粘合剂树脂组合物的制作方法
- 国知局
- 2024-08-02 17:09:33
本发明涉及粘合剂树脂组合物、具有由粘合剂树脂组合物形成的粘合剂层的层叠体或粘合片、包含层叠体作为构成要素的印刷线路板或包装材料、以及包含粘合片作为构成要素的三维成形品装饰用层叠膜或金属罐层压用膜。
背景技术:
1、近年来,粘合剂已被使用在各种领域,根据使用目的的多样化,正寻求与以往使用的粘合剂相比对于各种塑料膜、金属、玻璃环氧树脂(glass epoxy)等基材的优异的粘合性、耐热性等进一步的高性能化。例如,对于以柔性印刷线路板(以下有时简称为fpc)为代表的电路基板用粘合剂,要求粘合性、加工性、电气特性、保存性。以往,对于该用途,一直使用环氧/丙烯酸丁二烯系粘合剂、环氧/聚乙烯醇缩丁醛系粘合剂等。
2、特别是,近年从应对无铅焊料和fpc的使用环境考虑,要求具有更高度的焊料耐热性(solder heat resistance)的粘合剂。此外,从线路的高密度化、fpc线路板的多层化、作业性考虑,强烈要求焊料耐热性。针对这些课题,公开有一种以聚酯/聚氨酯和环氧树脂为主要成分的粘合剂用树脂组合物(专利文献1)。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1:日本特开2008-205370号公报
技术实现思路
1、发明要解决的问题
2、然而,在专利文献1记载的组合物中,关于无铅条件下的焊料耐热性,无法充分满足。
3、本发明的目的在于提供一种即使实质上不含有固化剂也可单独地进行聚酯树脂固化、焊料耐热性、对各种基材的粘合性也优异的粘合剂树脂组合物。
4、用以解决问题的手段
5、本发明人为解决上述问题进行深入研究,结果发现:含有具有规定量的酸值以及特定结构的聚酯树脂的粘合剂树脂组合物,在实质上不使用固化剂的情况下,可单独地使聚酯树脂固化。进一步地,本发明人发现:通过特别指定树脂组成,控制催化剂量,可获得固化性和与各种基材的粘合性的平衡优异、具有对无铅焊料也能够应对的高度的焊料耐热性的粘合剂树脂组合物,从而完成本发明。
6、即,本发明包括以下的构成。
7、[1]一种粘合剂树脂组合物,其特征在于,含有聚酯树脂(a)并满足以下的(i)~(iii)的必要条件。
8、(i)聚酯树脂(a)的酸值为100eq/ton以上。
9、(ii)作为构成聚酯树脂(a)的多元醇成分,含有具有2个伯羟基且不具有脂环结构的二醇(a),进一步含有具有脂环结构的二醇(b)以及具有1个伯羟基和1个仲羟基且不具有脂环结构的二醇(c)中的任一方或双方。
10、(iii)作为构成聚酯树脂(a)的多元羧酸成分,含有不饱和二羧酸(d)。
11、[2]根据[1]所述的粘合剂树脂组合物,所述聚酯树脂(a)具有支化结构。
12、[3]根据[1]或[2]所述的粘合剂树脂组合物,粘合剂树脂组合物实质上不含有固化剂。
13、[4]根据[1]或[2]所述的粘合剂树脂组合物,作为构成聚酯树脂(a)的多元羧酸成分,含有具有苯骨架的多元羧酸,进一步含有由脂肪族多元羧酸、脂环族多元羧酸以及具有萘骨架的多元羧酸所构成的群中选择的至少1种。
14、[5]根据[1]或[2]所述的粘合剂树脂组合物,作为构成聚酯树脂(a)的多元羧酸成分,含有5~20摩尔%的不饱和二羧酸(d)。
15、[6]根据[1]或[2]所述的粘合剂树脂组合物,粘合剂树脂组合物进一步含有1种以上的催化剂(b)。
16、[7]根据[1]或[2]所述的粘合剂树脂组合物,聚酯树脂(a)在120℃下加热处理15分钟时的四氢呋喃不溶成分低于10质量%。
17、[8]一种层叠体,具有由[1]或[2]所述的粘合剂树脂组合物所构成的粘合剂层。
18、[9]一种粘合片,具有由[1]或[2]所述的粘合剂树脂组合物所构成的粘合剂层。
19、[10]一种印刷线路板,包含[8]所述的层叠体作为构成要素。
20、[11]一种包装材料,包含[8]所述的层叠体作为构成要素。
21、[12]一种三维成形品装饰用层叠膜,包含[9]所述的粘合片作为构成要素。
22、[13]一种金属罐层压用膜,包含[9]所述的粘合片作为构成要素。
23、发明的效果
24、根据本发明,能够提供一种即使实质上不含有固化剂也可固化且高焊料耐热性、对各种基材的粘合性的特性也优异的粘合剂树脂组合物。
技术特征:1.一种粘合剂树脂组合物,其特征在于,含有聚酯树脂(a)并满足以下的(i)~(iii)的必要条件,
2.根据权利要求1所述的粘合剂树脂组合物,所述聚酯树脂(a)具有支化结构。
3.根据权利要求1或2所述的粘合剂树脂组合物,粘合剂树脂组合物实质上不含有固化剂。
4.根据权利要求1或2所述的粘合剂树脂组合物,作为构成聚酯树脂(a)的多元羧酸成分,含有具有苯骨架的多元羧酸,进一步含有由脂肪族多元羧酸、脂环族多元羧酸以及具有萘骨架的多元羧酸所构成的群中选择的至少1种。
5.根据权利要求1或2所述的粘合剂树脂组合物,作为构成聚酯树脂(a)的多元羧酸成分,含有5~20摩尔%的不饱和二羧酸(d)。
6.根据权利要求1或2所述的粘合剂树脂组合物,粘合剂树脂组合物进一步含有1种以上的催化剂(b)。
7.根据权利要求1或2所述的粘合剂树脂组合物,聚酯树脂(a)在120℃下加热处理15分钟时的四氢呋喃不溶成分低于10质量%。
8.一种层叠体,具有由权利要求1或2所述的粘合剂树脂组合物所构成的粘合剂层。
9.一种粘合片,具有由权利要求1或2所述的粘合剂树脂组合物所构成的粘合剂层。
10.一种印刷线路板,包含权利要求8所述的层叠体作为构成要素。
11.一种包装材料,包含权利要求8所述的层叠体作为构成要素。
12.一种三维成形品装饰用层叠膜,包含权利要求9所述的粘合片作为构成要素。
13.一种金属罐层压用膜,包含权利要求9所述的粘合片作为构成要素。
技术总结本发明的粘合剂树脂组合物,其特征在于,含有聚酯树脂(A)并满足以下的必要条件:(i)聚酯树脂(A)的酸值为100eq/ton以上;(ii)作为构成聚酯树脂(A)的多元醇成分,含有具有2个伯羟基且不具有脂环结构的二醇(a),进一步含有具有脂环结构的二醇(b)以及具有1个伯羟基和1个仲羟基且不具有脂环结构的二醇(c)中的任一方或双方;(iii)作为构成聚酯树脂(A)的多元羧酸成分,含有不饱和二羧酸(d)。本发明的粘合剂树脂组合物即使实质上不含有固化剂,也可固化,焊料耐热性、对各种基材的粘合性等特性优异。本申请还提供一种具有由本发明的粘合剂树脂组合物所构成的粘合剂层的层叠体或粘合片、包含上述层叠体作为构成要素的印刷线路板或包装材料、包含上述粘合片作为构成要素的三维成形品装饰用层叠膜或金属罐层压用膜。技术研发人员:三枝弘幸,坂本晃一,三上忠彦受保护的技术使用者:东洋纺MC株式会社技术研发日:技术公布日:2024/5/12本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20240718/254432.html
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