一种多层包装袋的制作方法

本技术属于包装袋，尤其涉及一种多层包装袋。

背景技术：

1、自封袋主要是用于服装袋或食品袋等领域包装袋，通过封条、魔术贴等结构实现自封，例如实用新型专利(cn219383420u)公开了一种开口可调拉链式pe自封袋，具体为一种开口可调拉链式pe自封袋，包括主袋体、pe拉链和粘贴条，主袋体顶端设置有pe拉链，且主袋体的内壁靠近pe拉链的底部固定安装有粘贴条，同时粘贴条包括有魔术贴和粘贴背带，与此同时魔术贴和粘贴背带粘贴连接，且魔术贴、粘贴背带和主袋体内壁通过强力胶层粘贴连接，且通过在主袋体的内壁增设粘贴条在pe拉链出现损坏无法实现密封后可继续使用袋体，大大提升了袋体的再利用率，节约资源。

2、本申请发明人在实施上述专利实施例时，发现上述专利中的自封袋至少存在以下缺陷，上述专利中的自封袋与传统的自封袋一样整个袋体都是只有一个第二袋腔，不能分隔放置不同的物品。

技术实现思路

1、本实用新型公开一种多层包装袋，主要解决目前自封袋因只有一个第二袋腔不能分隔放置不同物品的问题。

2、为实现所述目的，本实用新型提供一种多层包装袋，包括包装袋本体，所述包装袋本体内设置有至少两层第一袋腔，所述第一袋腔通过多片片体重叠连接而成，所述包装袋本体上设置有用于第一袋腔封口的封条。

3、优选的，至少一第一袋腔内设置有中封区，所述中封区将第一袋腔分隔成至少两第二袋腔。

4、优选的，各所述第一袋腔与第二袋腔共通过一封条进行封口或分别通过与其对应的封条进行独立封口，各所述第一袋腔与第二袋腔对应设置有袋口。

5、优选的，各所述袋口位于同侧或异侧。

6、优选的，当各第一袋腔分别通过封条独立封口时，各所述第一袋腔对应的封条与中间的片体和/或最外侧的片体连接。

7、优选的，所述封条通过撕裂线与包装袋本体连接。

8、优选的，所述包装袋本体与封条对应的粘接位置设置有与封条粘接的毛边区或涂层区。

9、优选的，所述袋口远离封条的一侧内折或外折。

10、优选的，多个多层包装袋的包装袋本体依次通过撕裂线排列连接。

11、优选的，所述片体之间的边沿处密封，密封处形成边封区，所述边封区上设置用于手提的手提孔。

12、本实用新型提供的技术方案至少具有如下技术效果：

13、本实用新型公开的多层包装袋，设置有多个第一袋腔，每个第一袋腔具有独立的容纳空间，每个第一袋腔可通过封条进行自封，通过多个第一袋腔实现物品的分隔存放。

技术特征：

1.一种多层包装袋，包括包装袋本体，其特征在于，所述包装袋本体内设置有至少两层第一袋腔(1)，所述第一袋腔(1)通过多片片体(3)重叠连接而成，所述包装袋本体上设置有用于第一袋腔(1)封口的封条(2)。

2.根据权利要求1所述的多层包装袋，其特征在于，至少一第一袋腔(1)内设置有中封区(5)，所述中封区(5)将第一袋腔(1)分隔成至少两第二袋腔(6)。

3.根据权利要求2所述的多层包装袋，其特征在于，各所述第一袋腔(1)与第二袋腔(6)共通过一封条(2)进行封口或分别通过与其对应的封条(2)进行独立封口，各所述第一袋腔(1)与第二袋腔(6)对应设置有袋口。

4.根据权利要求3所述的多层包装袋，其特征在于，各所述袋口位于同侧或异侧。

5.根据权利要求3所述的多层包装袋，其特征在于，当各第一袋腔(1)分别通过封条(2)独立封口时，各所述第一袋腔(1)对应的封条(2)与中间的片体(3)和/或最外侧的片体(3)连接。

6.根据权利要求1-5任一所述的多层包装袋，其特征在于，所述封条(2)通过撕裂线与包装袋本体连接。

7.根据权利要求1-5任一所述的多层包装袋，其特征在于，所述包装袋本体与封条(2)对应的粘接位置设置有与封条(2)粘接的毛边区(4)或涂层区。

8.根据权利要求3所述的多层包装袋，其特征在于，所述袋口远离封条(2)的一侧内折或外折。

9.根据权利要求1-5任一所述的多层包装袋，其特征在于，多个多层包装袋的包装袋本体依次通过撕裂线排列连接。

10.根据权利要求1-5任一所述的多层包装袋，其特征在于，所述片体(3)之间的边沿处密封，密封处形成边封区(7)，所述边封区(7)上设置用于手提的手提孔(8)。

技术总结本技术属于包装袋技术领域，尤其涉及一种多层包装袋，包括包装袋本体，所述包装袋本体内设置有至少两层第一袋腔，所述第一袋腔通过多片片体重叠连接而成，所述包装袋本体上设置有用于第一袋腔封口的封条；各所述第一袋腔共通过一封条进行封口或分别通过与其对应的封条进行独立封口，各所述第一袋腔对应设置有袋口；各所述袋口位于同侧或异侧；设置有多个第一袋腔，每个第一袋腔具有独立的容纳空间，每个第一袋腔可通过封条进行自封，通过多个第一袋腔实现物品的分隔存放。技术研发人员：辛青青,王仙房,邝仕能,左杨,孙娇受保护的技术使用者：福建南王环保科技股份有限公司技术研发日：20231205技术公布日：2024/7/11