粘合片的制作方法

本发明涉及粘合片。本申请要求基于2021年10月26日提交的日本专利申请2021-174878号的优先权，该申请的全部内容以引用的方式并入本说明书中。

背景技术：

1、通常，粘合剂(也称为压敏胶粘剂。以下相同)在室温附近的温度范围内呈现柔软的固体(粘弹性体)的状态，具有通过压力而容易胶粘于被粘物的性质。利用这样的性质，粘合剂例如以在支撑基材上具有粘合剂层的带基材的粘合片的形态或者以不具有支撑基材的无基材的粘合片的形态出于智能手机及其它便携式电子设备中的构件的接合、固定、保护等目的而被广泛利用。作为公开这种现有技术的文献，可以列举专利文献1。在专利文献1中公开了一种用于固定、被覆铁氧体片、石墨片的粘合片，记载了粘合剂层的厚度为1～4μm。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本专利申请公开2015-224284号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、粘合片根据其应用部位会要求为薄厚度。例如，伴随着近年来的便携式电子设备的小型化、轻量化，用于智能手机等便携式电子设备的粘合片具有厚度减薄化的倾向。但是，当使粘合剂层厚度减薄化时，粘合剂层表面的粘性降低，因此容易产生对位性降低、压接及熟化需要时间、对粗糙面的胶粘性降低这样的问题。作为保持及改善粘性的方法之一，考虑采用更柔软的粘合剂，但这样的话，会存在保持力降低的问题。在薄层粘合剂的设计中，粘性和保持力处于折衷的关系，如果可以提供兼顾两者的薄层粘合剂，则在实用上是有益的。

3、本发明是鉴于上述情况而创造的，目的在于提供一种粘合片，其以在薄厚度的粘合剂中兼顾粘性和保持力作为目标，具体而言，在具有厚度为10μm以下的粘合剂层的构成中可兼顾粘性和保持力。

4、用于解决问题的手段

5、根据本说明书，提供一种粘合片，其具有厚度为10μm以下的粘合剂层。上述粘合剂层是包含丙烯酸类聚合物的丙烯酸类粘合剂层。上述粘合剂层在25℃下的储能模量小于0.1mpa，并且在80℃下的储能模量为0.025mpa以上。通过将粘合剂层的25℃储能模量调节为小于0.1mpa，在薄厚度的粘合剂层中可以得到良好的粘性。另外，通过将上述粘合剂层的80℃储能模量调节为0.025mpa以上，在具有薄厚度的粘合剂层的构成中可以得到足够的保持力。该特性优选使用丙烯酸类粘合剂来实现。即，在厚度为10μm以下的丙烯酸类粘合剂层中，通过将25℃储能模量调节为小于0.1mpa、将80℃储能模量调节为0.025mpa以上，能够兼顾粘性和保持力。

6、在一些优选方式中，构成上述丙烯酸类聚合物的单体成分以75重量％以上的比例包含具有碳原子数1～6的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。通过使用具有上述单体组成的丙烯酸类聚合物，可令人满意地实现在此公开的技术所带来的效果。

7、在一些优选方式中，上述粘合剂层包含软化点小于145℃的增粘树脂tl作为增粘树脂。通过使用软化点小于规定值的增粘树脂，可使25℃储能模量有效地降低，容易兼顾作为目标的25℃储能模量和80℃储能模量。

8、在一些优选方式中，上述粘合剂层包含萜烯酚树脂作为增粘树脂。通过使用萜烯酚树脂作为增粘树脂，可优选地实现在此公开的技术所带来的效果。

9、在一些优选方式中，用于形成上述粘合剂层的粘合剂组合物包含异氰酸酯类交联剂和非异氰酸酯类交联剂。通过并用异氰酸酯类交联剂和非异氰酸酯类交联剂，可令人满意地实现兼顾粘性和保持力。另外，通过并用上述两种交联剂，容易将形成的粘合剂层的储能模量调节至所期望的范围，容易兼顾作为目标的25℃储能模量和80℃储能模量。作为非异氰酸酯类交联剂，优选使用环氧类交联剂。

10、在一些方式中，粘合片还具有支撑上述粘合剂层的基材层。根据包含基材层的粘合片，容易得到良好的加工性、作业性。

11、在一些方式中，上述粘合片的总厚度为20μm以下。像这样限制了厚度的粘合片在应用该粘合片的产品(例如智能手机等便携式电子设备)的薄膜化、小型化、轻量化、省资源化等方面是有利的。

12、一些方式的粘合片适合作为粘贴于石墨片或铁氧体片而使用的粘合片。例如，适合作为配置在移动电话、智能手机等便携式电子设备内的石墨片所使用的粘合片。石墨片可以作为使来自发热元件(电池、ic芯片等)的热散逸的散热片而配置在各种电子设备内。通过将具有薄厚度的粘合剂层的粘合片应用于石墨片，石墨片的散热效果容易充分地发挥。因此，由本说明书提供的粘合片可以是层叠于配置在便携式电子设备内的石墨片的粘合片。由于铁氧体片与石墨片用途同样，要求厚度减薄化，因此在此公开的粘合片也优选用作粘贴于铁氧体片的粘合片。例如，适合作为安装于移动电话、智能手机等便携式电子设备的铁氧体片所使用的粘合片。因此，由本说明书提供的粘合片可以是层叠于配置在便携式电子设备内的铁氧体片的粘合片。

13、在此公开的粘合片在具有薄厚度的粘合剂层的同时可兼顾粘性和保持力，因此，利用该特长，可令人满意地用于要求厚度减薄化的各种用途。例如，令人满意地用于要求厚度减薄化的便携式电子设备用途。具体而言，可令人满意地用于便携式电子设备的构件固定。

技术特征：

1.一种粘合片，所述粘合片为具有厚度为10μm以下的粘合剂层的粘合片，其中，

2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，构成所述丙烯酸类聚合物的单体成分以75重量％以上的比例包含具有碳原子数1～6的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。

3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含软化点小于145℃的增粘树脂tl作为增粘树脂。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含萜烯酚树脂作为增粘树脂。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘合片，其中，用于形成所述粘合剂层的粘合剂组合物包含异氰酸酯类交联剂和非异氰酸酯类交联剂。

6.根据权利要求5所述的粘合片，其中，所述粘合剂组合物包含环氧类交联剂作为所述非异氰酸酯类交联剂。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片还具有支撑所述粘合剂层的基材层。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片的总厚度为20μm以下。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片粘贴于石墨片或铁氧体片而使用。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片用于便携式电子设备。

技术总结本发明提供在具有薄厚度的粘合剂层的构成中可兼顾粘性和保持力的粘合片。提供具有厚度为10μm以下的粘合剂层的粘合片。所述粘合剂层为包含丙烯酸类聚合物的丙烯酸类粘合剂层。所述粘合剂层在25℃下的储能模量小于0.1MPa，并且在80℃下的储能模量为0.025MPa以上。技术研发人员：田上徹,加藤直宏,水鸟乔久受保护的技术使用者：日东电工株式会社技术研发日：技术公布日：2024/6/2