立式舟架的制作方法

本申请涉及半导体工艺设备，尤其涉及一种立式舟架。

背景技术：

1、半导体器件以及集成电路的相关生产制造需要在晶圆上进行一些复杂的物理、化学处理。在对晶圆的处理过程中，需要能够装载或移动晶圆的舟架，从而满足晶圆处理的工艺需求。

2、传统舟架可分为卧式和立式两种类型，用于承载晶圆。立式舟架通常采用一体式加工工艺或粘接式加工工艺。舟架的结构复杂，通过一体成型加工的工艺难度较大，且成本较高。而采用粘接式加工工艺容易产生在后续加工过程中出现舟架变形、开裂、崩塌的情况，造成产品的报废，进而导致产品成本增加。

3、因此，亟需一种立式舟架来解决上述问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请实施例提供了一种立式舟架，解决了立式舟架一体式加工工艺或粘接式加工工艺造成的加工难度大，成本大的问题。

2、第一方面，本申请的实施例提供了一种立式舟架，用于承载晶圆，立式舟架包括：舟架下底、n个立柱、舟架上底、用于连接舟架下底和立柱的下连接组件和用于连接立柱和舟架上底的上连接组件，其中，n为大于或等于3的整数；舟架下底和舟架上底均为圆环形；n个立柱沿圆环形的圆周分布，以形成容纳晶圆的承载空间；下连接组件包括下连接件和下锁紧件，下锁紧件包括第一螺纹孔，下连接件包括依次连接的第一下连接部、第二下连接部和第三下连接部，以及设置于第一下连接部的第一凸起，第一下连接部为矩形，第二下连接部为矩形，第三下连接部为螺柱，第三下连接部的一个螺柱端面与第二下连接部的矩形表面固定连接；其中，立柱一端包括第一通槽，第一通槽的截面为矩形，且第一通槽的侧壁包括与第一凸起配合的第一凹陷；其中，舟架下底包括第一通孔，第三下连接部穿过第一通孔后与下锁紧件螺接；上连接组件包括上连接件和上锁紧件，上锁紧件包括第二螺纹孔，上连接件包括依次连接的第一上连接部、第二上连接部和第三上连接部，以及设置于第一上连接部的第二凸起，第一上连接部为矩形，第二上连接部为矩形，第三上连接部为螺柱，第三上连接部的一个螺柱端面与第二上连接部的矩形表面固定连接；其中，立柱另一端包括第二通槽，第二通槽的截面为矩形，且第二通槽的侧壁包括与第二凸起配合的第二凹陷；其中，舟架上底包括第二通孔，第三上连接部穿过第二通孔后与上锁紧件螺接。

3、在一实施例中，舟架下底还包括矩形凹槽，矩形凹槽的几何中心与第一通孔的圆心重合，并且矩形凹槽设置于舟架下底的靠近立柱的一侧，矩形凹槽与第二下连接部配合。

4、在一实施例中，舟架下底具有一个第一断开缝隙，以使舟架下底形成断开的圆环；舟架上底具有一个第二断开缝隙，以使舟架上底形成断开的圆环，第一断开缝隙和第二断开缝隙在舟架下底的投影重合。

5、在一实施例中，立柱的数量为三个，位于第一断开缝隙两侧的立柱在舟架下底的投影与舟架下底的圆心形成的夹角大于或等于150度。

6、在一实施例中，位于第一断开缝隙两侧的立柱的横截面的形状为弧形。

7、在一实施例中，在立柱的延伸方向上，立柱设有多个齿槽，齿槽配置为对晶圆进行限位。

8、在一实施例中，舟架下底、n个立柱、舟架上底、下连接组件和上连接组件可拆卸连接。

9、在一实施例中，该立式舟架还包括n个替换立柱，n个替换立柱配置为替换n个立柱；其中，n个替换立柱的长度相等，且n个替换立柱的长度与n个立柱的长度不相等；其中，替换立柱一端包括第一通槽，替换立柱另一端包括第二通槽。

10、在一实施例中，该立式舟架还包括n个替换舟架下底和n个替换舟架上底；其中，n个替换舟架下底的对应n种下底几何尺寸，n种下底几何尺寸不包括舟架下底的几何尺寸；n个替换舟架上底的对应n种上底几何尺寸，n种上底几何尺寸分别与n种下底几何尺寸对应。

11、在一实施例中，立式舟架的材质为烧结碳化硅。

12、本申请实施例提供的一种立式舟架，包括：用于承载晶圆，立式舟架包括：舟架下底、n个立柱、舟架上底、用于连接舟架下底和立柱的下连接组件和用于连接立柱和舟架上底的上连接组件，其中，n为大于或等于3的整数。本申请实施例提供的立式舟架由于分别采用下连接组件连接舟架下底和立柱以及采用上连接组件连接立柱和舟架上底，本申请实施例提供的立式舟架的整体结构能够分体连接，在加工过程中能够实现分别加工，降低了加工难度和成本，此外，由于通过连接组件进行连接，避免了粘接式工艺容易造成的变形、开裂、崩塌的问题，解决了立式舟架一体式加工工艺或粘接式加工工艺造成的加工难度大、成本大的问题。

技术特征：

1.一种立式舟架，其特征在于，用于承载晶圆，所述立式舟架包括：舟架下底、n个立柱、舟架上底、用于连接所述舟架下底和所述立柱的下连接组件和用于连接所述立柱和所述舟架上底的上连接组件，其中，n为大于或等于3的整数；

2.根据权利要求1所述的立式舟架，其特征在于，所述舟架下底还包括矩形凹槽，所述矩形凹槽的几何中心与所述第一通孔的圆心重合，并且所述矩形凹槽设置于所述舟架下底的靠近所述立柱的一侧，所述矩形凹槽与所述第二下连接部配合。

3.根据权利要求1所述的立式舟架，其特征在于，所述舟架下底具有一个第一断开缝隙，以使所述舟架下底形成断开的圆环；所述舟架上底具有一个第二断开缝隙，以使所述舟架上底形成断开的圆环，所述第一断开缝隙和所述第二断开缝隙在所述舟架下底的投影重合。

4.根据权利要求3所述的立式舟架，其特征在于，所述立柱的数量为三个，位于所述第一断开缝隙两侧的立柱在所述舟架下底的投影与所述舟架下底的圆心形成的夹角大于或等于150度。

5.根据权利要求4所述的立式舟架，其特征在于，位于所述第一断开缝隙两侧的立柱的横截面的形状为弧形。

6.根据权利要求1至5任一项所述的立式舟架，其特征在于，在所述立柱的延伸方向上，所述立柱设有多个齿槽，所述齿槽配置为对所述晶圆进行限位。

7.根据权利要求1至5任一项所述的立式舟架，其特征在于，所述舟架下底、所述n个立柱、所述舟架上底、所述下连接组件和所述上连接组件可拆卸连接。

8.根据权利要求7所述的立式舟架，其特征在于，还包括n个替换立柱，所述n个替换立柱配置为替换所述n个立柱；

9.根据权利要求8所述的立式舟架，其特征在于，还包括n个替换舟架下底和n个替换舟架上底；

10.根据权利要求1至5任一项所述的立式舟架，其特征在于，所述立式舟架的材质为烧结碳化硅。

技术总结本申请涉及半导体工艺设备技术领域，具体涉及一种立式舟架，解决了立式舟架一体式加工工艺或粘接式加工工艺造成的加工难度大，成本大的问题。本申请实施例提供的立式舟架，用于承载晶圆，立式舟架包括：舟架下底、N个立柱、舟架上底、用于连接舟架下底和立柱的下连接组件和用于连接立柱和舟架上底的上连接组件，其中，N为大于或等于3的整数。本申请实施例提供的立式舟架由于分别采用下连接组件连接舟架下底和立柱以及采用上连接组件连接立柱和舟架上底，本申请实施例提供的立式舟架的整体结构能够分体连接，在加工过程中能够实现分别加工，降低了加工难度和成本。技术研发人员：廖家豪,杨军,窦坤鹏,柴攀,万强受保护的技术使用者：湖南德智新材料有限公司技术研发日：20231107技术公布日：2024/7/11