下液孔，所述下液孔的孔径大于所述第一导液孔的孔径。

4、在一实施方式中，还包括发热元件，所述发热元件用于雾化所述气溶胶生成基质；所述发热元件设于所述第四表面或埋设于所述第二基体内部，或所述第二基体的至少部分导电以作为所述发热元件。

5、在一实施方式中，所述下液孔在所述第三表面的投影与所述发热元件在所述第三表面的投影错位设置。

6、在一实施方式中，所述第三导液孔在所述第三表面的投影与所述发热元件在所述第三表面的投影部分重叠。

7、在一实施方式中，所述发热元件包括多个相互平行的延伸部和连接相邻两个所述延伸部的连接部；

8、所述发热组件还包括正电极和负电极，所述发热元件的两端分别与所述正电极和所述负电极电连接；所述延伸部沿着所述正电极向所述负电极靠近的方向延伸；

9、所述下液孔在所述发热元件所在平面的投影位于相邻的两个所述延伸部之间。

10、在一实施方式中，所述下液孔的形状为长条形，且与所述延伸部平行。

11、在一实施方式中，所述第一导液孔的孔径为1μm-100μm；所述下液孔的孔径大于等于两倍所述第一导液孔的孔径。

12、在一实施方式中，所述下液孔的形状为长条形，所述下液孔的宽度大于等于两倍所述第一导液孔的孔径。

13、在一实施方式中，所述下液孔的形状包括两条平行的侧边以及连接两条所述侧边的曲边，所述曲边向远离所述下液孔的内部空间的方向凸起；所述下液孔的宽度指的是两条所述侧边之间的距离。

14、在一实施方式中，所述第二导液孔的毛细作用力大于所述第一导液孔的毛细作用力。

15、在一实施方式中，所述第二基体为致密基体，所述第二导液孔为贯穿所述第三表面和所述第四表面的直通孔。

16、在一实施方式中，所述第一基体为致密基体，所述第一导液孔为贯穿所述第一表面和所述第二表面的直通孔。

17、在一实施方式中，所述第一基体的材料为石英、玻璃或致密陶瓷；所述第二基体的材料为石英、玻璃或致密陶瓷。

18、在一实施方式中，所述发热组件还包括间隔件；所述间隔件设置于所述第二表面和所述第三表面之间，且位于所述第一基体和/或所述第二基体边缘，以使所述第一基体与所述第二基体形成所述间隙。

19、在一实施方式中，所述第一基体与所述第二基体平行设置；或，所述第一基体与所述第二基体之间形成夹角。

20、在一实施方式中，所述间隔件为独立设置的垫片；

21、或，所述间隔件为固定在所述第二表面和/或所述第三表面的支撑柱或支撑框；

22、或，所述间隔件为与所述第一基体和/或所述第二基体一体成型的凸起。

23、为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种雾化器，包括储液腔和发热组件；所述储液腔用于存储液态气溶胶生成基质；所述发热组件为上述任意一项所述的发热组件；所述发热组件与所述储液腔流体连通。

24、在一实施方式中，发热组件为上述任一项所述的发热组件，所述下液孔与所述第二基体能够将所述气溶胶生成基质生成气溶胶的区域错位设置。

25、为了解决上述技术问题，本申请提供的第三个技术方案为：提供一种电子雾化装置，包括雾化器和主机，所述雾化器为上述任一项所述的雾化器，所述主机与所述发热组件电连接。

26、本申请的有益效果：区别于现有技术，本申请公开了一种发热组件、雾化器及电子雾化装置，发热组件包括第一基体和第二基体；第一基体具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面为吸液面；第一基体具有多个第一导液孔，第一导液孔用于将气溶胶生成基质从第一表面导引至第二表面；第二基体具有相对设置的第三表面和第四表面，第四表面为雾化面；第二基体具有多个第二导液孔，第二导液孔用于将气溶胶生成基质从第三表面导引至第四表面；其中，第二表面与第三表面相对且形成间隙，第一导液孔与第二导液孔通过间隙流体连通；第一基体还具有至少一个贯穿第一表面和第二表面的下液孔，下液孔的孔径大于第一导液孔的孔径，通过设置下液孔，保证局部区域的充足供液。

技术特征：

1.一种发热组件，应用于电子雾化装置，用于雾化气溶胶生成基质，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，还包括发热元件，所述发热元件用于雾化所述气溶胶生成基质；所述发热元件设于所述第四表面或埋设于所述第二基体内部，或所述第二基体的至少部分导电以作为所述发热元件。

3.根据权利要求2所述的发热组件，其特征在于，所述下液孔在所述第三表面的投影与所述发热元件在所述第三表面的投影错位设置。

4.根据权利要求2所述的发热组件，其特征在于，所述下液孔在所述第三表面的投影与所述发热元件在所述第三表面的投影部分重叠。

5.根据权利要求3所述的发热组件，其特征在于，所述发热元件包括多个相互平行的延伸部和连接相邻两个所述延伸部的连接部；

6.根据权利要求5所述的发热组件，其特征在于，所述下液孔的形状为长条形，且与所述延伸部平行。

7.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述第一导液孔的孔径为1μm-100μm；所述下液孔的孔径大于等于两倍所述第一导液孔的孔径。

8.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述下液孔的形状为长条形，所述下液孔的宽度大于等于两倍所述第一导液孔的孔径。

9.根据权利要求8所述的发热组件，其特征在于，所述下液孔的形状包括两条平行的侧边以及连接两条所述侧边的曲边，所述曲边向远离所述下液孔的内部空间的方向凸起；所述下液孔的宽度指的是两条所述侧边之间的距离。

10.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述第二导液孔的毛细作用力大于所述第一导液孔的毛细作用力。

11.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述第二基体为致密基体，所述第二导液孔为贯穿所述第三表面和所述第四表面的直通孔。

12.根据权利要求11所述的发热组件，其特征在于，所述第一基体为致密基体，所述第一导液孔为贯穿所述第一表面和所述第二表面的直通孔。

13.根据权利要求12所述的发热组件，其特征在于，所述第一基体的材料为石英、玻璃或致密陶瓷；所述第二基体的材料为石英、玻璃或致密陶瓷。

14.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述发热组件还包括间隔件；所述间隔件设置于所述第二表面和所述第三表面之间，且位于所述第一基体和/或所述第二基体边缘，以使所述第一基体与所述第二基体形成所述间隙。

15.根据权利要求14所述的发热组件，其特征在于，所述第一基体与所述第二基体平行设置；或，所述第一基体与所述第二基体之间形成夹角。

16.根据权利要求14所述的发热组件，其特征在于，所述间隔件为独立设置的垫片；

17.一种雾化器，其特征在于，包括：

18.根据权利要求17所述的雾化器，其特征在于，所述发热组件为权利要求11-13任一项所述的发热组件，所述下液孔与所述第二基体能够将所述气溶胶生成基质雾化生成气溶胶的区域错位设置。

19.一种电子雾化装置，其特征在于，包括雾化器和主机，所述雾化器为权利要求17或权利要求18所述的雾化器，所述主机与所述发热组件电连接。

技术总结本申请公开了一种发热组件(11)、雾化器(1)及电子雾化装置，发热组件(11)包括第一基体(111)和第二基体(112)；第一基体(111)具有相对设置的第一表面(1111)和第二表面(1112)，第一表面(1112)为吸液面；第一基体(111)具有多个第一导液孔(1113)，第一导液孔(1113)用于将气溶胶生成基质从第一表面(1111)导引至第二表面(1112)；第二基体(112)具有相对设置的第三表面(1121)和第四表面(1122)，第四表面(1122)为雾化面；第二基体(112)具有多个第二导液孔(1123)，第二导液孔(1123)用于将气溶胶生成基质从第三表面(1121)导引至第四表面(1122)；其中，第二表面(1112)与第三表面(1121)相对且形成间隙，第一导液孔(1113)与第二导液孔(1123)通过间隙流体连通；第一基体(111)还具有至少一个贯穿第一表面(1111)和第二表面(1112)的下液孔(1114)，下液孔(1114)的孔径大于第一导液孔(1113)的孔径，通过设置下液孔(1114)，保证局部区域的充足供液。技术研发人员：赵月阳,吕铭,张彪受保护的技术使用者：深圳麦克韦尔科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/9