粘合剂组合物、粘合片及接合体的制作方法

本发明涉及粘合剂组合物、包含由该粘合剂组合物形成的粘合剂层的粘合片以及该粘合片与被粘物的接合体。

背景技术：

1、在电子部件制造工序等中，与用于提高成品率的再加工(rework)、使用后将部件分解并回收的再循环等相关的需求正在增加。为了应对这样的需求，有时在电子部件制造工序等中将构件之间接合时利用了在具备一定的粘接力的同时还伴有一定的剥离性的双面粘合片。

2、作为上述的实现粘接力和剥离性的双面粘合片，在形成粘合剂组合物的成分中使用包含阳离子和阴离子的离子液体、通过对粘合剂层施加电压从而进行剥离的粘合片(电剥离型粘合片)是已知的(专利文献1)。

3、就专利文献1的电剥离型粘合片而言，认为通过电压的施加，从而离子液体的阳离子在阴极侧移动而发生还原，离子液体的阴离子在阳极侧移动而发生氧化，粘接界面的粘接力变弱，变得易于剥离。

4、另外，在专利文献2中，对即使在例如冬季等低湿度环境下、粘接力也会由于电压的施加而充分降低的粘合剂组合物进行了研究。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：国际公开第2017/064918号

8、专利文献2：日本特开2020-164778号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、电剥离型粘合片优选在未施加电压时将构件牢固地接合、在施加电压时能以较小的力剥离。因此，在电剥离型粘合片中，优选由电压施加引起的粘接力的降低率大。

3、但是，以往的粘合剂组合物中，存在由电压施加引起的粘接力的降低率随着时间经过而变小的情况。而且，本申请的发明人研究的结果发现了如下新课题：在夏季等湿度高且高温的环境下保管后，由电压施加引起的粘接力的降低率变小。

4、本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种粘合剂组合物及具备由该粘合剂组合物形成的粘合剂层的粘合片，所述粘合剂组合物即使在高温高湿环境下保管后、粘接力也会由于电压的施加而充分降低，能形成湿热稳定性优异的粘合剂层。

5、用于解决课题的手段

6、根据本申请的发明人的研究，获知了在高温高湿环境下保管后、由电压施加引起的粘接力的降低率变小的原因在于，在高温高湿环境下，粘合剂层的粘度上升，离子液体的阳离子及阴离子变得不易移动。

7、本申请的发明人进一步反复进行了研究，结果获得以下的见解。

8、发现了通过除了基础聚合物之外还含有tg为40～180℃的聚合物，从而即使在高温高湿环境下保管后，电剥离性也良好，即，由电压施加引起的粘接力的降低率大。

9、前述用于解决课题的手段如下所述。

10、〔1〕

11、粘合剂组合物，其为含有第1聚合物和离子液体的粘合剂组合物，

12、所述粘合剂组合物包含前述第1聚合物作为基础聚合物，

13、所述粘合剂组合物还包含玻璃化转变温度(tg)为40～180℃的第2聚合物。

14、〔2〕

15、如〔1〕所述的粘合剂组合物，其中，前述第1聚合物与前述第2聚合物的hsp值差为0～3。

16、〔3〕

17、如〔1〕所述的粘合剂组合物，其中，前述第2聚合物包含有机高分子化合物，前述第2聚合物中的前述有机高分子化合物的含量相对于前述第1聚合物100质量份而言为1～50质量份。

18、〔4〕

19、如〔1〕所述的粘合剂组合物，其中，前述离子液体的阴离子包含选自由双(氟磺酰基)酰亚胺阴离子及双(三氟甲磺酰基)酰亚胺阴离子组成的组中的至少1种。

20、〔5〕

21、如〔1〕所述的粘合剂组合物，其中，前述离子液体的阳离子包含选自由含氮鎓阳离子、含硫鎓阳离子及含磷鎓阳离子组成的组中的至少1种。

22、〔6〕

23、如〔1〕所述的粘合剂组合物，其中，相对于前述第1聚合物100质量份而言，前述离子液体的含量为0.5质量份以上30质量份以下。

24、〔7〕

25、如〔1〕所述的粘合剂组合物，其中，前述第1聚合物包含选自由聚酯系聚合物、氨基甲酸酯系聚合物以及具有羧基、烷氧基、羟基及/或酰胺键的丙烯酸系聚合物组成的组中的至少1种。

26、〔8〕

27、如〔1〕所述的粘合剂组合物，其中，前述第2聚合物包含赋粘树脂。

28、〔9〕

29、如〔8〕所述的粘合剂组合物，其中，前述赋粘树脂的软化点为100℃以上。

30、〔10〕

31、如〔8〕所述的粘合剂组合物，其中，相对于前述第1聚合物100质量份而言，前述赋粘树脂的含量为1～50质量份。

32、〔11〕

33、如〔8〕所述的粘合剂组合物，其中，前述赋粘树脂为萜烯系赋粘树脂或松香系赋粘树脂。

34、〔12〕

35、如〔1〕所述的粘合剂组合物，其用于电剥离。

36、〔13〕

37、粘合片，其具备由〔1〕～〔12〕中任一项所述的粘合剂组合物形成的粘合剂层。

38、〔14〕

39、接合体，其具备〔13〕所述的粘合片、和导电性的材料，

40、前述粘合剂层粘贴于前述导电性的材料。

41、发明效果

42、本发明的粘合剂组合物即使在高温高湿环境下保管后，粘接力也会由于电压的施加而充分降低。

技术特征：

1.粘合剂组合物，其为含有第1聚合物和离子液体的粘合剂组合物，

2.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，所述第1聚合物与所述第2聚合物的hsp值差为0～3。

3.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，所述第2聚合物包含有机高分子化合物，所述第2聚合物中的所述有机高分子化合物的含量相对于所述第1聚合物100质量份而言为1～50质量份。

4.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，所述离子液体的阴离子包含选自由双(氟磺酰基)酰亚胺阴离子及双(三氟甲磺酰基)酰亚胺阴离子组成的组中的至少1种。

5.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，所述离子液体的阳离子包含选自由含氮鎓阳离子、含硫鎓阳离子及含磷鎓阳离子组成的组中的至少1种。

6.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，相对于所述第1聚合物100质量份而言，所述离子液体的含量为0.5质量份以上30质量份以下。

7.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，所述第1聚合物包含选自由聚酯系聚合物、氨基甲酸酯系聚合物以及具有羧基、烷氧基、羟基及/或酰胺键的丙烯酸系聚合物组成的组中的至少1种。

8.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，所述第2聚合物包含赋粘树脂。

9.如权利要求8所述的粘合剂组合物，其中，所述赋粘树脂的软化点为100℃以上。

10.如权利要求8所述的粘合剂组合物，其中，相对于所述第1聚合物100质量份而言，所述赋粘树脂的含量为1～50质量份。

11.如权利要求8所述的粘合剂组合物，其中，所述赋粘树脂为萜烯系赋粘树脂或松香系赋粘树脂。

12.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其用于电剥离。

13.粘合片，其具备由权利要求1～12中任一项所述的粘合剂组合物形成的粘合剂层。

14.接合体，其具备权利要求13所述的粘合片、和导电性的材料，

技术总结本发明的目的在于提供一种粘合剂组合物，其即使在高温高湿环境下保管后，粘接力也会由于电压的施加而充分降低。本发明涉及粘合剂组合物，其为含有第1聚合物和离子液体的粘合剂组合物，所述粘合剂组合物包含前述第1聚合物作为基础聚合物，并且还包含玻璃化转变温度Tg为40～180℃的第2聚合物。技术研发人员：津村大辅,水原银次,黑田智治受保护的技术使用者：日东电工株式会社技术研发日：技术公布日：2024/5/16