一种耐高温压敏胶、耐高温PI保护胶带及制备方法与流程

本技术涉及胶粘材料，尤其是涉及一种耐高温压敏胶、耐高温pi保护胶带及制备方法。

背景技术：

1、pcb印刷电路板等线路板按层数来分的话分为单面板，双面板和多层线路板三个大的分类。其中，多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。pcb压板过程，需要保护压合基板表面及阻隔胶水溢出的pi保护胶带，pi保护胶带又称聚酰亚胺胶带，俗称金手指胶带，是以聚酰亚胺薄膜为基材，采用压敏胶粘剂，具有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、电气绝缘(h级)、防辐射等性能，主要用于电子工业用途。现有pi保护胶带所使用的胶黏剂或压敏胶耐260℃高温性不好，易黄变，污染性不良，易产生水印等雾状污染，对压合成型的pcb板材的外观、性能都会产生不良影响。

技术实现思路

1、为了解决上述至少一种技术问题，开发一种具有优秀的耐温耐侯性，能够在260℃的压合温度下使用且不发雾、不残胶的、压板专用的耐高温pi保护胶带，本技术提供了一种耐高温压敏胶、耐高温pi保护胶带及制备方法。

2、第一方面，本技术提供了一种耐高温压敏胶，包括以下重量份的原料：改性聚二甲基硅氧烷1-5份，甲基丙烯酸甲酯5-9份，丙烯酸正丁酯22-35份，n-甲氧基甲基丙烯酰胺3-8份，有机溶剂45-60份，固化剂1.5-6份，引发剂0.1-1份。

3、通过采用上述技术方案，本技术中的耐高温压敏胶是以甲基丙烯酸甲酯为硬单体、丙烯酸正丁酯为软单体、n-甲氧基甲基丙烯酰胺为功能单体进行交联反应制得的胶黏剂，在丙烯酸酯耐高温胶粘剂体系的分子结构中引入-conhoch3基团和-cooh基团，在制得的pi保护胶带后续的干燥和熟化过程中可发生交联反应，提高交联度，反应形成致密的网状结构，并且可以提高透明度实现了压敏胶耐高温性能的提升及室温下良好的储存稳定性。选取以上三种单体进行组合，制得的聚合物的玻璃化转变温度(tg)控制在0-15℃，23℃时流变模量在105pa左右，使制得的压敏胶具有良好的耐高温性能，同时提升了压敏胶的初粘性能，进而使用该压敏胶制得的pi保护胶带在高温环境及粘接强度变化小的情况下不易分解导致出现发雾或黄变的现象。

4、可选的，所述改性聚二甲基硅氧烷选自byk371。

5、通过采用上述技术方案，在聚合体系中引入改性聚二甲基硅氧烷，所述改性聚二甲基硅氧烷选自byk371，是一种聚酯改性含丙烯酸官能团聚二甲基硅氧烷，是一种含双键的聚酯改性有机硅氧烷，与丙烯酸酯胶黏体系有很好的相容性，改性聚二甲基硅氧烷作为有机硅氧烷可以显著增加耐高温压敏胶的疏水特性和耐热性，同时降低耐高温压敏胶的表面张力，表现出更好的流平及贴合性能。

6、可选的，所述固化剂为双组分固化剂，所述固化剂包括异氰酸酯固化剂和环氧系固化剂。

7、优选的，所述固化剂包括重量比为0.8-1.8：2.5-8.3的异氰酸酯固化剂和环氧系固化剂。

8、优选的，所述异氰酸酯固化剂选自六亚甲基二异氰酸酯和异佛尔酮二异氰酸酯中的至少一种。

9、优选的，所述环氧系固化剂选自二氰二胺。

10、通过采用上述技术方案，本技术在丙烯酸酯胶黏体系中将异氰酸酯固化剂和环氧系固化剂配合使用，同时限定异氰酸酯固化剂和环氧系固化剂的用量比，从而实现对制得的耐高温压敏胶的交联度的精准控制，进而控制胶粘剂的初粘性能和持粘性能，避免使用过程中出现雾化和残胶现象。

11、优选的，所述耐高温压敏胶的原料还包括3重量份的甲基丙烯酸全氟辛酯。

12、通过采用上述技术方案，在耐高温压敏胶的丙烯酸酯聚合体系中引入有机氟单体，有利于提高压敏胶的耐水性和耐候性。向交联体系中引入c-f键，大大提高了耐高温压敏胶的内聚能，此外，该有机氟单体与作为有机硅单体的聚酯改性含丙烯酸官能团聚二甲基硅氧烷之间具有优异的相容性和适配性。

13、可选的，所述有机溶剂选自乙酸乙酯、丙二醇甲醚乙酸酯、异丙醇、甲苯、二甲苯中的一种或多种。

14、优选的，所述有机溶剂包括重量比为70-92：15-30的乙酸乙酯和二甲苯。

15、优选的，所述有机溶剂包括重量比为78：22的乙酸乙酯和二甲苯。

16、通过采用上述技术方案，二甲苯具有较大的链转移常数，向乙酸乙酯溶剂中加入一定比例的二甲苯作为混合聚合溶剂可以用来调控丙烯酸酯共聚物的分子量和压敏胶的粘度，且高沸点二甲苯的加入使得溶剂在胶带干燥过程中的挥发速度适中，还能减少保护胶带胶面的气泡的产生。二甲苯用量的增加使丙烯酸酯共聚物的重均分子量降低，经过分子量的调节，压敏胶的流动性增加，适合胶带的涂布。

17、第二方面，本技术提供了上述耐高温压敏胶的制备方法，包括以下步骤：将除引发剂外的原料加入到反应容器中，通保护气，保持温度70-90℃并以180-220rpm的速率持续搅拌，向反应容器中滴加50wt％用量的引发剂，滴加时间控制在0.5-1h，滴加完毕后保温1-2h；继续滴加25wt％用量的引发剂，滴加时间控制在0.2-0.5h，滴加完毕后保温1-2h；继续滴加余下的引发剂，滴加时间控制在0.2-0.5h，滴加完毕后保温1.5-3h；冷却，制得所述耐高温压敏胶。

18、优选的，所述耐高温压敏胶的制备方法为：将除引发剂外的其他原料加入到反应容器中，通氮气，保持温度85℃并以185rpm的速率持续搅拌，向反应容器中滴加50wt％用量的引发剂，滴加时间控制在0.6h，滴加完毕后保温1.2h；继续滴加25wt％用量的引发剂，滴加时间控制在0.3h，滴加完毕后保温1.2h；继续滴加余下的引发剂，滴加时间控制在0.3h，滴加完毕后保温2h；冷却，制得所述耐高温压敏胶。

19、第三方面，本技术提供了一种由上述耐高温压敏胶制备的耐高温pi保护胶带，包括自上而下依次相连的压合胶层、底涂层、着色层和pi基材层，所述压合胶层由耐高温压敏胶形成。

20、第四方面，本技术提供了上述耐高温pi保护胶带的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

21、s1、对聚酰亚胺基材单个表面进行电晕处理，制得pi基材层；

22、s2、在步骤s1制得的pi基材层表面涂覆着色剂，制得着色层；

23、s3、在步骤s2制得的着色层表面涂覆聚氨酯树脂，制得底涂层；

24、s4、在步骤s3制得的底涂层表面涂覆耐高温压敏胶，干燥，熟成，制得所述耐高温pi保护胶带。

25、可选的，所述步骤s1中，电晕处理的pi基材层的表面张力值为46-60dyn/cm；所述步骤s2中制得的着色层的的表面张力值为50-60dyn/cm。

26、可选的，所述步骤s4中，所述干燥过程是在80-130℃下干燥2-5min，所述熟化过程是在30-50℃下熟化1-5天。

27、优选的，所述步骤s4中，所述干燥过程是在85℃下干燥3min，所述熟化过程是在35℃下熟化3天。

28、综上所述，本发明包括以下至少一种有益技术效果：

29、1.本技术的由耐高温压敏胶制得的耐高温pi保护胶带具有优秀的耐高温性能和耐侯性，在pcb板压合过程中，在260℃的高温条件下仍然可以有效阻隔压合过程中胶水溢出，在260℃高温的使用环境下不残胶，不黄变，不转移污染。