技术新讯 > 包装储藏,运输设备的制造及其应用技术 > 一种稳固型可叠加托盘的制作方法  >  正文

一种稳固型可叠加托盘的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-17 12:46:15

本技术涉及托盘,具体为一种稳固型可叠加托盘。

背景技术:

1、vcm马达是一种利用来自永久磁钢的磁场与通电线圈导体产生的磁场中磁极间的相互作用产生有规律的运动的装置。vcm马达因具有高频响、高精度等特点,被广泛运用到智能手机的摄像头内,使摄像呈现最清晰的状态。在马达生产加工过程中通常会使用到托盘,用于放置马达。

2、现有技术中如申请号为202221065807.x,授权公告号为cn217199251u,发明名称为一种易散热马达专用托盘的中国实用新型专利,上述专利中公开了一种易散热马达专用托盘,包括托盘本体、马达型腔、过渡部、搭接部、透气部;马达型腔沿托盘本体顶面下沉设置,用于装载马达;过渡部沿托盘本体顶面下沉设置,所述过渡部的前端连接于马达型腔;搭接部沿托盘本体顶面下沉设置,所述搭接部用于搭载马达的输出轴,所述搭接部的前端连接于过渡部;透气部连接于搭接部和马达型腔之间,以使得马达型腔与搭接部相通。

3、上述专利中的托盘本体马达型腔内部与外界大气相通,有利于马达的散热,降低托盘本体受热变形的概率,方便马达的拿取。公知的,马达生产加工时数量较多,因此通常会较多的托盘来放置马达,在放置马达之前,为了节省托盘占用的空间,通常需要将众多的托盘叠加放置,现有技术中的托盘只能够辅助额外的机构来保持托盘的稳定性,此方式尽管能够提高托盘在叠加存放过程中的稳定性,但在需要拿取托盘时,需要将辅助组件解锁才能够拿取使用,操作过程繁琐,存在一定的不足。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种稳固型可叠加托盘,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种稳固型可叠加托盘,包括第一盘体以及第二盘体,所述第一盘体与第二盘体上均开设有用于安装工件的安装空间;所述第一盘体与第二盘体之间设置有定位组件;所述定位组件包括固定连接在第二盘体上若干组插杆,所述第一盘体底部上开设有多组插槽,当第一盘体与第二盘体叠加存放时,每个所述插杆分别插接在对应的插槽内。

3、进一步地,所述第一盘体底部上开设有凹槽,所述第二盘体上设置有凸板,所述凸板与凹槽卡接配合。

4、进一步地,所述凸板周测上固定连接有多组定位杆,所述第一盘体底部还开设有与定位杆相对应的定位槽,所述定位杆与定位槽插接配合。

5、进一步地,所述第一盘体与第二盘体上均开设有切角。

6、进一步地,所述第一盘体与第二盘体均一体成型。

7、进一步地,所述安装空间为镂空设计。

8、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该稳固型可叠加托盘,通过第一盘体、第二盘体、定位组件、插杆以及插槽之间的配合,在工作过程中,位于下方的第二盘体上的多个插杆,分别插入位于上方第一盘体底部开设的多组插槽内,以提高第一盘体与第二盘体之间安装时的稳定性,减少托盘在叠放时出现倒塌的风险,同时在托盘叠加合理高度的前提下,无需额外使用其他的辅助组件来辅助托盘的稳定性,因此在需要拿取托盘时,即拿即用,方便托盘的使用。

技术特征:

1.一种稳固型可叠加托盘,包括第一盘体(1)以及第二盘体(2),其特征在于:

2.根据权利要求1所述的一种稳固型可叠加托盘,其特征在于:所述第一盘体(1)底部上开设有凹槽(7),所述第二盘体(2)上设置有凸板(6),所述凸板(6)与凹槽(7)卡接配合。

3.根据权利要求2所述的一种稳固型可叠加托盘,其特征在于:所述凸板(6)周测上固定连接有多组定位杆,所述第一盘体(1)底部还开设有与定位杆相对应的定位槽,所述定位杆与定位槽插接配合。

4.根据权利要求1所述的一种稳固型可叠加托盘,其特征在于:所述第一盘体(1)与第二盘体(2)上均开设有切角(8)。

5.根据权利要求1所述的一种稳固型可叠加托盘,其特征在于:所述第一盘体(1)与第二盘体(2)均一体成型。

6.根据权利要求1所述的一种稳固型可叠加托盘,其特征在于:所述安装空间(3)为镂空设计。

技术总结本技术涉及托盘技术领域,具体公开了一种稳固型可叠加托盘,包括第一盘体以及第二盘体,所述第一盘体与第二盘体上均开设有用于安装工件的安装空间;所述第一盘体与第二盘体之间之间设置有定位组件;所述定位组件包括固定连接在第二盘体上若干组插杆,所述第一盘体底部上开设有多组插槽,当第一盘体与第二盘体叠加存放时,每个所述插杆分别插接在对应的插槽内。位于下方的第二盘体上的多个插杆,分别插入位于上方第一盘体底部开设的多组插槽内,以提高第一盘体与第二盘体之间安装时的稳定性,减少托盘在叠放时出现倒塌的风险,无需额外使用其他的辅助组件来辅助托盘的稳定性,因此在需要拿取托盘时,方便托盘的使用。技术研发人员:芦群策,杨浩受保护的技术使用者:苏州可润达电子有限公司技术研发日:20231128技术公布日:2024/7/11

本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20240716/106161.html

版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容, 请发送邮件至 YYfuon@163.com 举报,一经查实,本站将立刻删除。