导电性粘着片的制作方法

本发明涉及导电性粘着片。

背景技术：

1、导电性粘着片由于其操作容易性，因此用于由电气或电子设备等带来的辐射的不需要的泄漏电磁波的屏蔽用、由其它电气或电子设备产生的有害的空间电磁波的屏蔽用、抗静电的接地用等，伴随着近年来的电气或电子设备的小型化和薄膜化，它们所使用的导电性粘着片也要求薄膜化和小型化。

2、已知以往的导电性粘着片为对于作为基材的金属箔作为防锈处理实施了铬镀覆处理(以下，有时称为“铬酸盐”)的导电性粘着片，但是这样的导电性粘着片存在得不到充分的导电性这样的问题。

3、作为上述金属箔的镀覆处理，例如，提出了以防止铜箔的生锈为目的，对于铜箔，以使每单位铜箔面积成为1～30mg/m2的镀覆量的方式，进行镍镀覆处理(例如，参照专利文献1)。

4、然而，没有公开通过将作为导电性粘着片的基材的铜箔进行镍镀覆处理，从而获得优异的导电性。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1；日本特开2000-165037号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、本发明的目的在于，提供保持高粘接力的同时，具有优异的导电性的导电性粘着片。

3、用于解决课题的方法

4、作为用于解决上述课题的方法，如下。

5、＜1＞一种导电性粘着片，其特征在于，具有铜箔、

6、上述铜箔的至少一面上的镀镍层、以及

7、上述镀镍层上的导电性粘着剂层，

8、上述导电性粘着剂层包含导电性填料和粘着剂。

9、＜2＞根据上述＜1＞所述的导电性粘着片，上述镀镍层的平均厚度为0.03μm以上。

10、＜3＞根据上述＜1＞或＜2＞所述的导电性粘着片，上述镀镍层的平均厚度为0.05μm以上。

11、＜4＞根据上述＜1＞至＜3＞所述的导电性粘着片，上述导电性填料为镍。

12、＜5＞根据上述＜1＞至＜4＞所述的导电性粘着片，上述铜箔的两面上具有上述镀镍层。

13、＜6＞根据上述＜1＞至＜5＞所述的导电性粘着片，上述导电性粘着片的两侧最表面上具有上述导电性粘着剂层。

14、发明的效果

15、根据本发明，能够提供保持高粘接力的同时，具有优异的导电性的导电性粘着片。

技术特征：

1.一种导电性粘着片，其特征在于，具有铜箔、

2.根据权利要求1所述的导电性粘着片，

3.根据权利要求1或2所述的导电性粘着片，

4.根据权利要求1或2所述的导电性粘着片，

5.根据权利要求1或2所述的导电性粘着片，

6.根据权利要求1或2所述的导电性粘着片，

技术总结本发明的课题在于提供保持高粘接力的同时，具有优异的导电性的导电性粘着片。一种导电性粘着片，其具有铜箔、上述铜箔的至少一面上的镀镍层以及上述镀镍层上的导电性粘着剂层，上述导电性粘着剂层包含导电性填料和粘着剂。技术研发人员：山上晃,沈骏文,今井克明受保护的技术使用者：DIC株式会社技术研发日：技术公布日：2024/6/11