电子布用封边胶粘剂及其制备方法和封边电子布与流程

本发明涉及胶黏剂，具体而言，涉及一种电子布用封边胶粘剂及其制备方法和封边电子布。

背景技术：

1、电子布是一种由电子纱织造而成的玻璃纤维布，主要用于电子行业中印制电路板的制造。电子布是由电子纱经纬交织而成。高端电子布纱线的单纤维直径比较小，纱线柔软，断裂强度低，生产难度高。

2、因此电子布在织造过程中为了编织牢固，避免出现散烂边等问题，会用锁边纱将布边锁住，这样织成电子布称为毛边布。毛边布的毛边由于没有经纬交织点，组织松散，经向没有受力能力，纬向没有固定的位置。下游客户在用毛边布生产半固化片(又称“pp片”)后，毛边位置的pp片无法满足质量要求，因此会将该部分裁切掉。

3、封边布是将织造过后的毛边布在后处理阶段就将毛边部分裁切掉。由于裁切掉的电子布失去了锁边纱，容易出现散烂，因此需要对其边缘提前进行涂胶，将其边缘封住。封边布供给下游客户后，客户对其上胶后无需再另行裁剪，可以直接使用。间接降低了生产成本，减轻了处理废边所需的环保压力。

4、传统的封边技术对电子布进行封边后由于耐溶剂性能不佳，在用于下游生产pp片时往往会出现封边胶水被溶解腐蚀的情形，从而出现散烂边等质量问题，在pp片上胶时受到一定的应用限制。同时，对于高端电子布来说，由于纱线的单纤维直径更小，布更加软，在封边后不容易裁切，容易出现褶皱等质量问题。因此亟需开发一种封边性能良好，在下游客户使用时不会出现散烂边、褶皱等质量问题的封边胶粘剂。

技术实现思路

1、本发明的主要目的在于提供一种电子布用封边胶粘剂及其制备方法和封边电子布，以解决传统的封边胶黏剂对电子布进行封边由于耐溶剂性能不佳，会出现封边胶水被溶解腐蚀，从而出现散烂边等质量问题。

2、为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种电子布用封边胶黏剂，该封边胶黏剂包括按质量百分比计的如下组分：水性聚氨酯乳液55～75％，水溶性树脂7～13％，填料1～4％，水7～37％以及助剂0～1％；其中，水性聚氨酯乳液中，乳滴的平均粒径为0.4～1μm，聚氨酯的质量含量为30～50％，且聚氨酯分子链包括硬段和软段，硬段的质量占比为40～60％。

3、进一步地，本发明提供的封边胶粘剂中，水性聚氨酯乳液的质量占比为60～70％，水溶性树脂的质量占比为8～12％，填料的质量占比为2～3％，水的质量占比为14～30％，助剂的质量占比为0.2～0.7％。

4、进一步地，水溶性树脂包括聚酯丙烯酸酯树脂、羟基丙烯酸树脂、甲基化三聚氰胺树脂、六甲基化密胺树脂、醚化改性三聚氰胺树脂中的至少一种。

5、进一步地，填料为无机填料，无机填料包括二氧化硅、改性蒙脱土、改性硅微粉中的至少一种。

6、进一步地，助剂包括流平剂、扩链剂、增塑润湿剂中的至少一种；流平剂包括脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚或脂肪酸聚氧乙烯酯中的至少一种；扩链剂包括乙二醇、丁基乙二醇、丁基甘二醇、1,4-丁二醇中的至少一种；增塑润湿剂包括对苯二甲酸二羟乙基酯。

7、进一步地，水的电导率＜100μm/cm，优选≤20μm/cm。

8、为了实现上述目的，根据本发明的另一个方面，提供了一种电子布用封边胶粘剂的制备方法，该制备方法包括：将水性聚氨酯乳液、水溶性树脂、填料、助剂以及水混合均匀，得到电子布用封边胶粘剂。

9、进一步地，该电子布用封边胶粘剂的制备方法包括，先将填料和水溶性树脂混合均匀，得到预混物，再将预混物、助剂以及水加入水溶性聚氨酯乳液中混合均匀，得到电子布用封边胶粘剂。

10、根据本发明的第三个方面，提供了上述第一方面提供的电子布用封边胶粘剂在电子布生产领域的应用。

11、根据本发明的第四个方面，提供了一种封边电子布，该封边电子布采用上述第一方面提供的电子布用封边胶粘剂进行封边处理。

12、应用本申请的技术方案，本申请提供的电子布用封边胶粘剂通过特定用量的各原料相互协同，尤其是选用平均粒径为0.4～1μm，且聚氨酯硬段质量占比为40～60％的水性聚氨酯乳液作为主要原料，使得该电子布用封边胶粘剂不仅具有优异的耐溶剂性能，而且具有优异的弹性、低温性能、硬度、耐磨性能，同时还能够利用水溶性树脂和水性聚氨酯乳液进行交联反应，提高电子封边布的封边强度，避免封边布在后续使用中出现散烂边等质量问题。此外，本申请提供的电子布用封边胶粘剂用于高端电子布进行封边处理后，高端电子布更平整进而更容易裁切，进而具有更为广阔的应用前景。

技术特征：

1.一种电子布用封边胶粘剂，其特征在于，所述封边胶粘剂包括按质量百分比计的如下组分：水性聚氨酯乳液55～75％，水溶性树脂7～13％，填料1～4％，水7～37％以及助剂0～1％；其中，所述水性聚氨酯乳液中，乳滴的平均粒径为0.4～1μm，聚氨酯的质量含量为30～50％，且聚氨酯分子链包括硬段和软段，所述硬段的质量占比为40～60％。

2.根据权利要求1所述的电子布用封边胶粘剂，其特征在于，所述封边胶粘剂中，水性聚氨酯乳液的质量占比为60～70％，所述水溶性树脂的质量占比为8～12％，填料的质量占比为2～3％，水的质量占比为14～30％，所述助剂的质量占比为0.2～0.7％。

3.根据权利要求1所述的电子布用封边胶粘剂，其特征在于，所述水溶性树脂包括聚酯丙烯酸酯树脂、羟基丙烯酸树脂、甲基化三聚氰胺树脂、六甲基化密胺树脂、醚化改性三聚氰胺树脂中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的电子布用封边胶粘剂，其特征在于，所述填料为无机填料，所述无机填料包括改性二氧化硅、改性蒙脱土、改性硅微粉中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的电子布用封边胶粘剂，其特征在于，所述助剂包括流平剂、扩链剂、增塑润湿剂中的至少一种；

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子布用封边胶粘剂，其特征在于，所述水的电导率＜100μm/cm，优选≤20μm/cm。

7.一种权利要求1至6中任一项所述的电子布用封边胶粘剂的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：将所述水性聚氨酯乳液、所述水溶性树脂、所述填料、所述助剂以及所述水混合均匀，得到所述电子布用封边胶粘剂。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括，先将所述填料和水溶性树脂混合均匀，得到预混物，再将所述预混物、所述助剂以及所述水加入到所述水性聚氨酯乳液中混合均匀，得到所述电子布用封边胶粘剂。

9.一种权利要求1至6中任一项所述的电子布用封边胶粘剂在电子布生产领域的应用。

10.一种封边电子布，其特征在于，所述封边电子布采用权利要求1至6中任一项所述的电子布用封边胶粘剂进行封边处理。

技术总结本发明提供了一种电子布用封边胶粘剂及其制备方法和封边电子布。该电子布用封边胶粘剂包括按质量百分比计的如下组分：水性聚氨酯乳液55～75％，水溶性树脂7～13％，填料1～4％，水7～37％以及助剂0～1％；其中，水性聚氨酯乳液中，乳滴的平均粒径为0.4～1μm，聚氨酯的质量含量为30～50％，且聚氨酯分子链包括硬段和软段，硬段的质量占比为40～60％。本发明通过特定用量的各原料相互协同，不仅具有优异的耐溶剂性能，而且具有优异的弹性、低温性能、硬度、耐磨性能，同时还能够利用水溶性树脂和水性聚氨酯乳液进行交联反应，提高电子封边布的封边强度，避免封边布在后续使用中出现散烂边等质量问题。技术研发人员：姚慧,陈国卫,方俊,马哲,姚光庆,王富峰受保护的技术使用者：巨石集团有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/27