粘合片的制作方法

本发明涉及粘合片。本申请要求基于在2022年9月13日提交的日本专利申请2022-145690号的优先权，该申请的全部内容以引用的方式并入本说明书中。

背景技术：

1、通常，粘合剂(也称为压敏胶粘剂。以下相同。)在室温附近的温度范围内呈现柔软的固体(粘弹性体)的状态，具有通过压力而胶粘于被粘物的性质。利用该性质，在从智能手机等便携式电子设备、家电产品到汽车、办公自动化设备等各种工业领域中，粘合剂典型地以包含粘合剂层的粘合片的形态，以部件的接合、表面保护等目的而被广泛利用。作为关于粘合片的技术文献，可以列举专利文献1、2。在专利文献1、2中记载了含有使用丙烯酸庚酯作为单体成分进行聚合而得到的丙烯酸类聚合物的粘合剂。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：国际公开第2021/125247号

5、专利文献2：国际公开第2021/125278号

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、通常将粘合片设计成通过以充分的压力压接在被粘物上而表现出所期望的性能(胶粘力等)。但是，根据粘合片的适用部位、使用方式等，有时期望压接时的压力小。例如，在用于电子设备内的构件固定的粘合片中，由于构成电子设备的构件可以包含精密设备，因此不希望通过成为对精密设备的负荷的重压接来进行粘贴。对于在该用途中使用的粘合片，可以要求具有即使在通过轻压接进行粘贴的情况下也发挥充分的胶粘力的性能。只要能够实现即使在轻压接条件下也能够发挥不逊色于以充分的压力进行压接的情况下的胶粘力的胶粘力(轻压接胶粘性)的粘合片，就能够用作适合于上述用途的粘合片。另外，根据如上所述的轻压接胶粘性优异的粘合片，压接条件的限制少，粘合片的应用范围扩大，是有益的。

3、本发明是鉴于上述情况而提出的，其目的在于提供一种轻压接胶粘性优异的粘合片。

4、用于解决问题的手段

5、根据本说明书，提供具有粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层包含丙烯酸类聚合物和丙烯酸类低聚物。上述丙烯酸类聚合物为单体成分的聚合物，所述单体成分包含具有碳原子数为7以上的链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和具有可反应官能团的单体。另外，上述单体成分含有3重量％以上的所述具有可反应官能团的单体。而且，上述粘合剂层在-20℃下的储能模量小于220mpa。根据上述构成的粘合片，即使在轻压接条件下，与以充分的压力进行压接的情况相比，也能够实现同等的胶粘性(轻压接胶粘性)。

6、在一些方式中，上述具有碳原子数为7以上的链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯为具有碳原子数为7或8的链状烷基的丙烯酸烷基酯。根据包含具有碳原子数为7或8的链状烷基的丙烯酸烷基酯的聚合物的粘合剂，容易降低-20℃下的储能模量，可以令人满意地实现由在此公开的技术产生的效果。

7、在一些优选方式中，上述具有碳原子数为7以上的链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯包含丙烯酸庚酯。通过使用包含丙烯酸庚酯作为单体成分的丙烯酸类聚合物，容易形成-20℃储能模量为规定值以下的柔软的粘合剂，容易得到轻压接胶粘性优异的粘合剂。

8、在一些优选方式中，上述具有碳原子数为7以上的链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯包含丙烯酸2-乙基己酯(2eha)。根据在此公开的技术，通过使用包含2eha作为单体成分的丙烯酸类聚合物的组成，能够得到轻压接胶粘性优异的粘合剂。

9、在一些方式中，作为上述具有可反应官能团的单体，可以优选使用选自含羧基单体和含羟基单体中的至少一种。根据将含羧基单体、含羟基单体共聚而得到的丙烯酸类聚合物，基于适度提高的凝聚力，容易得到良好的胶粘可靠性。

10、在一些方式中，上述丙烯酸类聚合物的重均分子量(mw)在30万以上且150万以下的范围内。通过使用具有上述单体组成且具有上述范围的mw的丙烯酸类聚合物，可以令人满意地实现由在此公开的技术产生的效果。

11、在一些方式中，上述丙烯酸类低聚物的玻璃化转变温度(tg)为20℃以上且200℃以下。通过适量使用在上述范围内具有适当的tg的丙烯酸类低聚物，能够均衡地提高轻压接胶粘力和通常压接胶粘力。

12、在一些方式中，相对于所述丙烯酸类聚合物100重量份，上述粘合剂层中的上述丙烯酸类低聚物的含量小于30重量份。通过在上述范围内适量使用丙烯酸类低聚物，容易得到轻压接胶粘性优异的粘合剂。

13、在一些优选方式中，上述粘合剂层还包含增粘树脂。通过包含增粘树脂，能够基于丙烯酸类低聚物和增粘树脂的并用的作用令人满意地提高包括轻压接胶粘力在内的胶粘力。

14、在此公开的粘合片由于具有优异的轻压接胶粘性，因此能够优选地用于期望限制压接时的压力的用途。例如，适合于包括家电产品、办公自动化设备、智能手机等便携式电子设备在内的电子设备中的构件的固定。如上所述，根据本说明书，提供使用了在此公开的任意一种粘合片的电子设备，换言之，包含该粘合片的电子设备。

技术特征：

1.一种粘合片，所述粘合片具有粘合剂层，其中，

2.如权利要求1所述的粘合片，其中，所述具有碳原子数为7以上的链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯为具有碳原子数为7或8的链状烷基的丙烯酸烷基酯。

3.如权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述具有碳原子数为7以上的链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯包含丙烯酸庚酯。

4.如权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，所述具有碳原子数为7以上的链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯包含丙烯酸2-乙基己酯。

5.如权利要求1～4中任一项所述的粘合片，其中，所述具有可反应官能团的单体为选自含羧基单体和含羟基单体中的至少一种。

6.如权利要求1～5中任一项所述的粘合片，其中，所述丙烯酸类聚合物的重均分子量在30万以上且150万以下的范围内。

7.如权利要求1～6中任一项所述的粘合片，其中，所述丙烯酸类低聚物的玻璃化转变温度为20℃以上且200℃以下。

8.如权利要求1～7中任一项所述的粘合片，其中，相对于所述丙烯酸类聚合物100重量份，所述粘合剂层中的所述丙烯酸类低聚物的含量小于30重量份。

9.如权利要求1～8中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层还包含增粘树脂。

10.如权利要求1～9中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片用于在电子设备中的构件的固定。

技术总结本发明提供一种轻压接胶粘性优异的粘合片。本发明提供具有粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层含有丙烯酸类聚合物和丙烯酸类低聚物。上述丙烯酸类聚合物为单体成分的聚合物，所述单体成分包含具有碳原子数为7以上的链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和具有可反应官能团的单体。另外，上述单体成分含有3重量％以上的所述具有可反应官能团的单体。而且，上述粘合剂层在‑20℃下的储能模量小于220MPa。技术研发人员：住田启迪,西胁匡崇,下冈圭吾受保护的技术使用者：日东电工株式会社技术研发日：技术公布日：2024/5/29