电子部件临时固定用粘合片以及电子部件的处理方法与流程

本发明涉及电子部件临时固定用粘合片以及电子部件的处理方法。

背景技术：

1、电子部件的小型/薄型化的要求逐年提高，例如，为了提高半导体器件的特性，以功率器件等领域为中心使半导体晶圆薄化的趋势正在加速。在对薄且脆弱的半导体基板(例如，硅晶圆)进行加工/处理的用途中，广泛使用通过用液态粘接剂临时固定于玻璃等透光性的硬质基板(支承体)上来降低加工/处理过程中的破裂的风险的方法(例如，专利文献1)。在这样的临时固定方法中，经过多次成膜工序在透光性基板上形成光热转换层和接合层，要求如下的激光脱粘性：在加工时牢固地固定被加工物，在剥离时照射规定波长的激光，光热转换层吸收该光并转换为热而热分解，由此能够简单地分离被加工物和透光性基板。然而，由于在光热转换层热分解时发生分解物的烧结，因此存在在接触的硬质基板(支承体)上产生难以清洗的残渣物的课题。因此，将硬质基板(支承体)设为一次性使用、或者即使回收再利用也伴随着巨大的清洗负担，成为使半导体器件的制造成本增大的主要原因之一。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特许第4565804号

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、本发明是为了解决上述课题而完成的，其目的在于提供一种粘合片，其被供于电子部件向支承体的临时固定，其通过激光的照射表现出从支承体的剥离性，并且能够减少剥离后的该支承体上的残渣物。

3、用于解决问题的方案

4、本发明的电子部件临时固定用粘合片具备光热转换层、和直接配置于光热转换层的热分解层，该热分解层的5％失重温度低于该光热转换层的5％失重温度。

5、在一个实施方式中，上述光热转换层的5％失重温度为300℃～600℃。

6、在一个实施方式中，上述热分解层的5％失重温度为250℃～400℃。

7、在一个实施方式中，所述光热转换层的波长355nm的光的透过率为50％以下。

8、在一个实施方式中，所述光热转换层为由聚酰亚胺系树脂构成的树脂薄膜。

9、在一个实施方式中，所述热分解层的波长355nm的光的透过率为80％以上。

10、在一个实施方式中，所述光热转换层的波长1032nm的光的透过率为50％以下。

11、在一个实施方式中，所述光热转换层为着色薄膜。

12、在一个实施方式中，所述热分解层的波长1032nm的光的透过率为80％以上。

13、在一个实施方式中，上述热分解层的凝胶率为70％以上。

14、在一个实施方式中，上述光热转换层的200℃下的拉伸弹性模量为5mpa～2gpa。

15、在一个实施方式中，上述电子部件临时固定用粘合片还具备粘合剂层，所述电子部件临时固定用粘合片依次层叠有该粘合剂层、所述光热转换层、以及所述热分解层。

16、根据本发明的另一方面，提供一种电子部件的处理方法。该处理方法在所述粘合片上配置电子部件后，对该电子部件进行规定的处理。

17、在一个实施方式中，所述处理为研磨加工、切割加工、芯片接合、引线接合、蚀刻、蒸镀、模制、重布线形成、贯通孔形成、或器件表面的保护。

18、发明的效果

19、根据本发明，能够提供一种供于电子部件向支承体的临时固定的粘合片，其通过激光的照射表现出从支承体的剥离性，并且能够减少剥离后的该支承体上的残渣物。

技术特征：

1.一种电子部件临时固定用粘合片，其具备光热转换层、和直接配置于光热转换层的热分解层，

2.根据权利要求1所述的电子部件临时固定用粘合片，其中，所述光热转换层的5％失重温度为300℃～600℃。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件临时固定用粘合片，其中，所述热分解层的5％失重温度为250℃～400℃。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件临时固定用粘合片，其中，所述光热转换层的波长355nm的光的透过率为50％以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件临时固定用粘合片，其中，所述光热转换层为由聚酰亚胺系树脂构成的树脂薄膜。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件临时固定用粘合片，其中，所述热分解层的波长355nm的光的透过率为80％以上。

7.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件临时固定用粘合片，其中，所述光热转换层的波长1032nm的光的透过率为50％以下。

8.根据权利要求1～3以及7中任一项所述的电子部件临时固定用粘合片，其中，所述光热转换层为着色薄膜。

9.根据权利要求1～3、7以及8中任一项所述的电子部件临时固定用粘合片，其中，所述热分解层的波长1032nm的光的透过率为80％以上。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的电子部件临时固定用粘合片，其中，所述热分解层的凝胶率为70％以上。

11.根据权利要求1～10所述的电子部件临时固定用粘合片，其中，所述光热转换层的200℃下的拉伸弹性模量为5mpa～2gpa。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的电子部件临时固定用粘合片，其还具备粘合剂层，

13.一种电子部件的处理方法，其在权利要求1～12中任一项所述的粘合片上配置电子部件后，对该电子部件进行规定的处理。

14.根据权利要求13所述的电子部件的处理方法，其中，所述处理为研磨加工、切割加工、芯片接合、引线接合、蚀刻、蒸镀、模制、重布线形成、贯通孔形成、或器件表面的保护。

技术总结本发明提供一种粘合片，其被供于电子部件向支承体的临时固定，其通过激光的照射表现出从支承体的剥离性，并且能够减少剥离后的该支承体上的残渣物。本发明的电子部件临时固定用粘合片具备光热转换层、和直接配置于光热转换层的热分解层，该热分解层的5％失重温度低于该光热转换层的5％失重温度。在一个实施方式中，上述光热转换层的5％失重温度为300℃～600℃。技术研发人员：上野周作,加藤和通,平山高正受保护的技术使用者：日东电工株式会社技术研发日：技术公布日：2024/5/16